ai 智能手機 文章 最新資訊
大型科技公司正在努力將人工智能應(yīng)用到你的個人電腦、筆記本電腦和智能手機上
- 預(yù)計英特爾、AMD、高通和英偉達將宣布他們在個人技術(shù)設(shè)備上進行人工智能處理的計劃顯然，人工智能浪潮正在推動當(dāng)今科技行業(yè)的發(fā)展。 聆聽任何財報或觀看主要硬件或軟件公司的任何產(chǎn)品公告，“人工智能”將是第一個也是重復(fù)率最高的術(shù)語之一。 我們有充分的理由相信——通過人工智能應(yīng)用程序的創(chuàng)建和改進給我們帶來的創(chuàng)新和變革將改變你與技術(shù)交互方式的各個方面。但“AI”和所謂的“Client AI”之間有一個有趣的區(qū)別。 Client AI是設(shè)備上的 AI 處理，通過人工智能增強或改進的工作是在您的 PC、智能手機或筆記本電
- 關(guān)鍵字： ai 英特爾 AMD 英偉達
郭明錤預(yù)估蘋果明年斥資 47.5 億美元采購 2 萬臺 AI 服務(wù)器
- 10 月 24 日消息，郭明錤近日發(fā)布市場研究簡報，表示預(yù)估 2023 年將采購 2000-3000 臺，在全球 AI 服務(wù)器出貨量中占比為 1.3%；2024 年將采購 1.8 萬-2 萬臺 AI 服務(wù)器，占比達到 5%。郭明錤認為蘋果采購的 AI 服務(wù)器主要為最常見、用于訓(xùn)練和推理生成式 AI 的英偉達 HGX H100 8-GPU，明年第 4 季度的采購芯片會加入 B100。H100 一片以 25 萬美元（當(dāng)前約 183 萬元人民幣）的價格進行計算，預(yù)估蘋果 2023 年在 AI 服務(wù)器上的采購成本
- 關(guān)鍵字： 郭明錤 蘋果 AI 服務(wù)器
阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型
- 日前，阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型，率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一。據(jù)達摩院官微消息，日前，阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型（AIE-SEG），率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一，一個模型即可實現(xiàn)“萬物零樣本”的快速提取，可識別農(nóng)田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類，還能根據(jù)用戶的交互式反饋自動調(diào)優(yōu)識別結(jié)果。官方介紹稱，該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標識別并建立多級語義標簽體系、支持包括衛(wèi)星與無人機圖像的全要素提取、支持交互式結(jié)果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
- 關(guān)鍵字： 達摩院 AI 大模型
分析師：蘋果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中
- 10月22日消息，有報道稱，海通國際證券分析師蒲得宇最近認為，預(yù)計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示，根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈的調(diào)查表明，未來兩年內(nèi)，蘋果將通過設(shè)立上千個人工智能服務(wù)器來實現(xiàn)這一目標。蒲得宇預(yù)計，蘋果會將云端人工智能和在本地設(shè)備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來。蘋果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個人數(shù)據(jù)，所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進行，蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
- 關(guān)鍵字： 蘋果 AI iPhone iPad
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
- 關(guān)鍵字： 智能手機 天璣9300 SoC
超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合
- 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動（AI-driven）的新興風(fēng)潮下，人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā)，以迎向AI
- 關(guān)鍵字： AI ML Edge
vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)
- vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，將會在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。據(jù)媒體報道，10月16日，vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個不同參數(shù)量級的5款自研大模型，全面覆蓋核心應(yīng)用場景，這些大模型將會在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。最新數(shù)據(jù)顯示，vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強勁，特別是在人文、社科等領(lǐng)域的表現(xiàn)遠超同級別大模型。
- 關(guān)鍵字： vivo 大模型 AI
群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機
- 群聯(lián)在開放運算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
- 關(guān)鍵字： 群聯(lián) PCIe 5.0 AI
到2026年將有超過80%的企業(yè)采用生成式AI
- 分析公司Gartner日前發(fā)布報告，預(yù)計到2026年，超過80%的企業(yè)將使用生成式AI應(yīng)用程序編程接口（API）或模型，或在相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應(yīng)用程序。Gartner稱，目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運用在生產(chǎn)環(huán)境中，而在短短三年內(nèi)，采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預(yù)計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認為，生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務(wù)”，還將引發(fā)了基礎(chǔ)模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來包括“醫(yī)療保健、生命科學(xué)、法律、金融服
- 關(guān)鍵字： 生成式 AI AIGC 編程
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
- 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
- 關(guān)鍵字： 芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet
ai 智能手機介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 智能手機!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 智能手機的理解，并與今后在此搜索ai 智能手機的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 智能手機的理解，并與今后在此搜索ai 智能手機的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ai 智能手機電路
ai 智能手機相關(guān)帖子
ai 智能手機資料下載
ai 智能手機專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473