lattice(萊迪思)半導體公司 文章
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近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海萊迪思半導體有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core頒發ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready證書，并同時為Lattice Propel Builder Tool 2023.2頒發ISO 26262:2018功能安全產品認證證書。作為全球廣泛認可的汽車功能安全標準，ISO 26262:2018基于風險分析方法，全面覆蓋產品從設計到報廢的整個生命周期，對功能安全管理、設計、
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萊迪思 汽車功能安全 ASIL-B認證
隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網控制自動化技術）是一種基于以太網的現場總線協議，旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協議能夠在工業應用中實
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EtherCAT 萊迪思 FPGA
網絡安全最佳實踐可能隨時發生變化。為了幫助我們的客戶跟上這一瞬息萬變的領域，萊迪思定期舉辦安全研討會，組織安全和FPGA專家深入探討通信、計算、工業、汽車和消費市場的最新安全趨勢、法規和實施。我們的目標是提供安全領域相關的見解、真實的市場信號以及對今后發展的認識，這對于正在構建、部署或管理可信系統的開發者尤其重要。在最新的安全研討會上，萊迪思安全專家全面概述了CES、MWC、Embedded World和NVIDIA GTC等重大行業活動中出現的全球最新安全趨勢。這些活動就如何采取靈活的方法滿足信任、零信
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網絡安全 萊迪思 Lattice
嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
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嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
網絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領域發展最快的方向之一，受到業界高度關注。據測算，2024年網絡邊緣AI市場規模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態勢表明各行業將持續加大基于AI的邊緣系統研發投入。網絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業自動化機械等多個領域。但開發者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優化和處理復雜度等獨特挑戰。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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情境感知 AI FPGA 邊緣智能 Lattice sensAI
在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數據處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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SRAM FPGA 安全啟動機制 萊迪思 Lattice
2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據規劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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萊迪思 小型FPGA Certus FPGA 邊緣網絡
2024年，全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足，AI技術相關領域異軍突起，展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下，萊迪思半導體在挑戰中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應用領域的工業市場增長顯著，為公司的發展提供了穩定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領域的發展符合預期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領域，與眾多國內新能源汽車廠商及Tier-1供應商建立了緊密的
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萊迪思 Nexus 2 FPGA
在數字圖像技術飛速發展的今天，從智能手機攝像頭到工業級視覺檢測系統，對圖像質量的要求已突破傳統界限。半導體行業面臨的核心挑戰在于：如何在有限的硬件資源下，實現高分辨率、高動態范圍（HDR）以及實時處理能力。IONOS-IP-Cores系列技術模塊的誕生，正是為了解決這一系列難題，為圖像處理領域提供了全新的解決方案。技術背景：重新定義圖像處理流水線傳統圖像處理流程往往面臨三大痛點：傳感器缺陷導致的像素異常、色彩還原失真以及動態范圍不足。IONOS-IP-Cores通過模塊化設計，將復雜的圖像處理任務分解為可
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萊迪思 汽車電子 視覺
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。網絡研討會還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領域應用的解決方案集合，幫助客戶加快產品上市。
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萊迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
作者簡介：Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術行業和專業金融領域提供戰略咨詢和市場研究服務。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業，因為它們能夠可靠地執行對許多不同類型智能系統的快速運行至關重要的關鍵功能。同時由于其可編程的特性，它們可以很容易根據不同類型設備的特定
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小尺寸FPGA FPGA 萊迪思
在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。現代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級駕駛輔助系統和先進的互連航空電子技術等應用
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閃存 MRAM FPGA 萊迪思
數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數據爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發安全和數據合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數據完整性的策略，尤其是用于開發模型或推動
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FPGA 數據溯源 萊迪思
USB技術的開發面臨著獨特的挑戰，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設計限制之間取得平衡。本文總結了業界用于高性能 USB 3 設備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構，這種架構既能節省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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FPGA USB解決方案 萊迪思 Lattice
近日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
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