ic china 2024 文章最新資訊

什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語(yǔ)言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡(jiǎn)化整個(gè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)過程的集成，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功耗意圖。UPF 使用工具命令語(yǔ)言（TCL）構(gòu)建，是對(duì) SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語(yǔ)言的補(bǔ)充。它使設(shè)計(jì)人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語(yǔ)言和框架，UPF 支持整個(gè) EDA 工具流程中各種設(shè)計(jì)工具的可移植性和一致
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國(guó)政府頒布對(duì)華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時(shí)間里中美之間的博弈從未停止，但對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實(shí)力。作為芯片設(shè)計(jì)最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計(jì)工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場(chǎng)全球性的競(jìng)賽，將在未來(lái)十年內(nèi)重新定義幾乎每個(gè)領(lǐng)域。在過去幾個(gè)月美國(guó)四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢(shì)，這些趨
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西門子EDA推新解決方案，助力簡(jiǎn)化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計(jì)流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段對(duì)芯片封裝交互作用進(jìn)行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門
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森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開啟“連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)首站

全球領(lǐng)先的音頻解決方案提供商森海塞爾，將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其適用于企業(yè)和教育領(lǐng)域用戶的全系列商務(wù)通訊產(chǎn)品，包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風(fēng)、TC Bars智能音視頻一體機(jī)、EW-DX無(wú)線數(shù)字麥克風(fēng)系統(tǒng)等產(chǎn)品，并結(jié)合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件，展示其在音視頻系統(tǒng)管理和空間規(guī)劃方面的強(qiáng)大能力。此次展會(huì)不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術(shù)的舞臺(tái)，更是其2025 “連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)的首站。森
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創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來(lái)

佳世達(dá)集團(tuán)羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來(lái)多項(xiàng)半導(dǎo)體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學(xué)濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技展位設(shè)于N3館3171號(hào)。隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體制程的優(yōu)化和產(chǎn)能提升日益關(guān)鍵。資騰科技此次展出多項(xiàng)產(chǎn)品，針對(duì)不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案：●? ?濾能
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通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障?！? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的等離子體電源產(chǎn)品、前沿解決方案和相關(guān)技術(shù)。（通快霍廷格電子展臺(tái)：T2館T2203）
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術(shù)及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2025)，展位號(hào)為W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程，面對(duì)復(fù)雜生產(chǎn)場(chǎng)景中的諸多核心需求，智能圖像感知技術(shù)正以多路徑驅(qū)動(dòng)智能制造落地：感知系統(tǒng)將數(shù)據(jù)采集與智能分析深度結(jié)合，三維感知技術(shù)讓設(shè)備實(shí)時(shí)"理解"周圍環(huán)境并自主協(xié)作，面向高速生產(chǎn)場(chǎng)景的視覺解
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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動(dòng)器IC與其他產(chǎn)品相比，提供了一種更穩(wěn)健、更具性價(jià)比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅(qū)動(dòng)器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關(guān)，設(shè)計(jì)采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。1ED21x7x具有出色的堅(jiān)固性和抗噪能力，能夠在負(fù)瞬態(tài)電壓高達(dá)-100V時(shí)保持工作邏輯穩(wěn)定?？捎糜诟邏簜?cè)或低壓側(cè)功率管驅(qū)動(dòng)。1ED21x7x系列非常適合驅(qū)動(dòng)多個(gè)開關(guān)并聯(lián)應(yīng)用，例如輕型電動(dòng)汽車?；?ED21x7x
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打破 BMS IC 的復(fù)雜性

電池管理系統(tǒng) （BMS） IC 是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準(zhǔn)確、無(wú)縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中，BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大，但高度敏感，如果處理不當(dāng)可能會(huì)帶來(lái)安全風(fēng)險(xiǎn)。保養(yǎng)不當(dāng)也會(huì)顯著縮短它們的使用壽命，導(dǎo)致容量減少，甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運(yùn)行狀況、報(bào)告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無(wú)論是獨(dú)立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
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參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！

12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。　　本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)
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魏少軍教授：《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布！

半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時(shí)代變革的十字路口。2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶在預(yù)測(cè)今年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)曾指出，2024年我國(guó)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、
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賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

bauma CHINA 2024派克漢尼汾展臺(tái)近日，運(yùn)動(dòng)與控制領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國(guó)際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機(jī)械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。派克漢尼汾亞太區(qū)總裁Michael Wee和大中華區(qū)總裁 Craig Sng在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)近年來(lái)，在“雙碳”目標(biāo)的引領(lǐng)下，工程機(jī)械行業(yè)正在經(jīng)歷巨大變革，加速向電氣化、智能化、數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型不僅將重塑行業(yè)格局，更將帶來(lái)前所未有的效率提
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electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐?，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來(lái)自超50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。自去年以來(lái)，中國(guó)硬科技界呈現(xiàn)出一股“出海熱”。而作為
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斑馬技術(shù)亮相亞洲物流展CeMAT ASIA 2024

致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司近日在第24屆亞洲物流展（CeMAT ASIA 2024）上展示其一系列物流與倉(cāng)儲(chǔ)以及RFID解決方案，旨在幫助企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)，從而在物流工作流程中實(shí)現(xiàn)更高的效率和準(zhǔn)確性。斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)程寧表示：“端到端數(shù)據(jù)和工作流程的可視性對(duì)構(gòu)建彈性供應(yīng)鏈與倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)營(yíng)模式至關(guān)重要。憑借超過50年的豐富經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)積累，斑馬技術(shù)通過不斷的研究和發(fā)展，持續(xù)優(yōu)化面向物流和倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域的解決方案。斑馬技術(shù)致力于幫助廣大制造商、分銷商、零售
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