隨著流程趨于完整，工具不斷精進和在市場上獲得認可，先進封裝正在成為主流。
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芯片 封裝
7月7日，由《電子產品世界》雜志社、啟迪之星、洪泰智造工場聯合主辦的“EEPW人工智能與芯片高峰論壇”將在北京清華科技園科技大廈隆重召開。本次大會召集人工智能產業內的領先企業，為眾多關注人工智能的熱心人士、想要從事AI事業的有志之士提供第一手的資訊和最先進的技術。作為首屆人工智能與芯片相結合的高峰論壇，在探討人工智能的同時，大會還就“芯片在人工智能中的重要作用”進行深度解析。
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AI 人工智能
越來越多的解決方案需要為特定的市場來進行特殊的設計，比如說不同架構、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場。“一刀切”的時代已經結束了。半導體領域普世的設計，對于特定市場來說并不是那么重要。
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一個匆忙組建起來的投資者團隊看似勢將競購成功東芝的內存芯片業務，但缺乏明確的領導者和業界影響力，令人質疑該團隊中誰將負責做出困難的戰略和投資決策。
經過數月競爭激烈的競拍之后，東芝周三稱，日本政府牽頭的一個財團已被選定為其閃存芯片業務的優先競購方，計劃在下周之前簽署價值約180億美元的協議。該財團成員包括政府支持的基金--日本產業革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國私募股權公司貝恩資本。
東芝出售芯片業務將獲得急需的資金，以填補旗下已破產的核部門西屋電氣數以10億美元計的
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東芝 芯片
中國半導體行業協會封測分會本屆輪值理事長王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上表示，中國半導體芯片封測在國家產業政策全力推動與企業努力下，迎來有史以來最好的“黃金發展期”，行業保持較快發展勢頭。未來，朝向主要先進封裝技術發展，是當前中國封測產業企業的發展機遇。
王新潮致詞時表示，2016年中國封測市場銷售達到1523億元，同比增長約14.7%，國內已有三家企業進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。
若以2016年論，他認為是封測產業的“
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全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯發科股價卻跌了40%。聯發科董事長蔡明介口中的“小失誤”，到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行?
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據了解，東芝公司今天宣布，公司董事會已經選擇了一個由日本政府牽頭的財團作為旗下最重要閃存芯片業務的首選競標者。
這個財團包括擁有日本政府背景的日本產業革新機構、日本政策投資銀行以及美國私募股權公司貝恩資本。東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日從東芝剝離，成為東芝的全資子公司，負責東芝存儲芯片業務。
東芝稱，該財團提出了最佳競標方案，這不僅體現在估值上，還考慮到了確保交易完成、保留員工以及把敏感技術留在日本等問題。
東芝表示，在
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正所謂“一花獨放不是春，百花齊放春滿園。”在追求各自利益時,更應將以國家芯片產業發展的大局為重;在謀求自身發展中促進共同發展，不斷擴大共同利益匯合點，最終形成中國芯片產業的合力才是正道。
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芯片產業是一個中國的“弱勢產業”，大部分芯片還需要進口。不過，正是因為如此，所以成長空間巨大。單單是進口替代，就能夠搞出幾千億上萬億的產業來，更不要說，未來的物聯網和5G產業，對于芯片的需求，更會成長出很多新的產業形態，芯片的需求每年都還在成長。
黃金時代，并不是產業成熟的時代，而是產業處于一個高速成長期的時代。成型的產業市場，市場份額都會被瓜分殆盡，幾家巨頭會形成壟斷。而在一個快速發展的領域，一切都是未知數，會成長出很多新的產業巨頭。在這個發展過程中，無論是基礎建設、配
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北京時間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府主導的一個財團日前向東芝表示，在投資東芝芯片業務部門之前，東芝需要解決其與西部數據之間的糾紛。
該知情人士稱，在東芝芯片業務部門的競購者中，該政府財團處于領先地位，因為它將“自動”得到日本政府的支持。但是，該政府財團擔心，東芝與西部數據之間的糾紛會影響這筆投資。
據悉，該政府財團就是日本產業革新機構(INCJ)領銜的財團，該財團其他成員還包括日本發展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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東芝 芯片
聯發科共同執行長蔡力行于6月1日正式上任。 其上任后的一大重點目標，是促使聯發科在人工智能的布局執行更加完善。 該公司目前正致力于在旗下的SoC中，建立人工智能技術，以使其能順利在終端裝置上運作。
蔡力行表示，過去在晶圓代工產業做了很多年，后來到了中華電信則是著重在電信業的科技服務業，主要是在產業的上游和下游，很高興如今有了機會能夠到芯片產品公司打拼，隨著聯發科在人工智能布局的展開，希望我的加入能讓執行面更加完善。
蔡力行分析，如何將人工智能從科學(Science)變為技術(Technol
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2017年6月20日訊，德國ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無刷(BLDC)電機控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無需編寫任何應用軟件，只需通過對芯片的參數進行配置來適應不同的電機參數和性能需求，使用向導工具進行啟動。該芯片通過正弦波控制，電機的運行非常安靜，因此尤其適用于車輛中對電機噪音要求嚴格的地方。 該芯片采用5mm × 5mm的QFN封裝，節省PCB空間設計，采用該芯片的控制器特別適用于緊湊型風扇、水泵、油泵等對板面積有較為嚴苛要求的領
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總述 實時時鐘芯片(RTC)允許一個系統能同步或記錄事件，給用戶一個易理解的時間參考。由于RTC的應用越來越廣泛，為了避開設計時出現的問題，設計者應熟悉RTCs。 選擇接口 RTC可用的總線接口范圍很寬。串行接口包括2線(I2C)，3線和串行外設接口(SPI)。并行接口包含多總線(多數據和地址線)和帶單獨地址及字節數據輸入的設計。接口的選擇通常由所用的處理器類型決定，很多處理器包括2線或SPI接口。其它的，如8051處理器及其派生的處理器支持多路地址和數據總線。時間保持非易失性(NV)
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前不久，美國高通與國內幾家企業聯合創立合資公司，面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業務。這個原本屬于集成電路產業領域的專業話題，卻引起了不小關注，引發出一輪關于集成電路和芯片產業怎樣自主創新的討論。
集成電路產業是信息化時代的心臟和命脈，對國家安全和產業安全至關重要。隨著新能源、大數據、云計算、物聯網和人工智能等產業的發展，以及企業轉型升級的需要，它的重要性和需求的增長更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國也已將芯片為核心的半導體產業確立為國家戰略型新興產業，并出臺《國家集成電路產業發展推進綱要
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面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到沖擊。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優勢，獲得主機板(MB
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