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        ai 芯片 文章 最新資訊

        ARM開發(fā)大腦芯片 可幫助腦損傷患者恢復活動

        •   據外媒報道,芯片設計巨頭ARM已與美國研究人員合作開發(fā)出了一種大腦芯片,這種芯片可以被植入人腦中。   這種芯片的設計目的是為了幫助腦部或脊椎損傷的病人。它可以被植入人的頭骨內。   它不僅可以讓人們執(zhí)行各種任務,而且還能夠接受感官反饋信息。   但是,我們可能需要等待一些時日才能看到這種芯片的好處。   ARM公司將為華盛頓大學感覺運動神經工程中心(CSNE)設計的移植物開發(fā)芯片。   這些研究人員已開發(fā)出了早期的原型機。   “他們已開發(fā)出了一些原型機。”ARM
        • 關鍵字: ARM  芯片  

        AI技術應用升級 安防行業(yè)誰主沉浮?

        • 人工智能是安防領域未來發(fā)展大趨勢,各企業(yè)還需跨越許多障礙和困難,只有堅信具備自主、個性化、不斷進化完善的人工智能大腦,才能解決安防領域日益增加的需求,成為廣大用戶的專家和助手,提升整個安防領域的智能化水平,推動安防產業(yè)的升級換代。
        • 關鍵字: AI  安防  

        Google I/O大會前瞻:AI會是最大亮點

        •   谷歌一年一度的開發(fā)者大會Google I/O是公司一年內最大的盛會,也是公司發(fā)布Android系統(tǒng)最新功能的時候。但是今年的Google I/O大會在本周三開幕的時候,情況可能會跟往年有些不同,人們最想知道的和討論最多的可能是谷歌在人工智能領域推出的最新項目。   如果你在過去的一年里一直有所留意的話,你就會注意到谷歌似乎對人工智能特別感興趣,它幾乎把人工智能技術應用到公司的各個角落和各款產品,比如搜索結果、聊天應用、Google Assistant、Google Home等等。   從谷歌首席執(zhí)
        • 關鍵字: Google  AI  

        5G時代需要新的商業(yè)模式,國產芯片將不再落后

        •   隨著運營商的網絡重構,NB-IoT/eMTC將商用使能垂直行業(yè),網聯汽車推動C-V2X發(fā)展,以及業(yè)界對網絡切片、邊緣計算等展開深入探索和部署,預示著面向5G商用更進一步。   與此同時,3GPP也加速了5G標準化現階段的進程:   2017年12月完成Rel.15非獨立組網5G新空口技術標準,以及完成5G網絡架構標準化,滿足美韓日激進運營商需求;   2018年6月完成獨立組網5G新空口和核心網標準化,支持eMBB和uRLLC兩大場景,滿足2020年5G初期商用需求;   2019年9月,支持
        • 關鍵字: 5G  芯片  

        日政府79億美元貸款擔保本土企業(yè)收購東芝芯片業(yè)務

        •   《金融時報》援引消息人士的話報道稱,日本安倍晉三(ShinzoAbe)政府高級成員急于為東芝公司記憶芯片業(yè)務尋找合適買家,私下討論將對其心儀收購對象提供最多9000億日元(約合79億美元)的銀行貸款擔保。   日本政府擬提供的貸款擔保行動可能要與其支持的國有基金進行討論。此舉既凸顯日本政府對東芝出售芯片這一重要技術資產的深度擔憂,也表明外國公司收購這一業(yè)務可能引發(fā)的敏感問題。   當下,東芝深陷財務危機不能自拔,其美國核電子公司已正式申請Chapter11破產保護。作為聞名全球的日本企業(yè)之一,東芝
        • 關鍵字: 東芝  芯片  

        “想哭”勒索病毒肆虐 安全芯片成市場新寵

        • 電腦病毒肆虐,芯片問題重重,“安全芯片”也只是更多了一層保障,并不意味著絕對安全,“電腦有風險,上網需謹慎啊”!
        • 關鍵字: 芯片  Intel  

        五大潛力市場布局 聯發(fā)科翻身有望?

        • 針對未來營運展望,聯發(fā)科強調,將以核心技術為根基,布局各類智能連結裝置,并投入5G、車聯網、物聯網、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場,延續(xù)業(yè)界領先地位。
        • 關鍵字: 聯發(fā)科  芯片  

        AI芯片大戰(zhàn)格局解讀:這場三國殺有點熱鬧

        • 眼看著英偉達在這人工智能的浪潮中一騎絕塵,它的技術到底能有多厲害?難道其他芯片巨頭就真的在吃干飯嗎?
        • 關鍵字: AI  谷歌  

        日政府79億美元貸款擔保本土企業(yè)收購東芝芯片業(yè)務

        •   《金融時報》援引消息人士的話報道稱,日本安倍晉三(Shinzo Abe)政府高級成員急于為東芝公司記憶芯片業(yè)務尋找合適買家,私下討論將對其心儀收購對象提供最多9000億日元(約合79億美元)的銀行貸款擔保。   日本政府擬提供的貸款擔保行動可能要與其支持的國有基金進行討論。此舉既凸顯日本政府對東芝出售芯片這一重要技術資產的深度擔憂,也表明外國公司收購這一業(yè)務可能引發(fā)的敏感問題。   當下,東芝深陷財務危機不能自拔,其美國核電子公司已正式申請Chapter 11破產保護。作為聞名全球的日本企業(yè)之一,
        • 關鍵字: 東芝  芯片  

        澳洲科學家制造出“芯片大腦”

        •   澳大利亞國立大學15日發(fā)布一項研究成果,該校科學家成功在半導體芯片上引導大鼠腦細胞的生長,并形成神經回路,開發(fā)出所謂的“芯片大腦”。   據新華社報道,這項研究是在半導體芯片上布好一定結構的納米線,像腳手架一樣引導大鼠腦細胞的生長,并形成神經回路。這是首次在研究中證實納米導線支架上生長的神經回路有功能性并且高度交聯。   主要研究者之一、澳洲國立大學工程研究學院的高塔姆博士說,這項研究給神經修復術提供了新的思路,有助于在事故、中風或神經退行性疾病中受損的大腦恢復功能。  
        • 關鍵字: 芯片  

        高通:步入上升通道?

        •   高通公司在過去4個月中,股價跌幅一度接近30%,期間公司更是遭遇了蘋果的起訴,CDMA市場份額被侵蝕,以及民事和監(jiān)管層面的訴訟,可謂是“屋漏偏逢連夜雨”。   公司股價經歷大跌之后,目前已在54美元左右構筑平臺達3個月之久,考慮現在的股價沒有反映出公司基本面的改善,因此,目前三個月低點的位置,大概率是投資者可以適當參與的低風險機會。   市場凌厲出手   由于公司智能手機業(yè)務的衰退,公司在芯片制造以及原裝市場份額的降低,公司正在通過多元化收購,打開物聯網及汽車電子市場,提
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        中國可穿戴市場顯示屏和芯片的生態(tài)

        •   傳感器的主要難點是目前僅運動傳感器在可穿戴設備上采用較多,醫(yī)療健康類傳感器由于尺寸、精度及價格等方面的原因還無法大規(guī)模應用在可穿戴設備上。   運動傳感器玩家跟手機市場類似,ST, Bosch Sensortec, InvenSense仍是主要玩家,都能提供多軸運動傳感器。國內也有供應商廠商,不過出貨較少。   環(huán)境傳感器供應商比較多,包括溫濕度、氣壓計、紫外線傳感器等,目前應用在可穿戴產品里不多,但不久將有更多產品面市。   生理傳感器包括測量心率、血糖、血氧、血壓等。其中心率應用產品較多,主
        • 關鍵字: 可穿戴  芯片  

        專用DSP核心助陣 SoC支持AI算法非難事

        •   雖然英特爾(Intel)、NVIDIA等芯片大廠近期在人工智能(AI)、神經網絡(NN)、深度學習(Deep Learning)等領域動作頻頻,但半導體領域的其他業(yè)者也沒閑著,而且其產品發(fā)展策略頗有以鄉(xiāng)村包圍城市的味道。 益華計算機(Cadence)旗下的CPU/DSP處理器核心授權公司Tensilica,近期便發(fā)表針對神經網絡算法設計的C5 DSP核心授權方案。 在16奈米制程條件下,該核心所占用的芯片面積約僅1平方公厘,卻可提供達到1TMAC的運算效能,而且功耗遠比CPU、GPU等處理器更低,適合
        • 關鍵字: DSP  AI  

        為了10萬億美元 英偉達干了這三件事

        • 不過問題來了,即使你從2015年開始,聽了黃教主在CES和GTC上的每一場演講,但是你可能還是明白英偉達在自動駕駛方面的完整布局,因為每年都有新東西和新變化。
        • 關鍵字: 英偉達  AI  

        半導體雙“英”發(fā)財報 揭示芯片產業(yè)未來趨勢

        •   日前,以CPU為主的英特爾和GPU為主的英偉達先后發(fā)布了自己今年第一季度財報,其中雙方利潤分別同比增長了45%和48%,按理說雙方利潤的增長都相當可觀,尤其是對于英特爾,在當季PC市場依然下滑之時,仍以PC芯片為主的英特爾能夠實現如此的利潤增長實屬可貴。   但事實遠沒有看起來那般簡單,反映在資本市場中,英特爾在取得了看似不錯的財報后,其股價不漲反跌,跌幅高達6%左右,相比之下,英偉達的股價則大幅上揚了14%左右。   那么問題來了,為何同是利潤增長,且增長幅度幾乎相同,但雙方在股價上的表現卻
        • 關鍵字: 芯片  英特爾  
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        ai 芯片介紹

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