a15 芯片文章最新資訊

TEA1733芯片及應(yīng)用介紹

TEA1733適用于絕大部分功耗不超過(guò)75W的系統(tǒng)，典型應(yīng)用包括：上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機(jī)適配器。該控制器支持?jǐn)嗬m(xù)導(dǎo)通模式(DCM)和連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結(jié)合低輸出功率下的降頻運(yùn)行可以
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蘋(píng)果仍是最大芯片采購(gòu)商今年開(kāi)支280億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果仍是全球最大的芯片采購(gòu)商，預(yù)計(jì)它今年用于采購(gòu)芯片的開(kāi)支將達(dá)到280億美元。市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)計(jì)，蘋(píng)果 2012年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將比去年的243億美元增長(zhǎng)15.1%。這意味著蘋(píng)果將拉大它與三星在芯片采購(gòu)成本上的差距。預(yù)計(jì)三星今年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將達(dá)到 149億美元，比去年增長(zhǎng)0.3%。　　在iSuppli列出的十大芯片采購(gòu)商之中，預(yù)計(jì)有一半的廠商會(huì)減少它們的芯片采購(gòu)開(kāi)支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。　　由于蘋(píng)果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求一直很強(qiáng)，而且
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LED芯片壽命試驗(yàn)過(guò)程全解析

LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。1、引言作為電子元器件，發(fā)光二
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡(jiǎn)介

美國(guó)LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
關(guān)鍵字：封裝芯片簡(jiǎn)介單芯片 LED 大功率

數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討

標(biāo)簽：IGRS協(xié)議三網(wǎng)融合三網(wǎng)融合系列沙龍之四“數(shù)字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門(mén)商務(wù)酒店4層紫金廳舉辦，本期沙龍由中廣互聯(lián)與老杳吧聯(lián)合主辦，中廣互聯(lián)研究總監(jiān)林起勁主持，來(lái)自各
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富士通選用Cadence簽收解決方案應(yīng)用于最新參考設(shè)計(jì)流程

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進(jìn)行時(shí)序簽收，此前富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司旗下的富士通半導(dǎo)體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設(shè)計(jì)的全面對(duì)比。
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基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹

基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹,頻率合成器是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)中的核心器件，采用相位負(fù)反饋頻率控制技術(shù)，具有良好的窄帶載波跟蹤性能和帶寬調(diào)制跟蹤性能，為系統(tǒng)上、下變頻提供本振信號(hào)，對(duì)相位噪聲和雜散具有很好的抑制作用，通過(guò)鎖相頻率合成
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解析LED芯片壽命試驗(yàn)中的重要意義

　　LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。　　1、引言　　作為電子元器件，發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)瓶頸，生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到信號(hào)燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著L
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通(微博)。　　摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆，首度單月超越高通。　　郭彥麟同時(shí)指出，中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上，到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。　　聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪，受到業(yè)
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空氣產(chǎn)品公司將在西安為三星電子新內(nèi)存芯片廠供應(yīng)氣體

空氣產(chǎn)品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商，日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項(xiàng)重要合同，以支持三星位于陜西省西安市新的內(nèi)存芯片廠項(xiàng)目的發(fā)展。該項(xiàng)目是三星電子迄今最大的海外投資項(xiàng)目，也是中國(guó)最先進(jìn)的芯片廠。
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硅襯底LED芯片簡(jiǎn)介及主要制造工藝分析

目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
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三星3.1億美元收購(gòu)英國(guó)芯片廠商CSR技術(shù)專利

　　新浪科技訊北京時(shí)間7月17日下午消息，三星(微博)今天宣布，以3.1億美元收購(gòu)英國(guó)芯片公司CSR的手機(jī)連接和定位技術(shù)。這筆交易將擴(kuò)充三星的在手機(jī)領(lǐng)域的專利庫(kù)。　　CSR在本周二的一份聲明中稱，三星還將投資3440萬(wàn)美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價(jià)格購(gòu)入CSR 4.9%的股份。　　CSR表示，交易后CSR將專注于研發(fā)和銷(xiāo)售用于語(yǔ)音、音樂(lè)、汽車(chē)、室內(nèi)定位、圖像以及藍(lán)牙芯片。(朱飛)
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基于AMBE-1000聲碼器芯片的語(yǔ)音通信系統(tǒng)介紹

AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語(yǔ)音編碼算法，編碼速率為2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進(jìn)和擴(kuò)充。MBE語(yǔ)音編碼算法是將語(yǔ)音譜
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便攜產(chǎn)品電源芯片的設(shè)計(jì)技巧

標(biāo)簽：LDO PCB隨著便攜產(chǎn)品日趨小巧輕薄，對(duì)電源管理芯片也提出更高的要求，諸如高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗等。本文探討了在便攜產(chǎn)品電源設(shè)計(jì)的實(shí)際應(yīng)用中需要注意的各方面問(wèn)題。便攜產(chǎn)品的電源設(shè)
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開(kāi)和三星電子的差距。　　據(jù)分析認(rèn)為，臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺(tái)積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺(tái)積電經(jīng)過(guò)大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴(kuò)產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬(wàn)片左右。　　據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋(píng)果公司新一代處理器訂單。
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