國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發者大會 ”(XDF)上,發布了全球首款自適應計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產品也已經成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發布會,正式推出了Versal ACAP產品組合的第三大產品系列—— Versal Premium。賽靈思認為,隨著來自多元化應用和工作負載(比如智能設備、視頻流、物聯網、企業等)的數據爆炸性增長,這也使得核心網正面
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7nm FPGA 賽靈思 PCIe 5.0
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
AMD的銳龍處理器在去年的7nm Zen2架構上終于實現了趕超，在工藝及性能上都有優勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產能不足引起的。Intel CFO首席財務官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關，是由于產能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應對產能不足的一個策略就是優先保證高端酷睿/至強產品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel CPU 7nm
基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業內關于流程節點命名的混亂,時任工藝架構和集成總監的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統一的規則來命名先進制程,比如晶體管密度。而且以這個標準來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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AMD 英特爾 臺積電 7nm
當前，有實力圍繞10nm以下先進制程較量的廠商僅剩下Intel、臺積電和三星三家。
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三星 EUV 7nm
今天早些時候,我們聽說了AMD新款服務器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心規模更大,但是功耗更低,相當不可思議。現在,TechPowerUp發現已經有人上傳了該卡的BIOS,也進一步確認了其規格。BIOS文件信息顯示,MI100的設備ID字符串為“0x1002 0x738C”,確認來自AMD、代號為Arcturus(大角星),BIOS文件版本為“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鮮出爐。結合文件內的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
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AMD 顯卡 7nm Radeon Instinct
Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進度真不算快,不同產品線也是有快有慢。目前,Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特爾 顯卡 臺積電 7nm
作為中國半導體行業最薄弱但也是最重要的環節，芯片工藝一直是國內的痛點，所以國內最大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經表態14nm工藝已經試產，今年就會迎來一輪爆發，年底的產能將達到目前的3-5倍，同時今年內還有可能試產更先進的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發，已經進行了多年，在2019年就已經解決技術問題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態，稱14nm工藝的良率已經達到了95%，技術成熟度還是很不錯的。不過良率達標之后，大規模量產還是個一道坎，這個過程需要有14nm工藝
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中芯國際 7nm
在Intel宣布CES 2020展會活動的同時，AMD在明年CES上也會有大動作，當地時間1月6日下午2點開始，有個持續45分鐘的發布會。不出意外的話，AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構的銳龍APU“雷諾阿”了。今年AMD推出了7nm工藝的桌面版銳龍3000、服務器版EPYC 7002系列處理器，唯獨銳龍APU及移動版沒升級，現在的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+架構的，性能及能效還不能跟Intel的九代、十代酷睿相比，不過勝在超級便宜，很多銳龍本做到了3000左右。AMD在CES 20
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AMD CPU處理器 7nm 銳龍
原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作伙伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經投產，7nm處于開發階段，5nm處于技術指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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英特爾 10nm 7nm 5nm 3nm
瑞信集團年度科技峰會上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界關心的問題做了回答。司睿博表示，他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場90%份額的觀念，這種思維甚至讓Intel錯失了技術轉型的好機會。司睿博認為，Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司，未來應該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關的市場上都扮演重要角色。司睿博的觀點是，TAM（整個可尋址市場）的市場價值將在未來四年內從2300億美元提升到3000億美元，Intel希望能拿到30%的份額。關于10nm的
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英特爾 CPU處理器 7nm
Intel上個季度的財報相當亮眼，甚至于創下了公司歷史中最高的營收額。兩天前他們的首席財務官George Davis接受了Barron's的采訪，他回答了一些Barron's提出的有關于公司財務情況和競爭對手的問題。
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AMD 英特爾 7nm
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