google silicon 文章 最新資訊
世強硬創成為Silicon Labs中國區首個本土線上電商平臺
- 2025年7月，全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺世強硬創（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領域的領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰略合作：世強硬創正式成為芯科科技中國區首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯網產業的創新發展。此次合作具備兩大核心優勢：1、新品全球同步首發，加速研發進程作為芯科科技中國區eTailer合作伙伴，世強硬創享有全系列新品及配套開發工具全球同步首發權。客戶可通過世強硬創平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科
- 關鍵字： 世強硬創 Silicon Labs 電商平臺
Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設計
- 英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現和使用 RISC-V 開放指令集架構 （ISA） 和矢量擴展在前沿節點上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經從設計服務（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變為提供全方位服務的芯片供應，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
- 關鍵字： Aion Silicon RISC-V AI芯片
Google TPU 成本僅為 OpenAI 五分之一，誰性價比最高？
- 低成本 vs 成熟整合，TPU與GPU怎么選？
- 關鍵字： Google TPU OpenAI
解密 Google Axion：為 AI 時代而生的 Arm 架構定制處理器
- 作者：Arm 基礎設施事業部服務器生態系統開發總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發式增長，推動了開發者尋求性能優化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實際性能進行調優的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
- 關鍵字： Arm Google Axion
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望
- 在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天，物聯網設備正面臨著三大核心挑戰：多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物聯網無線通信模組的技術革新與應用藍圖
- 在萬物互聯的時代浪潮下，物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器（NWP
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
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