5月19日英偉達創始人兼CEO黃仁勛發表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開幕演講，公布了英偉達制造過的“最大產品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達星座），設在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類似宇宙飛船的設計風格。不過，未透露建筑規模、預計入駐員工數量及完工時間等詳細信息。作為出生于臺南的華裔企業家，黃仁勛的個人背景為英偉達在中國臺灣的產業布局增添了情感色彩。同時，英偉達還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會、臺積電聯合打造首臺巨型AI
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從英偉達到眾多公司，廣泛采用數字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統方面的數字孿生專業知識來優化人工智能數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數字孿生初創公司合作，以優化其新工廠的規劃和建設。在數字孿生中可視化這些優化的布局，使規劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
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許多公司都在采用 Nvidia 的數字孿生技術來推動復雜制造工廠的發展。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而 Jacobs（包括英國的 PA Consulting）正在利用其在運輸和水務系統中的數字孿生專業知識來優化 AI 數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、臺達、緯創和和碩。臺積電正在與一家人工智能驅動的數字孿生初創公司合作，以優化其新晶圓廠的規劃和建設。通過在數字孿生中可視化這些優化的布局，規劃團隊可以主動識別和解決設備碰撞，了解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它使用
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根據TrendForce最新研究，2025年隨生成式AI導入生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI（Agentic AI）服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下，數據中心互連（Data Center Interconnect，DCI）技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元。TrendForce表示，DCI技術可連接兩個或多個數據中心，于短、中長距離范圍內進行高速數據傳輸，有助于降低數據中心龐大的A
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5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優化，可提供出色的電源轉換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數據傳輸速率，并且旨在在未來擴展到更高
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5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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5月20日消息，微軟周一宣布，將在其數據中心部署由埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創公司Mistral、Black Forest Labs開發的新型AI模型，并推出具備全自動編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發者大會上發布的舉措，凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關系的轉變——微軟曾重金押注OpenAI，但上周后者剛剛發布同類競品。近期，微軟積極打造自身在人工智能競賽中的“中立”形象：降低對OpenAI研發的巨額資金支持，轉而廣結
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5 月 19 日消息，據鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發布，類似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發，采用 BirdBath 方案，運行 Android XR 系統，預計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕，會議上，谷歌發布了多項重要更新，包括新的 Gemini A
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5月19日消息，2018年，蘋果從谷歌挖來AI負責人約翰·詹南德里亞（John Giannandrea），試圖扭轉其在人工智能領域的落后局面。然而七年過去，蘋果的AI戰略屢屢受挫：承諾的Siri升級多次跳票，自研大模型進展緩慢，功能發布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團隊，蘋果仍面臨技術短板、內部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰。如今，蘋果被迫調整策略，一邊加速開發"LLM
Siri"新架構，一邊尋求與OpenAI等對手合作。內部人士稱，在AI領域的持續失利正威脅著iPhone的
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5月19日，英偉達CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布，英偉達將聯合鴻海、臺積電為中國臺灣聯合打造AI基礎設施和巨型AI超級計算機。
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據CNBC報道，美國商務部工業安全局（BIS）發布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場對NVID
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5月15日，臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業務資深副總經理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預計到2025年，AI將持續為半導體產業注入強勁動力，推動全球半導體產業同比增長超10%。到2030年，半導體行業產值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當前市場波動較大，但半導體產業正迎來令人振奮的發展階段，未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯網領域
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特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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5月15日消息，本周二，英偉達宣布與沙特達成協議，將協助該國提升人工智能能力，此舉標志著這家AI芯片巨頭全球戰略的持續擴張。這項超越英偉達傳統西方合作對象的伙伴關系，可能成為未來美國出口政策的試金石，尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯系的國家。然而，芯片出口的全球環境正變得愈發復雜。就在英偉達首席執行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際，特朗普政府發布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發，特別強調將嚴厲打擊"轉移策
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