業內首顆！國產 1.8 億像素相機全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產

8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，該公司與思特威聯合推出業內首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。

▲ 產品圖，圖源晶合集成，下同

據介紹，為滿足 8K 高清化的產業要求，高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發的 55 納米工藝平臺，攜手思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。

▲拍攝樣圖

晶合集成在官宣公告中稱，首顆 1.8 億像素全畫幅 CIS 的成功試產，既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該產品具備 1.8 億超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高幀率及超高動態范圍等性能，可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅 CIS 領域長期壟斷地位，為本土產業發展貢獻力量。

IT之家查詢獲悉，合肥晶合集成電路股份有限公司成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，為客戶提供 150-40 納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。晶合集成已實現顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產。

思特威（上海）電子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家從事 CMOS 圖像傳感器芯片產品研發、設計和銷售的高新技術企業，總部設立于中國上海，在多個城市及國家設有研發中心，產品已覆蓋了安防監控、機器視覺、智能車載電子、智能手機等多場景應用領域的需求。