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        4納米 文章 最新資訊

        AMD4納米棄三星選臺積電 原因曝光

        • 三星電子因良率不佳面臨大挫敗,根據科技媒體wccftech報導,傳出超微已取消三星4納米制程訂單,超威已改為委托臺積電,以4納米制程生產EPYC服務器中央處理器。三星晶圓代工事業(yè)面臨大挑戰(zhàn),根據報導,超威已將原本交給三星代工的EPYC服務器,轉給臺積電美國亞利桑那州新廠以4納米生產,臺積電美國廠接單頻傳喜訊,包括蘋果、輝達等都宣布要在該廠區(qū)投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出,超微將把EPYC服務器處理器轉交給臺積電美國亞利桑那州廠生產。 目前還不知超微轉單理由,但推測是三星晶圓代工事業(yè)表現(xiàn)差
        • 關鍵字: AMD  4納米  三星  臺積電  

        4納米芯片在美量產,臺媒:臺積電正“去臺化”,許多決定已非臺灣所能左右

        • 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產后,臺積電美國廠也正式加入投產行列。據臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。她還說,這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片,良率和質量可媲美臺灣。路透社稱,臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元,并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月,美國商務部敲定66億美元補助款,資助臺積電美國
        • 關鍵字: 4納米  芯片  美量產  臺積電  

        中國大陸4納米手機芯片快來了?

        • 中國大陸積極扶植國內半導體業(yè)發(fā)展,據報道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功,代表離陸產4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產芯片,預計這2款芯片進行規(guī)?;瘧煤螅袡C會突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片壟斷的局面。科技博主「定焦數(shù)字」表示,紫光展銳4納米芯片已Tape Out(送交制造),這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715 MC7,性能達到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露,小米自研芯片成果已
        • 關鍵字: 4納米  手機芯片  紫光展銳  小米  

        臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)

        • 幾個月前,臺積電發(fā)布了 2023 年年報,但顯然,文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來談談臺積電的 A14,或者說被許多分析師稱為技術革命的 A14。臺積電宣布,該公司終于進入了"Angstrom 14 時代",開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走,很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn),這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現(xiàn)。著
        • 關鍵字: 臺積電  Angstrom 14  1.4納米  工藝  

        臺積電亞利桑那工廠4納米明年量產,高通為首批客戶

        • 3月17日,據臺灣《經濟日報》消息,臺積電美國亞利桑那州廠預計2024年量產4納米,高通(Qualcomm)全球資深副總裁暨首席運營官陳若文今天表示,高通將是臺積電美國廠4納米的首批客戶。陳若文進一步說明,外界誤解臺積電的美國大客戶要求臺積電將臺灣地區(qū)的產能搬至美國,實際上是希望臺積電在美國也能建置產能。至于成本,他不認為是個問題。
        • 關鍵字: 臺積電  4納米  高通  

        先進制程競爭升級,三星臺積電4納米正面交鋒

        • 據韓媒Business Korea報道,三星電子將在今年上半年開始大規(guī)模生產第三代4納米芯片。報道稱,三星電子3月12日發(fā)布了一份商業(yè)報告,報告提到將在今年上半年開始2.3代(2.3-generation process)4納米工藝大規(guī)模生產。這是三星電子首次提到4納米新版本的具體量產時間。與4納米芯片的第一代產品SF4E相比,第二代和第三代產品顯示出更好的性能,更低的功耗,并且使用更小的晶圓面積。目前,業(yè)界已經量產的最先進的半導體工藝制程為3納米,但市場主要產品仍為4納米和5納米芯片上,競爭廠商主要
        • 關鍵字: 先進制程  三星  臺積電  4納米  

        晶圓代工大廠公布五年發(fā)展規(guī)劃,1.4納米芯片量產時間敲定

        • 10月20日,三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇,此前三星已經分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動,韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上,三星對外介紹了最新技術成果,以及未來五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃。豪賭先進制程:2025年2nm、2027年1.4nm!今年6月,三星率先啟動了基于GAA(全環(huán)繞柵極)架構的3nm制程芯片生產。未來三星將繼續(xù)提升GAA相關技術,并將其導入2nm和1.7nm節(jié)點工藝。按照規(guī)劃,三星將于2025年量產2nm先進制程工藝技術,到202
        • 關鍵字: 晶圓代工  1.4納米  

        TechInsights:關于納米的謊言

        • 代工廠放任客戶編造制造工藝謊言許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重,但若公司出現(xiàn)了謊報行為,則可視為虛假廣告或至少構成了品牌稀釋。最近的半導體市場就出現(xiàn)了這種情況,當時,兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4納米工藝,而實際使用的卻仍是5納米技術。這種情況讓雙方均形象受損,尤其是代工廠。而這背后,也意味著晶體管發(fā)展的緩慢。這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節(jié)點的長期競爭中,三星在交付5納米芯片的一年后宣布將于2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示,臺積電計劃在5納米和4納米節(jié)點之間用兩年時間,在2
        • 關鍵字: TechInsights  代工廠  制造工藝  謊言  5納米  4納米  3納米  

        英特爾公布技術路線圖:10年后推1.4納米工藝

        • 據外媒報道,在今年的IEEE國際電子設備會議(IEDM)上,芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019年到2029年未來十年制造工藝擴展路線圖,包括2029年推出1.4納米制造工藝。
        • 關鍵字: 英特爾  1.4納米  制造工藝  

        Intel工藝展望:2022年邁向4納米

        •   Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術會議,內容頗為豐富,涉及半導體技術現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構、ATM主動管理技術、Anti-Thefe防盜技術、My WiFi無線技術等等。   其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來,Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm),中間歷經了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代,并帶來了多種技術革新,比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅
        • 關鍵字: Intel  4納米  晶圓  32納米  
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        4納米介紹

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