- 雖然過去人們對通用人工智能（AGI）總有各種抽象的想法，但如今，隨著圖像生成、代碼生成、自然語言處理等AI生成技術的發展，通用人工智能似乎已經走到了一個重要的十字路口。生成式AI是技術底座之上的場景革新，涵蓋了圖文創作、代碼生成、游戲、廣告、藝術平面設計等應用。可以看到的是，以多模態預訓練大模型、生成式AI為代表的AI技術已經來到規模化前夜、爆發前的奇點。一方面，人類對AGI的想象開始具象；另一方面，對AGI前途無量感到震驚的科學家們，則開始著手探討并如何塑造 AGI 的未來。從狹義AI到通用AI到目前為
- 關鍵字：
AI
- 據CNBC報道，谷歌員工一直在測試幾個潛在的ChatGPT競爭對手，這是這家科技巨頭推出應對OpenAI技術的一部分。紐約時報》此前的一篇報道稱，谷歌首席執行官桑達爾-皮查伊(Sundar Pichai)宣布 "紅色代碼"，并加快了人工智能的開發，以便能夠在今年推出至少20種人工智能驅動的產品。現在，CNBC詳細介紹了該公司正在開發的幾個產品，包括一個名為 "學徒巴德 "的聊天機器人，它使用谷歌的LaMDA對話技術。顯然，谷歌管理層要求LaMDA團隊優先開發Chat
- 關鍵字：
ChatGPT AI
- 前言：現今已是2023年了，科技在快速發展，特別是數字智能時代的到來，AI作為核心驅動力量為醫療行業、汽車行業以及AI等行業帶來了巨大轉變。如在醫療行業，應用認知計算技術AI能為人們的健康保駕護航，將人工智能應用到醫院平臺，能從各種渠道分析訪問者的健康狀況并提供保健相關的洞察力，并與訪問者進行雙向互動。對于患者而言，AI可以幫助自己預知發病時間，并及時尋求有效的解決方案；如在汽車行業，可以利用AI技術進行自動駕駛，改變我們的出行方式，創造更安全、更高效的出行方式；如在AI行業，人工智能可以自主學習大量而深
- 關鍵字：
NVIDIA GPU AI 思騰合力
- IT之家 2 月 1 日消息，據工業和信息化部網站，工信部《關于微波通信系統頻率使用規劃調整及無線電管理有關事項的通知》（以下簡稱《通知》）自今日（2023 年 2 月 1 日）起施行，對我國微波通信系統頻率使用規劃進行優化調整。工信部表示，《通知》順應我國微波通信產業發展新形勢新要求，結合微波通信系統應用的新場景新模式，通過新增毫米波頻段大帶寬微波通信系統頻率使用規劃、優化中低頻段既有微波通信系統頻率和波道帶寬、調整微波波道配置與國際標準接軌等方式，進一步滿足 5G 基站等高容量信息傳輸（微波
- 關鍵字：
5G 通信
- 時序已邁入2023年，各個市調產研機構也都紛紛提出對于2023年的展望，而幾乎所有的單位也都對于今年的發展抱持著保守的態度，因為烏云壟罩之下，2023年肯定不會好過！但真的是這樣嗎？底部究竟在哪里？大家努力堅持了半年，結果只會是更嚴峻的一年嗎？或許仍有些變量，或許仍然還是有值得期待的地方。而CTIMES的編輯們長年走訪產業，見識、也聽聞了許多業者專家的看法，他們的心得和意見也是一個重要的指標，值得產業朋友們一聽。主持人：CTIMES副總編輯 籃貫銘與談人：CTIMES資深編輯王岫晨、資深采訪編輯陳念舜[問
- 關鍵字：
5G 6G
- IT之家 1 月 16 日消息，Omdia 最新報告指出，全球經濟衰退將給電信市場帶來挑戰，但人們對電信服務的持續需求將幫助緩解該行業受到的沖擊。預計 2023 年全球移動服務收入增速將從 2021 年的 3.78% 降至 2.54%。Omdia 表示，下一波 5G 服務將來自低收入市場。許多即將開通的 5G 網絡將來自非洲、中亞 & 南亞以及拉美地區的低收入市場。到 2023 年底，印度有望成為全球第三大 5G 市場（按用戶數量計算）。IT之家了解到，報告稱電信市場將迎來進一
- 關鍵字：
印度 5G
- IDC于近日發布了《AI與大數據開源生態研究》報告，本報告重點研究了中國AI與大數據開源生態的市場格局、市場進展與未來發展趨勢等內容，能夠幫助技術供應商把握制勝因素，也可使終端用戶了解應用機會、市場空間等。開源技術是人工智能市場發展的重要驅動力，從最早的開源數據庫、深度學習框架、算法模型，到今天端到端的人工智能應用解決方案，再到開發語言，以及底層的開發平臺，人工智能應用開發已不再是簡單的訓練算法模型，而更重要的是打造端到端的AI技術棧。AI與大數據開源以數據庫、AI開發框架等為重點開發領域，未來還將逐步加
- 關鍵字：
AI IDC 大數據 開源生態
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產業應用的融合創新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態預訓練大模型將實現圖像、文本、音頻等的統
- 關鍵字：
達摩院 AI Chiplet
- 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.近日?宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可，在其第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量?DSP和CEVA-BX1標量DSP。這是雙方繼Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2（這些芯片也采用了CEVA DSP）之后的最新合作成果。市場研究機構ABI Research預測
- 關鍵字：
CEVA Autotalks 5G-V2X
- 隨著5G技術的發展和物聯網的普及，網絡邊緣端數據逐漸由地理上分布廣泛的移動終端和IoT設備所創建，這些在網絡邊緣生成的數據比大型云數據中心生成的數據還要多。與此同時，得益于摩爾定律的突破，人工智能的發展再次迎來新的高潮，大眾耳熟能詳的無人駕駛、智慧醫療、智能家居等理念，都是AI發展的延伸。因此結合邊緣設備、數據和人工智能的邊緣智能的出現便順理成章了，邊緣智能不僅可以滿足大眾在日常生活中對智能設備的高服務質量，還能打破傳統云計算對網絡環境和數據安全的限制。2023年，邊緣智能早已進入人們的視線。邊緣+智能2
- 關鍵字：
ADI MCU AI 微控制器
- 1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發布數據顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機的累計出貨量將突破1億大關，到2023年底將超過4G智能手機的出貨量。2022年，印度的5G智能手機出貨量預計在同比增長81%，主要是由于它們在低價區域(小于2萬印度盧比或244美元)的擴張和5G網絡的推出。5G手機在低價位段（<20,000印度盧比或約244美元）的份額正在逐步增加，從2021年的4%增加到2022年的14%。預計在2023年將達到30%。2022年，隨著印度本土廠商手機
- 關鍵字：
5G 印度 智能手機
- IDC在之前發布的市場份額報告基礎上，于近日發布了《中國RPA+AI市場分析，2022》報告。報告對RPA+AI市場生態、主要廠商、行業用戶需求、典型用戶應用現狀、市場發展趨勢進行了詳細分析。總體來看，中國RPA+AI市場還將保持穩定增長；從技術應用的角度而言，未來RPA+AI將在多個行業迎來規模化應用。技術供應商應關注未來發展趨勢，在產品能力升級、市場生態拓展上把握先機，保持競爭優勢。市場概況：全面普及，穩定增長在數字化轉型如火如荼推進的背景之下，RPA+AI能夠幫助企業實現工作流程和業務流程的自動化、
- 關鍵字：
RPA AI IDC
- AI人工智能已經無處不在，NVIDIA似乎準備將它深深地融入顯卡驅動。消息稱， NVIDIA正在開發全新的顯卡驅動，專門用于AI優化、深入提升性能。據說， 這款驅動最快可能第一季度內發布，將帶來平均大約10％的性能提升，最高可達30％。用了什么樣的AI技術暫不清楚，據稱會重點改進指令、吞吐量、硬件利用率、線程、設置。
- 關鍵字：
AI 人工智能 NVIDIA
- “有一個問題。”羅輯急忙說。……“你是真人還是機器，或者是一個程序？”這個問題似乎并沒有讓咨詢員吃驚，她回答道：“我當然是真人，電腦怎么能夠處理這么復雜的業務？”同廣告牌上的美人告別后，羅輯對史強說：“大史，有些事情真的不好理解，這是一個發明了永動機并且能夠合成糧食的時代，可是計算機技術好像并沒有進步多少，人工智能連處理個人金融業務的能力都沒有。”——《三體 II·黑暗森林》這可能是《三體》這部知名科幻作品中，最不科幻的地方了。智子封鎖下的人類計算機科學兩個世紀未有寸進，人工智能自然也毫無智能，放在今天來
- 關鍵字：
AI
- 日前日媒拆解中國某科技企業的5G小基站，發現它的中國零部件占比達到55%，而來自美國的零部件占比僅為1%，顯示出這家企業在去美化取得了重大進展，如此也就能理解為何如今美國芯片難賣了。日媒指出該科技企業的5G小基站國產化零部件占比比之前提高了7%左右，顯示出在如此艱難情況下，它加快了轉用國產零部件的腳步，而且它的諸多芯片都開始采用自研，還引入了新的半導體材料。據稱該企業的5G小基站有部分芯片顯示代工廠商為臺積電，這意味著它的部分芯片仍是用著之前由臺積電代工的存貨，基站每年的出貨量大約為幾十萬臺，這與手機出貨
- 關鍵字：
5G
5g+ai介紹
您好，目前還沒有人創建詞條5g+ai!
歡迎您創建該詞條，闡述對5g+ai的理解，并與今后在此搜索5g+ai的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
