不支持5G影響iPhone在高端手機市場的地位了嗎？似乎并沒有。
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蘋果 5G iPhone
在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術，特別是在密集的城市地區，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數據服務速度。此架構的成功清楚印證了其價值。因為這種架構本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網絡無線電的首選架構。讓5G變成現實的挑戰在于，設計人員必須大幅增加同時在多個頻段運行的收發器通道的數量，同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
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RF前端 5G MIMO
日前，高通召開了第四屆驍龍技術峰會，正式發布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
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高通 5G iPhone
據經濟日報報道，華為投入超過1000萬美元打造的新加坡首個5G人工智能（AI）創新實驗室日前在樟宜商業園正式投入運營。該實驗室將主要聚焦人才培訓、創新研究及中新合作三方面業務。
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華為 人工智能 5G
據國外媒體報道，高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相，但這款手機處理器并沒有集成5G調制解調器芯片，搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調制解調器芯片才能支持5G網絡。
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驍龍865 調制解調器 5G 高通
5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎？盧偉冰說，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發布。今日，官方預熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產品經理角度，對5G手機的研發難度進行了科普和揭秘。他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對平臺、結構、散熱、天線系統性的重新設計。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內增加如此多期間的難度可想而知。原來，常規4G手機天線只要4組就
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4G 5G Redmi K30
除了旗艦級的驍龍865，高通今年發布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當然還有配套的射頻系統，官方稱擁有三大明顯特色，一是數千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網絡覆蓋，三是全天電池續航。驍龍X52和驍龍X5
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高通 5G 驍龍765 驍龍765G
移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達50%的所需基站天線陣列元件數，并為較小的系統配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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5G 天線
日前，榮耀發布了旗下首款5G手機——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機。在會后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機規劃時表示，除了Play系列之外，V系列、數字系列、X系列全是5G。
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榮耀 5G 趙明
近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達成合作，面向中國消費者，協力將旗艦級 5G 智能游戲手機加速推向市場。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。作為小米 MiOT 生態系統的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網絡仿真解決方案來加快開發 5G 移動游戲設備，并實施射頻（RF）性能驗證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務為基礎，并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統級芯片（SoC）和 X55 5G 調制解調器――成功構建了 3
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5G 手機 仿真
自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技術在60多年的發展歷程中，經歷了三次發展和兩次低谷。21世紀以來，隨著硬件算力的增強和大量數據的積累，人工智能的蓬勃發展一直延續至今，已經成為引領未來的戰略性技術，推動了各個行業的轉型升級。人工智能技術的發展對現有信息基礎設施提出了全新的需求，并賦予了其全面智能化的動能。
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人工智能 信息基礎設施 5G
IC設計大廠聯發科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，而首批產品預計于2021年年初推出。
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英特爾 聯發科 5G
全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳，和英國Verve Connect簽署了一項長期合作協議，雙方將面向歐洲市場，開發一系列基于展銳芯的智能終端。
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在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯發科正式發布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯發科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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聯發科 5G
Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。此外，Intel、聯
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