Cadence 和三星晶圓廠擴大了他們的合作，簽訂了一項新的多年 IP 協議，并在最新的 SF2P 和其他先進工藝節點上聯合開發先進的 AI 驅動流程。具體來說，這項多年的 IP 協議將擴展 Cadence 內存和接口 IP 在三星晶圓廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進工藝節點上。通過利用 Cadence 的 AI 驅動設計技術和三星的先進 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節點，這項合作旨在為 AI 數據中心、汽車、ADAS 和下一代射頻連接應用提供高性能、低功耗的解決方案。“我們支持在三
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三星 CAD 人工智能 芯片設計
●? ?獲獎產品包括西門子Xcelerator的工業軟件解決方案Teamcenter X與Designcenter X●? ?該獎項彰顯了客戶對西門子SaaS安全性與運營能力的高度認可西門子數字化工業軟件日前憑借在產品生命周期管理?(PLM)?與計算機輔助設計?(CAD)?領域的優秀表現，榮膺?IT?市場研究與咨詢公司?IDC?頒發的“2024?年度?SaaS&nbs
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西門子 IDC PLM CAD SaaS
IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數據顯示，2023 年中國設計研發類工業軟件中，計算機輔助設計（CAD）總市場份額達到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達索系統、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續下降，其中：達索系統從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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CAD EDA
在2024 年，不斷變化的客戶需求和充滿活力的全球環境將決定CAD的發展前景。在宏觀經濟充滿不確定性的背景下，兩個全球驅動因素—Digital Thread和可持續發展倡議成為對當前形勢的有力手段。本文探討未來一年影響 CAD 發展的趨勢，強調適應、創新和可持續發展將成為推動設計過程進步的主要動力。在數字轉型時代，設計過程面臨著新的數據挑戰。Digital Thread作為一種策略性解決方案，將數字產品開發、制造和服務的數據流程無縫連接，而將這一變革趨勢融入設計流程的責任落在了設計團隊身上。要求設計工程師
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CAD Digital Thread
01 LoRa CAD 應用場景舉例在 STM32WL LoRa 某些應用中，尤其是電池供電的設備上，需要按需發送數據，如下發指令，讓 STM32WL LoRa 發送數據，或做相應的操作。為了降低功耗，STM32WL不能一直處于接收狀態，這樣功耗會很高。我們可以開啟 LoRa CAD(信道活動檢測)功能，STM32WL 通過開啟 CAD 功能，檢測前導碼的前 1/2/4/8/16 個碼元，當檢測到 LoRa(喚醒)信號后再開啟接收，否則系統進入低功耗，這樣會極大的降低系統的整體功耗。02 STM32WL
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LoRa CAD STM32WL 示例工程
2023年7月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 圖示1-
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大聯大品佳 芯唐 IP CAM
聯詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫質、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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IP CAM nt98560 aiot ai
4月26日消息，“第四屆數字中國建設峰會——數字技術創新分論壇”于4月26日在福州市海峽國際會展中心402會場舉辦，主題是“加快工業軟件應用發展，賦能實體經濟創新轉型”。
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CAD CAE 工業軟件
"第四屆數字中國建設峰會——數字技術創新分論壇"于4月26日在福州市海峽國際會展中心402會場舉辦。 論壇的主題是"加快工業軟件應用發展，賦能實體經濟創新轉型"。論壇上，工業和信息化部信息技術發展司副司長王建偉發表致辭，他介紹，截至2020年底，工業軟件實現產值1974億元，同比增長11.2%。截至今年第一季度，工業APP數量超過40萬個，全國具有一定行業區域影響力工業互聯網平臺超過100個，連接工業設備數量達到7000萬臺套。工業和信息化部信息技術發展司副司長王建
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工業互聯網 CAD CAE
國微集團作為老牌的國產芯片設計公司，對中國集成電路產業發展做出過貢獻，并以國產化集成電路芯片在國際和國內專用市場獲得成功。通過其所積累的豐富的半導體設計經驗，結合國產芯片產業鏈中關鍵環節的需求，持續專注于芯片設計的全流程EDA系統開發與應用，具備產業化推廣和應用能力。國微集團通過產學研合作促進技術發展和人才支撐，與多所知名大學通過建立聯合實驗室和項目合作，推進EDA教育體系完善。
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視密卡 CAM CA EDA AI 仿真 全流程 驗證1 202102
寬禁帶?材料實現了較當前硅基技術的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿，從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作，降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態系統，包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅動器。 除了硬件以外，我們還提供spice物理模型，幫助設計人員在仿真中實現其應用性能，縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建模可以進行系統級仿真
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IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
近期，浪潮為某家電制造企業先后建設了兩期高性能計算（HPC）集群，利用HPC平臺軟件ClusterEngine、遠程可視化等技術，打通了CAD和CAE應用，在制造業升級的大潮中，不斷為企業創新加速。浪潮為客戶提議建設設計仿真一體化平臺。設計仿真一體化平臺需要安裝集成多種辦公和CAD/CAE制造業專業應用軟件，通過將高性能計算技術和遠程可視化技術結合起來，同時提供仿真計算、遠程辦公和三維設計服務，并且提供一套簡單易用的方式，使CAD三維設計工作站和CAE仿真計算集群無縫對接起來，讓企業領導、系統管理員和設計
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CAD CAE
綜合當前比較可靠的消息，今年秋季蘋果的年度旗艦iPhone 12系列將依舊提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max兩個版本共四款機型。如今6月已經過去一半，距離iPhone 12系列旗艦的亮相又近了一步。現在有最新消息，近日有外媒拿到了一張據稱是iPhone 12系列的全新CAD設計稿。根據知名蘋果媒體EAP最新曬出的這張據稱是iPhone 12系列的CAD設計稿來看，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 12系列將依舊采用劉
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iPhone 12 CAD 設計圖
3D打印技術和創客運動的興起一直以來都是相輔相成的，這一技術讓創客愛好者能夠以越來越低廉的成本快速制造出自己的設計，越來越多的愛好者也因此從機
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3D打印 CAD STL
技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
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