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        iso2-cmos 文章 最新資訊

        全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量

        • 在高速視覺應(yīng)用的競技場中,全局快門CMOS圖像傳感器扮演著關(guān)鍵角色。當(dāng)設(shè)計需要捕捉高速動態(tài)場景的方案時,僅僅關(guān)注分辨率或幀率遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。傳感器的核心特性——尤其是其快門機(jī)制——直接決定了能否無失真地“凍結(jié)”瞬間。深入理解全局快門在高速環(huán)境下的優(yōu)勢,并權(quán)衡光學(xué)格式、動態(tài)范圍、噪聲表現(xiàn)(SNR)、像素架構(gòu),乃至功耗、接口、HDR處理能力等綜合特性,是選擇真正匹配高速需求的圖像傳感器的必經(jīng)之路。為了幫助篩選這些規(guī)格和功能,一個重要的考慮因素是傳感器的預(yù)期應(yīng)用。某些應(yīng)用需要非常高的分辨率來捕捉靜止物體,而另一些應(yīng)用
        • 關(guān)鍵字: 安森美  CMOS  傳感器  HDR  

        這一領(lǐng)域芯片,重度依賴臺積電

        • 英特爾和三星正在研發(fā)先進(jìn)的制程節(jié)點和先進(jìn)的封裝技術(shù),但目前所有大型廠商都已 100% 依賴臺積電。大型語言模型(例如 ChatGPT 等 LLM)正在推動數(shù)據(jù)中心 AI 容量和性能的快速擴(kuò)展。更強(qiáng)大的 LLM 模型推動了需求,并需要更多的計算能力。AI 數(shù)據(jù)中心需要 GPU/AI 加速器、交換機(jī)、CPU、存儲和 DRAM。目前,大約一半的半導(dǎo)體用于 AI 數(shù)據(jù)中心。到 2030 年,這一比例將會更高。臺積電在 AI 數(shù)據(jù)中心邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎占據(jù) 100% 的市場份額。臺積電生產(chǎn):Nv
        • 關(guān)鍵字: CMOS  

        2D CMOS,下一個飛躍

        • 二維材料憑借其原子級厚度和高載流子遷移率,提供了一種極具前景的替代方案。
        • 關(guān)鍵字: CMOS  

        激光雷達(dá)掃壞CMOS,難道汽車都要變成“光棱坦克”了?

        • 激光雷達(dá),對于汽車產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻,它是自動駕駛汽車感知周圍環(huán)境的關(guān)鍵傳感器之一。憑借其高精度的 360 度全方位掃描能力,激光雷達(dá)能夠?qū)崟r生成車輛周圍環(huán)境的精確三維地圖,精準(zhǔn)檢測并追蹤其他車輛、行人、障礙物等,為自動駕駛決策系統(tǒng)提供精準(zhǔn)且可靠的數(shù)據(jù)支持,是保障自動駕駛汽車安全行駛、實現(xiàn)智能駕駛功能落地的核心基石,正推動著汽車產(chǎn)業(yè)向著更智能、更安全的方向加速變革。但是在給車輛更安全的環(huán)境感知能力之時,各位讀者有沒有想過,這些越來越多激光雷達(dá),會逐漸開始危害我們的財產(chǎn)安全,而首當(dāng)其沖的就是手機(jī)
        • 關(guān)鍵字: 激光雷達(dá)  CMOS  攝影  ADAS  

        CMOS可靠性測試:脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC?

        • 在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷演進(jìn),對CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術(shù)的推動下,傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測試中的應(yīng)用,以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對于研究半導(dǎo)體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應(yīng)力是傳統(tǒng)直流應(yīng)力測試的有力補(bǔ)充。在NBTI(負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應(yīng)力/測量循環(huán)通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結(jié)
        • 關(guān)鍵字: CMOS  可靠性測試  脈沖技術(shù)  AI  5G  HPC  泰克科技  

        CMOS_Sensor國產(chǎn)替代到什么程度了?

        • 攝像頭CMOS傳感器(CMOS Image Sensor, CIS)是成像設(shè)備的核心部件,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控、汽車電子、工業(yè)檢測等領(lǐng)域。以下是國內(nèi)外主流的CMOS傳感器廠家及其主要特點和代表性型號:從智能手機(jī)到自動駕駛,從安防監(jiān)控到工業(yè)檢測,CIS的身影無處不在。隨著技術(shù)不斷演進(jìn),CIS市場格局也在悄然變化。今天,我們就來一次全景掃描,盤點國內(nèi)外主流CMOS傳感器廠商,以及那些正在崛起的新興勢力。當(dāng)年最缺芯片的時候,我別的不擔(dān)心,最擔(dān)心買不到索尼的Sensor,結(jié)果一開始我們用中國臺灣的可以替代
        • 關(guān)鍵字: CMOS  圖像傳感器  ISP  

        圖像傳感器選擇標(biāo)準(zhǔn)多?成像性能必須排第一

        • 當(dāng)涉及到技術(shù)創(chuàng)新時,圖像傳感器的選擇是設(shè)計和開發(fā)各種設(shè)備過程中一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié),這些設(shè)備包括專業(yè)或家庭安防系統(tǒng)、機(jī)器人、條形碼掃描儀、工廠自動化、設(shè)備檢測、汽車等。選擇最合適的圖像傳感器需要對眾多標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)雜的評估,每個標(biāo)準(zhǔn)都會影響最終產(chǎn)品的性能和功能。從光學(xué)格式和、動態(tài)范圍到色彩濾波陣列(CFA)、像素類型、功耗和特性集成,這些標(biāo)準(zhǔn)的考慮因素多種多樣,錯綜復(fù)雜。在各類半導(dǎo)體器件中,圖像傳感器可以說是最復(fù)雜的。這些傳感器將光子轉(zhuǎn)換為電信號,通過一系列微透鏡、CFA、像素和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)產(chǎn)生數(shù)字輸出
        • 關(guān)鍵字: 圖像傳感器  CMOS  成像性能  

        SK海力士將關(guān)閉CIS圖像傳感器部門轉(zhuǎn)向AI存儲器領(lǐng)域

        • 3月7日消息,近日,綜合韓聯(lián)社、ZDNet Korea、MK等多家韓媒報道,SK海力士在內(nèi)部宣布將關(guān)閉其CIS(CMOS圖像傳感器)部門,該團(tuán)隊的員工將轉(zhuǎn)崗至AI存儲器領(lǐng)域。SK海力士稱其CIS團(tuán)隊擁有僅靠存儲芯片業(yè)務(wù)無法獲得的邏輯制程技術(shù)和定制業(yè)務(wù)能力。存儲和邏輯半導(dǎo)體高度融合的趨勢下,將CIS團(tuán)隊和存儲部門聚合為一個整體,才能進(jìn)一步提升企業(yè)的AI存儲器競爭力。
        • 關(guān)鍵字: SK海力士  CIS  CMOS  AI存儲器  

        復(fù)旦大學(xué)在Si CMOS+GaN單片異質(zhì)集成的探索

        • 異質(zhì)異構(gòu)Chiplet正成為后摩爾時代AI海量數(shù)據(jù)處理的重要技術(shù)路線之一,正引起整個半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注,但這種方法要真正實現(xiàn)商業(yè)化,仍有賴于通用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、3D建模技術(shù)和方法等。然而,以拓展摩爾定律為標(biāo)注的模擬類比芯片技術(shù),在非尺寸依賴追求應(yīng)用多樣性、多功能特點的現(xiàn)實需求,正在推動不同半導(dǎo)體材料的異質(zhì)集成研究。為此,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)教授、江南大學(xué)集成電路學(xué)院黃偉教授合作開展了Si CMOS+GaN單片異質(zhì)集成的創(chuàng)新研究,并在近期國內(nèi)重要會議上進(jìn)行報道。復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究生杜文張、何漢釗、范文琪等
        • 關(guān)鍵字: 復(fù)旦大學(xué)  Si CMOS  GaN  單片異質(zhì)集成  

        安森美 AR0823AT Hyperlux CMOS Digital Image Sensor

        • onsemi AR0823AT 是一款 1/1.8 英寸的 CMOS 數(shù)位影像感測器,擁有 3840 H x 2160 V 的有效像素陣列。這款先進(jìn)的汽車用感測器能以高動態(tài)范圍 (HDR) 并結(jié)合 LED 閃爍抑制 (LFM) 捕捉影像。AR0823AT 可在每一幀中同時捕捉低光與極高亮度的場景,其 2.1 μm 超級曝光像素能實現(xiàn)高達(dá) 150 dB 的動態(tài)范圍,而無需進(jìn)行自動曝光調(diào)整。這顯著降低了場景依賴的汽車關(guān)鍵系統(tǒng)的延遲,實現(xiàn)更快速且更安全的數(shù)據(jù)收集與決策。AR0823AT 的雙輸出
        • 關(guān)鍵字: 安森美  AR0823AT  Hyperlux  CMOS Digital Image Sensor  

        國產(chǎn)無反相機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈初現(xiàn)

        • 根據(jù)相機(jī)及影像產(chǎn)品協(xié)會(CIPA)公布的數(shù)據(jù),2024 年 1 月至 5 月,中國市場相機(jī)出貨量全球占比達(dá)到 23.4%,躍居繼美洲之后的全球第二大市場。在智能手機(jī)沖擊下曾一度遇冷的相機(jī)市場,如今因直播電商、短視頻等新興產(chǎn)業(yè)的崛起而重新煥發(fā)生機(jī)。產(chǎn)品創(chuàng)新與流量經(jīng)濟(jì)的交織,正在為傳統(tǒng)行業(yè)打開一條全新的消費路徑。日本佳能副社長、執(zhí)行董事小澤秀樹也表示,2023 年中國數(shù)碼相機(jī)市場實現(xiàn)了 25% 的增長,其中無反相機(jī)更是增長了 31%,預(yù)計 2024 年這一增長勢頭將持續(xù),無反相機(jī)的增長有望達(dá)到 35%。隨著近
        • 關(guān)鍵字: 無反相機(jī)  CMOS  傳感器  

        打破索尼壟斷!晶合集成1.8億像素相機(jī)全畫幅CMOS成功試產(chǎn):業(yè)內(nèi)首顆

        • 8月19日消息,今日,晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(以下簡稱CIS),為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解,晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺,與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù),克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。晶合集成表示,首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn),既標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在
        • 關(guān)鍵字: CMOS  晶合  圖像傳感器  索尼  

        業(yè)內(nèi)首顆!國產(chǎn) 1.8 億像素相機(jī)全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產(chǎn)

        • 8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 圖像傳感器),為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。▲ 產(chǎn)品圖,圖源晶合集成,下同據(jù)介紹,為滿足 8K 高清化的產(chǎn)業(yè)要求,高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺,攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù),克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限,同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依
        • 關(guān)鍵字: CMOS  圖像傳感器  CIS  

        使用先進(jìn)的SPICE模型表征NMOS晶體管

        • 為特定CMOS工藝節(jié)點設(shè)計的SPICE模型可以增強(qiáng)集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關(guān)于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預(yù)加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章,但如果我們的主要目標(biāo)是準(zhǔn)確模擬集成電路MOSFET的電學(xué)行為,那么結(jié)合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中,我將介紹下載用于IC設(shè)計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后,我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進(jìn)
        • 關(guān)鍵字: CMOS,MOSFET  晶體管,Spice模型  

        CMOS反相器開關(guān)功耗的仿真

        • 當(dāng)CMOS反相器切換邏輯狀態(tài)時,由于其充電和放電電流而消耗功率。了解如何在LTspice中模擬這些電流。本系列的第一篇文章解釋了CMOS反相器中兩大類功耗:動態(tài),當(dāng)反相器從一種邏輯狀態(tài)變?yōu)榱硪环N時發(fā)生。靜態(tài),由穩(wěn)態(tài)運行期間流動的泄漏電流引起。我們不再進(jìn)一步討論靜態(tài)功耗。相反,本文和下一篇文章將介紹SPICE仿真,以幫助您更徹底地了解逆變器的不同類型的動態(tài)功耗。本文關(guān)注的是開關(guān)功率——當(dāng)輸出電壓變化時,由于電容充電和放電而消耗的功率。LTspice逆變器的實現(xiàn)圖1顯示了我們將要使用的基本LTspice逆變器
        • 關(guān)鍵字: CMOS,反相器,功耗  仿真,LTspice  
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