鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業務"

LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。

在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術實現的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術實現"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現象）"最小化等，引起了客戶和參觀者的廣泛關注。

LG Innotek正在延續這一勢頭加速建設FC-BGA新工廠，并積極挖掘更多客戶。

• 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年將全面啟動

1月，在龜尾FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式，LG Innotek鄭哲東社長等主要高管出席了活動。LG Innotek正在于去年6月收購的總占地面積約22萬平方米的龜尾第四工廠建設最先進的FC-BGA生產線。

以引進設備為開端，LG Innotek計劃加快FC-BGA新工廠的建設。新工廠在今年上半年具備量產系統后，將從今年下半年正式開始量產。

尤其是，FC-BGA新工廠將建設成為融合AI、機器人、無人化、智能化等最新DX技術的智能工廠。待新廠正式量產后，預計公司將在瞄準全球FC-BGA市場上獲得更大的動力。此外，超越用于網絡/調制解調器和數字電視的FC-BGA基板，進而可以加速PC/服務器用產品的開發。

• 去年首次量產成功……基于全球第一技術力和客戶信任的成果

LG Innotek已于去年6月成功量產網絡和調制解調器用FC-BGA基板以及數字電視用FC-BGA基板，目前正在向全球客戶供應產品。

首次量產利用了龜尾第二工廠的中試生產線。這是自去年2月正式進軍市場以來幾個月時間里取得的驕人成績。產品從進入市場到正式量產，通常需要2-3年或更多的時間。

作為縮短量產時間的背景，包括LG Innotek引用通過通信用半導體基板業務積累的創新技術和現有全球基板客戶的強大信任。

LG Innotek在射頻封裝系統（RF-SiP）用基板和5G毫米波天線封裝（AiP）用基板方面占據全球第一的市場份額，其制造工藝和技術與FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移動應用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領域也確保了技術競爭力。

LG Innotek在FC-BGA的開發中，積極運用著在基板材料事業積累了50多年的超微細電路、高集成度?高多層基板整合（多個基板層準確均勻堆疊）技術、無芯（Coreless，移除半導體基板的核心層）技術等。

不僅如此，通過在通信/半導體/家電領域的長期合作伙伴關系與現有客戶建立信任，大大縮短了量產時間。FC-BGA基板是半導體基板的一種，主要客戶與RF-SiP用、AiP用基板的客戶大多相同。

此外，利用現有龜尾第二工廠的中試生產線對量產做出快速應對，徹底的供應鏈管理，以及主要設備的快速入庫等，LG Innotek在量產方面的全方位努力也有效地拉動了時間。

• "通過創造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造為全球第一"

LG Innotek以FC-BGA新廠建設和首次量產的經驗為基礎，積極開展著確保全球客戶的促銷活動。以去年對FC-BGA設施設備的4130億韓元投資為開端，公司計劃繼續分階段投資。

鄭哲東社長表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技術和生產力引領基板材料市場的LG Innotek最擅長的領域"，"我們將通過創造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造成為全球第一的業務"。

據富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）預測，全球FC-BGA基板市場規模預計將以年均9%的速度增長，從2022年的80億美元（9.984萬億韓元）增長至2030年的164億美元（20.4672萬億韓元），前景廣闊。

[術語說明]倒裝芯片球柵格陣列（Flip Chip Ball Grid Array）

一種將半導體芯片連接到主基板的半導體用基板。主要用于PC、服務器、網絡等的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）。由于非面對面接觸的普及和半導體性能的提高，這是一個需求迅速增加的領域，但擁有技術實力的公司很少，供應短缺仍在繼續。