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        稜研 文章 進入稜研技術社區

        稜研科技發布XRifle Dynamic RIS主動式毫米波可重構智能超表面,大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

        • 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發表XRifle 主動式毫米波可重構智能表面 (RIS),在與 Anritsu 安立知的聯合展示中推動智慧場域佈建稜研科技(TMY Technology Inc.; TMYTEK)專注于毫米波解決方案,推出最新技術 — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構智能超表面(Reconfigurable Intelligent Surface, RIS),具備動態調整信號接收與反射角度的能力,有效解決信號死角問題并提升覆蓋率,已在國內外引發熱烈反響,此技術亦
        • 關鍵字: 稜研  主動式毫米波  可重構智能超表面  5G FR1/FR2  

        稜研科技毫米波雷達切入車用市場,攜手信昌明芳推出車內孩童監測CPD感測系統

        • 圖說?稜研科技毫米波雷達攻克車用市場,左起為稜研科技林決仁共同創辦人暨副總經理、信昌明芳奚仲豪集團營銷長、稜研科技張書維創辦人暨總經理及信昌明芳奚仲強集團研發長于CES?2024同時展示車內孩童監測CPD感測系統與自動側門開關系統。稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團(HCMF group)策略性合作并開發出應用于車內的孩童監測系統(Child Presence Detection, CPD)與毫米波智能車門感測技術,于美國最大國際消費性
        • 關鍵字: 稜研  毫米波雷達  信昌明芳  孩童監測CPD感測系統  

        稜研科技將于日本MWE 2023發表適用毫米波芯片、模塊和設備量產的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

        • 毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發布其超寬帶毫米波產測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch,其全面升級現有Sub-6GHz的測試能力,優化毫米波芯片、模塊和設備的量產流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續增長,生產和測試領域正面臨巨大的挑戰。頻率和連接埠數的複雜性是測試過程的阻礙,
        • 關鍵字: 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超寬帶  FR2/FR3測試  

        稜研推出5G毫米波部署XRifle Reflector反射技術

        • 與 NI 聯合展示 FR2 頻段多角度點對點無線傳輸稜研科技推出 5G 毫米波部署 XRifle Reflector 反射技術與 mmW-Coverage 解決方案,協助克服基地臺覆蓋率及室內訊號死角問題。2023年5月24日 臺北訊稜研科技在日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023(展位號碼:W-16)上發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案,提供了 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克
        • 關鍵字: 稜研  5G 毫米波  XRifle Reflector  mmW-Coverage  

        稜研科技與塞拉尼斯Celanese聯合發表衛星通信產品方案

        • 稜研科技今(15)日宣布與塞拉尼斯 Celanese 為 5G/6G 衛星通信電子轉向天線發表采用 Micromax? (原杜邦微電路及元件材料)Greentape? 低溫共燒陶瓷(LTCC)制程的新型雙極化毫米波片上天線 (Antenna-on-Chip, AoC) 技術,本月14日至16日于美國衛星展(SATELLITE 2023)展示,稜研科技參與臺灣 Taiwan Space 展館(展位號:2553),并于稜研科技自有展位(展位號:2574)同步展示衛星通信全頻段終端測試解決方案。稜研科技的新型雙
        • 關鍵字: 稜研  塞拉尼斯  Celanese  衛星通信產品  

        稜研科技與NI聯合發表毫米波通信原型設計解決方案

        • 圖說 稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設計解決方案,整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器毫米波技術與衛星通信方案的領先者稜研科技(TMY Technology Inc.,TMYTEK)與 NI 今日聯合宣布,雙方在全球市場全面展開策略合作,共同推出毫米波通信原型設計解決方案,整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器,應用于先進的無線通信和感測研究,包含5G
        • 關鍵字: 稜研  毫米波通信  
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        稜研介紹

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