ai 芯片文章最新資訊

國(guó)務(wù)院印發(fā)新一代AI發(fā)展規(guī)劃：2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1萬(wàn)億元

　　國(guó)務(wù)院近日印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)，提出了面向2030年我國(guó)新一代人工智能發(fā)展的指導(dǎo)思想、戰(zhàn)略目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)和保障措施，部署構(gòu)筑我國(guó)人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家和世界科技強(qiáng)國(guó)。　　《規(guī)劃》指出，要全面貫徹黨的十八大和十八屆三中、四中、五中、六中全會(huì)精神，深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書(shū)記系列重要講話精神和治國(guó)理政新理念新思想新戰(zhàn)略，堅(jiān)持科技引領(lǐng)、系統(tǒng)布局、市場(chǎng)主導(dǎo)、開(kāi)源開(kāi)放等基本原則，以加快人工智能與經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、國(guó)防深度融合為主線，以提升新一代人工智能科技創(chuàng)新能力為主
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王傳福的野“芯” 起底比亞迪芯片布局

比亞迪在2003年前后就通過(guò)旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。但一直沒(méi)在業(yè)界掀起大風(fēng)大浪，但最近幾年，比亞迪的芯片矩陣似乎已經(jīng)初具規(guī)模。
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“一刀切”時(shí)代結(jié)束芯片設(shè)計(jì)有“芯”思路

　　半導(dǎo)體制程工藝這一話題，可以說(shuō)是久說(shuō)不膩，世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商在這方面的爭(zhēng)奪也是前赴后繼，這種你爭(zhēng)我?jiàn)Z，你來(lái)創(chuàng)新我來(lái)顛覆的局面對(duì)于CPU, FPGA和ASIC芯片來(lái)說(shuō)，就猶如“紅牛”一般，是這些芯片歷久彌新，狂奔向前的主要驅(qū)動(dòng)力。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。　　然而世事無(wú)絕對(duì)，現(xiàn)在很多應(yīng)用的發(fā)展程度和性能與工藝制程的關(guān)聯(lián)度越來(lái)越低，已經(jīng)很難稱之為主要驅(qū)動(dòng)力了。　　應(yīng)用對(duì)于芯片制程的需求化程度見(jiàn)證了硬件的發(fā)展歷程，背后折射出的是硬件從通用硬件采用定制化軟件，到以較少的硬件能耗加
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富士通擬推 AI 芯片，目標(biāo)效能為對(duì)手十倍

　　MarketWatch、Top500 報(bào)導(dǎo)，富士通在發(fā)展芯片方面經(jīng)驗(yàn)豐富，該公司是超級(jí)計(jì)算機(jī)「京」的共同開(kāi)發(fā)者，替超級(jí)計(jì)算機(jī)和 SPARC 服務(wù)器生產(chǎn)處理器。富士通自 2015 年開(kāi)始研發(fā) AI 專用的微處理器「Deep Learning Unit」(DLU)，但一直未曾多談發(fā)展情況，上個(gè)月該公司 AI 平臺(tái)資深主管 Takumi Maruyama 才透露更多內(nèi)情。　　Maruyama 表示，該款芯片包含 16 個(gè)「深度學(xué)習(xí)執(zhí)行單位」(Deep Learning Processing Eleme
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2017年“誰(shuí)”能帶動(dòng)GNSS芯片市場(chǎng)？

今年以來(lái)，已經(jīng)有兩個(gè)專門(mén)關(guān)于全球GNSS芯片市場(chǎng)的研究報(bào)告問(wèn)世，由這兩個(gè)報(bào)告可以看到關(guān)于GNSS市場(chǎng)發(fā)展的一點(diǎn)端倪。也可以對(duì)于我國(guó)的北斗兼容其它GNSS系統(tǒng)信號(hào)的芯片市場(chǎng)和相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展有所啟發(fā)。
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AI領(lǐng)域的硬核先鋒們這樣看未來(lái)

科技有時(shí)被人看成一個(gè)遙遠(yuǎn)、神秘的東西。從過(guò)去已經(jīng)發(fā)生過(guò)的事看，一些創(chuàng)新者的探索有的會(huì)埋于風(fēng)沙銷(xiāo)聲匿跡，有的啟發(fā)多年后某一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)革命。
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淺談八大芯片廠商智能音箱布局

　　自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來(lái)，越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開(kāi)始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開(kāi)表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動(dòng)作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。　　 ? 　　此外，國(guó)內(nèi)的方案商聞風(fēng)而動(dòng)，據(jù)悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠
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【E課堂】IC功能的關(guān)鍵復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?接下來(lái)要針對(duì)IC設(shè)計(jì)做介紹。　　在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC設(shè)計(jì)十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價(jià)值。
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東芝股價(jià)昨天大漲19% 本周有望敲定芯片出售協(xié)議

　　據(jù)路透社報(bào)道，由于美國(guó)對(duì)沖基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，東芝股價(jià)今日大幅上漲，并創(chuàng)下五個(gè)月以來(lái)的最大漲幅。　　今日，東芝股價(jià)在東京證券交易所一度上漲22%，最終以275.8日元收盤(pán)，上漲19%，公司市值約為104億美元。但跟去年12月底的水平相比，東芝股價(jià)仍然下滑了30%左右。　　為了填補(bǔ)由于西屋電氣破產(chǎn)造成的消失，東芝急于出售其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)。但東芝的計(jì)劃遭到了合作伙伴西部數(shù)據(jù)的反對(duì)。此前，西部數(shù)據(jù)已通過(guò)國(guó)際商會(huì)仲裁院發(fā)起仲裁程序，要求東芝停止出售芯片務(wù)。　　
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適配AI的傳感器是冷門(mén)好生意？

　　前幾天有讀者留言，跟我討論AI過(guò)分火爆和泡沫開(kāi)始膨脹的事。　　確實(shí)，現(xiàn)有的AI產(chǎn)業(yè)基數(shù)和輿論、資本對(duì)它助推是并不對(duì)等的，其中泡沫確實(shí)存在。事涉AI則必強(qiáng)大絕對(duì)是一種盲目的價(jià)值觀。但AI的優(yōu)勢(shì)在于這種基數(shù)近乎于無(wú)限底層，能夠提供的應(yīng)用場(chǎng)景過(guò)分巨大，所以在眾多應(yīng)用場(chǎng)景沒(méi)有被驗(yàn)證到底之前，也很難去判斷他的泡沫到底有多少。　　另一方面，AI完全處于剛剛起步的階段，我們看到了很多企業(yè)火爆異常。但卻可能忽略了另一個(gè)問(wèn)題：這些企業(yè)都集中堆積在某幾個(gè)領(lǐng)域內(nèi)，而AI作為整體真正發(fā)展，需要的支撐條件很多。其中很多
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普通人咋用上AI技術(shù)？語(yǔ)音交互與人臉識(shí)別可試試

　　【人工智能(AI)發(fā)展到今天，尤其是近幾年，已經(jīng)取得跨越式的發(fā)展，它已經(jīng)漸漸融入我們的生活，特別是語(yǔ)音交互和人臉識(shí)別，早已經(jīng)不是電視里面的場(chǎng)景了。今天，你能夠想象一下十年之后人工智能的場(chǎng)景嗎?就像十年前，你敢想象一下智能手機(jī)給我們生活帶來(lái)的影響嗎? 　　或許你還沒(méi)有感覺(jué)到趨勢(shì)的變化，但有人已經(jīng)提前布局，比如風(fēng)險(xiǎn)投資人。資本是判斷人工智能前景最靈敏的風(fēng)向標(biāo)，人工智能投資企業(yè)正在逐年增多。就在剛剛過(guò)去的一周內(nèi)，國(guó)內(nèi)多家與人工智能相關(guān)的企業(yè)獲得融資，而2017年有望成為全球人工智能商業(yè)化運(yùn)用元年。】　
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高通拒絕向歐盟提供芯片定價(jià) 面臨每日66萬(wàn)美元罰款

　　北京時(shí)間7月17日晚間消息，歐盟中級(jí)法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價(jià)相關(guān)信息的請(qǐng)求，這意味著高通正面臨著每天被罰款58萬(wàn)歐元(約合66.5萬(wàn)美元)的風(fēng)險(xiǎn)。　　2015年12月，歐盟委員會(huì)向高通發(fā)出了“異議聲明”(statements of objections)，指控高通利用其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。歐盟稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價(jià)銷(xiāo)售部分型號(hào)的芯片組，以打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)
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手機(jī)芯片市場(chǎng)格局變化：“兩強(qiáng)爭(zhēng)鋒”變“三國(guó)演義”

　　全球智能手機(jī)增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時(shí)，手機(jī)處理器市場(chǎng)也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國(guó)大陸的展訊依然將是全球手機(jī)芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。　　　　以往的手機(jī)芯片市場(chǎng)，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導(dǎo)，不過(guò)展訊公司的實(shí)力和市場(chǎng)份額正在攀升，影響力越來(lái)越大。　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
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淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實(shí)和市場(chǎng)格局變化

　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過(guò)，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來(lái)改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門(mén)的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無(wú)明顯改變，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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MIT工程師引產(chǎn)業(yè)顛覆：功耗最小的無(wú)人機(jī)芯片問(wèn)世

　　近年來(lái)，工程師們致力于研發(fā)微型無(wú)人機(jī)技術(shù)，搭建黃蜂大小的飛行原型，并搭載更小的傳感器和攝像機(jī)。目前，他們已經(jīng)成功將無(wú)人機(jī)的幾乎每一部分都小型化了，除了無(wú)人機(jī)的大腦——計(jì)算機(jī)芯片。　　四旋翼無(wú)人機(jī)和其他類(lèi)似大小的無(wú)人機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)芯片可以從攝像機(jī)和傳感器中獲取大量數(shù)據(jù)流，并對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀，從而自動(dòng)控制無(wú)人機(jī)的俯仰、速度和軌跡。為了做到這一點(diǎn)，這些計(jì)算機(jī)要消耗10-30瓦的功率，由電池供電，電池對(duì)于黃蜂大小的無(wú)人機(jī)而言是很大的負(fù)荷。　　現(xiàn)在，MIT的工程師們已經(jīng)邁出了第
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