移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達50%的所需基站天線陣列元件數，并為較小的系統配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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5G 天線
日前，榮耀發布了旗下首款5G手機——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機。在會后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機規劃時表示，除了Play系列之外，V系列、數字系列、X系列全是5G。
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榮耀 5G 趙明
高煥堂?（臺灣VR產業聯盟主席，廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問） 0 引言 過去十多年來，大數據是推動AI發展的主力。隨著AI應用日愈擴大和日趨復雜，計算能力成為當今推動AI發展的新動能。30多年前，臺積電公司開創了新IC產業分工模式和協同體系。如今為了結合IC產業，AI產業的智能組件化是必然潮流，AI產業的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是，硬件IC產業將伴隨新興AI產業的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸福快樂的日子。 綜觀現代的IC制程分工是：設計→制造→測
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201912 AI IC
毛?爍?（《電子產品世界》，北京?100036） 1 AI多樣化，需要廣泛一致的生態 1.1 邊緣AI帶給工業的變化 AI是當今最激動人心的技術革命之一，它將對市場產生巨大的影響，也將作用于各類設備，包括網絡邊緣的計算存儲、自動駕駛、數字電視圖像增強、家庭智能助手、不同類型的智能手機等，并使物聯網設備更加智能化。 Arm預計，新一輪的AI增強技術將有助于加速物聯網在工業與醫療場景用例、以及智能攝像頭與傳感器（用于預測故障和維護）等設備中的應用。此外，人們希望看到幾乎所有傳感器的監測數據模式都能
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201912 AI Arm Imagination 人工智能物聯網 AIoT
近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達成合作，面向中國消費者，協力將旗艦級 5G 智能游戲手機加速推向市場。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。作為小米 MiOT 生態系統的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網絡仿真解決方案來加快開發 5G 移動游戲設備，并實施射頻（RF）性能驗證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務為基礎，并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統級芯片（SoC）和 X55 5G 調制解調器――成功構建了 3
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5G 手機 仿真
迎?九?（《電子產品世界》編輯，北京?100038） 摘?要：英特爾中國區物聯網事業部首席技術官兼首席工程師張宇博士稱目前邊緣AI主要改善了工業應用中的三個方面，工業AI與其他產業AI的區別在于高實時性，實現工業AI需要有3個前提條件，最后分析了部分企業采用工業AI的案例。 關鍵詞：工業；邊緣；AI；可預測維護；缺陷檢測 1 邊緣AI給工業帶來的改變 現在AI技術在工業領域得到了越來越多的推廣，表現在3方面。①可預測維護、產品缺陷檢測，開始利用AI的技術對數據來進行處理。這種處理所帶來的一個最
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201912 工業 邊緣 AI 可預測維護 缺陷檢測
近日，四川省21個地級市（自治州）幾十萬居民可以不用停留、無需刷門禁卡，就能出入“自家小區”了。
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自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技術在60多年的發展歷程中，經歷了三次發展和兩次低谷。21世紀以來，隨著硬件算力的增強和大量數據的積累，人工智能的蓬勃發展一直延續至今，已經成為引領未來的戰略性技術，推動了各個行業的轉型升級。人工智能技術的發展對現有信息基礎設施提出了全新的需求，并賦予了其全面智能化的動能。
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人工智能 信息基礎設施 5G
日前，由商湯科技擔任組長單位、27家企業機構共同組成的人臉識別技術國家標準工作組正式成立，人臉識別國家標準制定工作全面啟動。
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商湯科技 人臉識別 AI
IC設計大廠聯發科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，而首批產品預計于2021年年初推出。
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英特爾 聯發科 5G
全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳，和英國Verve Connect簽署了一項長期合作協議，雙方將面向歐洲市場，開發一系列基于展銳芯的智能終端。
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在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯發科正式發布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯發科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。此外，Intel、聯
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新聞要點l? ? ? ?Wind River Cloud Platform融合了完整的云原生技術、Kubernetes和基于容器的架構，能夠管理在物理上和地理上都處于分散狀態的vRAN以及核心數據中心基礎設施。l? ? ? ?這個平臺可有效降低服務提供商的運營負擔和成本，提供了單一虛擬化界面，實現了數千個節點零接觸自動化管理。l? ? ? ?Wind River Cloud Platfo
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