號稱“全球首款真正意義上的通用AI Agent”的國產產品Manus風頭十足,刷屏海內外社媒。Manus的名字來源于拉丁語Mens et Manus,意為“mind and hand”,即手腦并用,這也是麻省理工學院的校訓。值得注意的是,Manus在權威的GAIA(General AI Assistants,通用AI助手)基準測試中創下了新紀錄,全部難度級別中的評分都超越了OpenAI的DeepResearch。Manus的出現標志著人機協作進入了一個新的范式,它可能是通向通用人工智能(AGI)的一個重要
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Agent 代理 AI Manus 大模型
3 月 12 日消息,北京時間晚間,谷歌 DeepMind 推出兩款新型 AI 模型,旨在幫助機器人完成更多現實世界中的任務。其中一款名為 Gemini Robotics,是一款視覺語言行動模型,能夠使機器人在沒有進行過專門訓練的情況下理解新的情境。Gemini
Robotics 基于谷歌最新版本的 AI 旗艦模型——Gemini 2.0。谷歌 DeepMind 機器人部門高級總監 Carolina
Parada 曾表示,Gemini Robotics 依托 Gemini 的多模態世界理解能力,通
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谷歌 DeepMind AI 模型 機器人
3月13日消息,DeepSeek在人工智能領域取得的突破性進展正在中國風投界掀起波瀾,結束了連續三年的下滑趨勢。據Insilico
Medicine創始人兼首席執行官亞歷克斯·扎沃龍科夫(Alex
Zhavoronkov)在接受獨家采訪時透露,在DeepSeek于今年1月底發布其可與OpenAI競爭的產品時,這家由他創立的人工智能藥物研發公司正在敲定由香港惠理集團領投的1.1億美元E輪融資。這筆交易已于上月完成。然而,由于大量中國基金在最后一刻涌入——“如同雪崩一般”——Insilico正計劃進行
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DeepSeek AI 人工智能
3月12日消息,歐盟委員會正籌集200億歐元,計劃建設四座“AI超級工廠”,作為歐洲追趕美國和中國在人工智能領域發展戰略的一部分。然而,一些行業專家對這一計劃的可行性提出質疑。歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩(Ursula von der Leyen)上月公布了這一大型公共訪問數據中心計劃,但該計劃將面臨從芯片獲取到選址、以及電力供應等一系列挑戰。經濟智庫Bruegel的專家貝爾坦·馬滕斯(Bertin Martens)表示:“即使我們在歐洲建成如此龐大的計算工廠,并在此基礎上訓練了一個模型,當該模型準備
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臺積電擴大投資美國千億美元(約新臺幣3.3兆)未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心,從研發到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格(Pat Gelsinger)近日再度公開喊話,重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國,并對芯片課關稅。綜合外媒報導,基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態度,他稱贊臺積電很棒,但臺積電在美國沒有研發中心(R&D)且擁有研發能力相當關鍵,長期創新與研發將帶領任何產業往前邁進。另一方面,基辛格又暗示地緣政治風險,基辛格表示:「據波士頓顧問公司BCG的研究,中國臺
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基辛格 芯片 關稅 半導體供應鏈
3月12日消息,據報道,OpenAI發布了專為構建AI Agents設計的新工具和API。OpenAI此次發布的核心產品包括Responses API和Agents SDK。Responses API 融合了Chat Completions API的簡潔性和Assistants API的工具使用能力,為開發者提供了一個強大的基礎架構。通過單次API調用,開發者就能使用多種工具和模型輪次解決復雜任務,極大地簡化了開發流程。Agents SDK 是一個開源的多智能體工作流編排框架。它讓開發者能夠輕松定義智能體
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OpenAI Agent 三大工具 AI Agents SDK
3 月 11 日消息,據 ZDNet Korea 今日報道,三星電子 11 日的業務報告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算(HPC)領域,預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源:三星電子據了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線(BEOL)技術,能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
3月11日消息,美國貿易代表辦公室將于當地時間11日,就中國大陸制造的成熟制程芯片(傳統芯片)舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。據媒體報道,中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示,目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高,美國試圖限制中國的出口和產能發展,但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢,目前美國處于兩難的局面。據了解,早在2024年12月23日,前拜登政府就宣布,要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查,以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
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芯片 工藝制程
3月10日消息,Monica聯合創始人、首席科學家季逸超(Peak)今日在社交平臺透露,Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型(Qwen)的微調模型開發?!爱斘覀儤嫿∕anus時,只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1,所以需要很多輔助模型?,F在Claude 3.7看起來真的很有前途,我們正在內部測試,會發布更新?!睋私?,Claude是美國人工智能初創公司Anthropic發布的大型語言模型家族,擁有高級推理、視覺分析、代碼生成、多語言處理、多模態等能力,該模型對標ChatG
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Manus Claude 阿里千問大模型 AI
3月11日消息,日前,有投資者在互動平臺向科大訊飛提問:貴公司目前擁有多少張算力卡?面對阿里千億級投資,公司將在算力競爭上如何應對?對此,科大訊飛表示,過去幾年在受限的有限算力資源條件下,關于星火大模型訓練和推理成本效率的持續優化也做了大量投入,和直接使用英偉達卡上開展的各種工程優化不同,科大訊飛選擇了更難的全國產算力路線。據介紹,大模型對算力的需求為訓練和推理兩個方面,而訓練實現的難度遠大于推理??拼笥嶏w稱,這就是雖然陸續有公司宣布可以在國產算力平臺上提供大模型的推理服務,但仍只有訊飛星火一家是訓練和推
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科大訊飛 算力 星火大模型 AI
三步打造專屬AI助手,看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發者福音:英特爾AI Assistant Builder 讓數月開發周期縮短到幾天,斬獲MWC2025最佳AI首秀
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英特爾 AI PC MWC MWC2025
3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發布博文,報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產品性能,還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片,臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規模生產 A16 芯片,雖然數量有限,但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產能,預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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3 月 10 日消息,聯合新聞網今天(3 月 10 日)發布博文,報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上,宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導入水冷技術,掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統氣冷方案,全面導入水冷技術,這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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3 月 10 日消息,彭博社馬克?古爾曼昨日(3 月 9 日)發布博文,認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項,這不免讓人疑惑,蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3
Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經網絡引擎,并支持最高 512GB 的統一內存。蘋果表示,M3
Ult
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蘋果 M4 Ultra 芯片
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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