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        7nm+ 文章 最新資訊

        外資看淡10nm需求 IC廠商更想等待7nm

        •   美系外資發表研究報告指出,臺積電今年下半年的成長雖將強勁,但明年卻可能趨緩(營收大概只會成長4%),因為iPhone 7處理器訂單已經全部包給臺積電、并無再進步的余地,而其10nm制程的需求也缺少進一步成長的空間。根據觀察,除了蘋果以外,IC設計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說。   臺積電對智能手機的營運曝險度超過60%,但智能機明年成長只能持平,臺積電想要營收大幅成長、恐怕有些困難。另外,高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應給iPhone的基帶都會轉單給三星電子以10/14nm制
        • 關鍵字: 10nm  7nm  

        AppliedMicro宣布采用臺積電7nm制程

        •   臺積電7納米制程先下一城,芯片業者AppliedMicro正式宣布將采用臺積電7納米制程技術生產云端運算與網路通訊芯片。   AppliedMicro總裁兼執行長Paramesh Gopi表示,該公司很高興有機會擴大與臺積電的合作關系,往后會努力將先進科技帶到高效能運算市場中,并且更密集地與臺積電合作,以促使AppliedMicro旗下的矽產品,都能受益于臺積電的優良制程技術。同時,7納米制程技術的導入,將對正快速成長的數據中心市場帶來重要變革,對運算效能、網路速度、能源效率等都將帶來顯著提升,并降
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        ARM發力7nm芯片:手機功耗、性能春天!

        •   據Digitimes報道,ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作,前者將加入代號為INSITE的項目。   INSITE致力于優化晶體電路設計、系統層面架構的功耗表現、提高性能和降低成本。   報道特別提到,本次合作的重點是7nm及以上半導體芯片,這點稍有模糊,不知道是說5nm級別,還是10nm級別,但7nm是肯定的。   根據最近一次爆料,今年10~12月,臺積電會量產10nm FinFET工藝的聯發科Helio X30和華為麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。
        • 關鍵字: ARM  7nm  

        臺積電2016年研發支出將逾720億元 為了7nm制程也是拼了

        •   臺積電本周四(14日)將舉行法說會,臺積電表示,相關人才招募行動已趁近期畢業生投入職場,積極進行中;董事長張忠謀也將于法說會中,針對臺積電如何實現研發支出及先進制程挑戰目標的問題來提出更詳細說明。        臺積電研發支出占年度營收約8%,以去年營收8,434.97億元,公司釋出今年挑戰年增5%至10%的目標估算,今年營收將突破9,000億元,換算今年度研發支出將逾720億元,遠超越去年的655億元,更是七年前的六倍之多。從這些數據來看足以證明臺積電為了發展下了多大的功夫。
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        迎7nm制程戰 臺積電擴編研發大軍

        •   臺積電深耕臺灣,透過增加研發支出與持續征才、擴大研發團隊編制等方式多管齊下,今年研發支出與研發大軍總數都將創新高,目標明年在7奈米關鍵戰役中勝出,為奪下全球半導體霸主的目標全力沖刺。   臺積電本周四(14日)將舉行法說會,臺積電表示,相關人才招募行動已趁近期畢業生投入職場,積極進行中;董事長張忠謀也將于法說會中,針對研發支出及先進制程挑戰目標,提出更詳細說明。   臺積電研發支出占年度營收約8%,以去年營收8,434.97億元,公司釋出今年挑戰年增5%至10%的目標估算,今年營收將突破9,000
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        工藝超10nm后,器件性能還會繼續提高

        •   在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日~17日于美國檀香山舉辦)上,繼“Plenary Session”(全體會議)之后,在Session T2“Technology Highlighted Session”上,也涌現出了許多關于10nm工藝技術的論文。在本屆Symposium采納的86篇論文中,有12篇被選為焦點論文,其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
        • 關鍵字: 10nm  7nm  

        元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7nm

        •   7奈米制程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點后,前段與后段制程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。   臺 積電預告2017年第二季10奈米晶片將會量產,7奈米制程的量產時間點則將落在2018年上半。反觀英特爾(Intel),其10奈米制程量產時間確定 將延后到2017下半年。但英特爾高層強調,7奈米制程才是決勝關鍵,因為7奈米的制程技術與材料將會有重大改變。
        • 關鍵字: 半導體  7nm  

        三星:7nm工藝代工業務將采用EUV

        •   三星電子在6月7日該公司與美國新思科技(Synopsys)聯合舉辦的會議上公開了該公司代工業務的工藝路線圖。此次會議與第53屆設計自動化大會(53rdDesignAutomationConference,DAC2016,2016年6月5日~10日舉行)同在美國奧斯汀舉行。   會議的主題是“ReadytoDesignat10nm!SynopsysandSamsungFoundry10nmEnablementforTapeoutSuccess”。來自三星的演講嘉賓是Foundr
        • 關鍵字: 三星  7nm  

        臺積電:7nm工藝已簽下20多個合同

        •   臺積電(TSMC)在美國奧斯汀舉行的“Collaborating to Enable Design with the Latest Processors and FinFET Processes, including 7nm”(由美國新思科技、英國ARM和臺積電于6月6日聯合舉辦)上,介紹了采用10nm FinFET及7nm FinFET工藝的設計和生產進展情況。演講人跟上年一樣。        (設計暨技術平臺副處長)   初次使用三重曝光的10nm工藝
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        7nm成下代技術熱點 三星、臺積電競爭日益激烈

        •   三星電子(Samsung Electronics)與臺積電在新一代晶圓代工戰局進入白熱化,雙方紛將10納米制程量產目標訂在2016年底,近期三星更進一步擴大投資,向荷蘭微影設備大廠ASML訂購極紫外光微影制程(EUV)掃描機,提前搶灘7納米制程,最快2017年底可用于量產晶圓,業界紛關注臺積電后續可能采取的反擊策略,恐將牽動雙方未來在晶圓代工版圖變化。   業界認為EUV設備是突破微影制程界限的重要王牌,目前還沒有半導體業者真正將EUV設備導入量產,因為龐大的設備投資讓晶圓代工業者退卻,亦無法得知使
        • 關鍵字: 三星  7nm  

        臺積電形勢大好 16nm產能滿載且7nm將獲驗證

        •   根據亞系外資所出具的報告預期,在掌握新一代處理器的生產訂單,并且在非蘋訂單的強勁成長需求下,晶圓代工廠臺積電16納米產能直至9月都將滿載。而且,未來臺積電的7納米將獲驗證,有機會成為第一家推出相關產品的廠商下,看好未來2016年第3季的臺積電營收動能。   亞系外資在新出爐的報告中表示,目前市場過度關注上半年蘋果整體iPhone智能手機需求疲軟所產生的負面效應。然而在臺積電掌握新一代蘋果處理器的情況下,加上非蘋陣營包括繪圖、移動及虛擬現實等應用需求的訂單強勁成長,2016年合計將可能占用臺積電16納
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        臺積電將在7nm制程拉開與三星、英特爾差距 稱霸半導體

        •   臺積電法說會本周四(14日)登場,揭開半導體族群法說會序幕。半導體設備廠透露,臺積電在16納米拉開與三星差距,10納米超車英特爾之后,預料本次法說會,將宣告加速7納米制程腳步,向全球展現其半導體先進制程領先群倫的氣勢。   相較英特爾宣布2020年才產出7納米制程產品,凸顯臺積電將在于今年下半年以10納米制程試產聯發科等相關產品之后,未來在7納米一舉拉開與兩只700磅大猩猩(指三星與英特爾)差距,稱霸全球半導體產業。   臺積電近期已指示相關設備廠,加速7納米生產線建置。從臺積電罕見在3月初于美西
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        Mentor增強7nm制程初期設計開發

        •   MentorGraphics藉由完成臺積電(TSMC)10奈米FinFETV1.0認證,進一步增強和優化Calibre平臺和AnalogFastSPICE(AFS)平臺。除此之外,Calibre和AnalogFastSPICE平臺已可應用在基于TSMC7奈米FinFET制程最新設計規則手冊(DRM)和SPICE模型的初期設計開發和IP設計。   為協助共同客戶能準備好使用先進制程做設計,Mentor為TSMC10奈米制程改進物理驗證工具,加速CalibrenmDRCsign-off工具的執行時間,使
        • 關鍵字: Mentor  7nm  

        7nm制程將成臺積電力壓英特爾主戰場

        •   安謀(ARM)與臺積電共同宣布一項為期多年的協議,針對7納米FinFET制程技術進行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。 這項協議延續先前采用ARM Artisan 基礎實體IP之16納米與10納米FinFET的合作。   事實上,以臺積電目前先進制程之生產時程來看,屬于同一世代的10納米、7納米進度已經追上,甚至超越競爭對手英特爾(Intel)。   臺積電先進制程10納米、7納米、5納米等部分,所有制程皆on schedule10納米制程2016第1季完成產
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        臺積電為何想要在2018年量產7nm工藝?

        • 在14/16nm工藝上落后于三星著實讓臺積電吃了悶虧,雖然三星的14nm工藝并沒有臺積電的16nmFF+工藝強悍,但半年的時間領先已經足夠讓三星去游說很多客戶了。好在蘋果的A9芯片沒有給臺積電丟臉,從各種續航測試來看的確將三星甩在身后。過去半年一直被壓著打的臺積電總算是翻身吐氣了,為了不重蹈覆轍,臺積電似乎要加速推送7nm工藝量產。      10nm還沒出來就要推動7nm了?實際上臺積電準備在2017年量產10nm工藝,然后在2018年下半年量產7nm。目前的進度來看,臺積電已經完成了10nm工藝的
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  
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