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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm 芯片

        3nm 芯片 文章 最新資訊

        惠瑞捷連續(xù)三年獲VLSI Research五星級客戶滿意大獎

        • 愛德萬集團(東京證券交易所:6857,紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中連續(xù)第三年獲得五星級大獎。在今年榮獲五星級大獎的 14 家半導(dǎo)體設(shè)備公司中,惠瑞捷再次成為唯一的系統(tǒng)級芯片 (SOC) 和存儲器測試設(shè)備制造商。
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        博通第四財季凈利潤2.54億美元 同比下滑5%

        •   博通今天發(fā)布了2011財年第四財季財報。報告顯示,博通第四財季凈利潤為2.54億美元,比去年同期的2.66億美元下滑5%;營收為18.2億美元,比去年同期的19.5億美元下滑7%。博通第四季度每股收益和營收均超出華爾街分析師預(yù)期,且對第一財季營收的預(yù)期也超出分析師預(yù)期。受此影響,博通盤后股價上漲2%以上。   在截至9月30日的這一財季,博通凈利潤為2.54億美元,每股收益45美分,這一業(yè)績不及去年同期。2010財年第四財季,博通凈利潤為2.66億美元,每股收益47美分。不計入一次性的特殊項目,博通
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        Silicon Labs公司推出PCI Express定時芯片

        • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布擴展其PCI Express(PCIe)時鐘發(fā)生器和時鐘緩沖器產(chǎn)品組合,為業(yè)界提供范圍最廣的時鐘解決方案,以滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格要求。Silicon Labs擴展的PCIe定時產(chǎn)品組合包括現(xiàn)用Si5214x時鐘發(fā)生器和Si5315x時鐘緩沖器,此兩款產(chǎn)品針對功耗和成本敏感型PCIe應(yīng)用;同時還包括針對FPGA和SoC設(shè)計應(yīng)用的Si5335網(wǎng)絡(luò)定制時鐘發(fā)生
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        蘋果2011年采購173億美元芯片 聯(lián)想采購75億

        •   據(jù)國外媒體報道,市場研究公司Gartner稱,去年蘋果采購了價值173億美元的芯片,是全球最大的芯片客戶。   去年蘋果的芯片采購額比2010年增長了34.6%,增幅在十家最大的芯片客戶中是最高的。與2010年相比,蘋果的排名上升了兩個位次,超過三星排在首位。   173億美元使得蘋果在全球芯片采購額中的份額為5.7%;三星排在第二位,芯片采購額為167億美元,份額為5.5%;惠普以166億美元采購額、5.5%的份額排在第三位。   在十大芯片客戶中,采購額增長幅度較高的另外一家公司是聯(lián)想,20
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        芯片開發(fā)和生產(chǎn)中的IC測試基本原理分析

        • 1 引言  本文主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理,內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理,影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術(shù)語。  2 數(shù)字集成電路測試的基本原理  器件測試的主要目的是保證器件在惡
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        基于AVR單片機及MODEM芯片的MTU、RTU無線電遙測系統(tǒng)設(shè)計

        • 一、引言 基于AVR單片機及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調(diào)度機)、RTU無線電遙測系統(tǒng)。  分散地分布在全市的管網(wǎng)監(jiān)測點上的遠端RTU(系統(tǒng)可帶256個RTU)采集數(shù)據(jù),進行數(shù)據(jù)處理后通過無線電臺向中心調(diào)
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        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存下降 廠商不看好市場前景

        •   據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告,2011年第三季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存下降,結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。   2011年第三季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)為81天,比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)只有67天,自從2009年第四季度以來,庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導(dǎo)體庫存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標,而且可以反映出廠商對市場前景的信心。   半導(dǎo)體庫存天數(shù)過低表明廠商預(yù)計需求下降,因此比較謹慎,而庫存過多會導(dǎo)致供應(yīng)過剩,帶動價格下跌。第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商
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        三星斥巨資鞏固芯片及面板市場地位

        •   據(jù)海外媒體透露,三星公司計劃于今(2012)年投資414億美元以鞏固其在移動芯片和顯示面板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。投資規(guī)模空前。   分析師預(yù)計,三星公司的這些資金將用于邏輯芯片、OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏、閃存芯片等領(lǐng)域。“三星獲得強大的現(xiàn)金流,大膽投資新技術(shù),在投資方面沒有其他IT公司能超過三星,這是三星能領(lǐng)先對手找到新營收源并擴大領(lǐng)先優(yōu)勢的原因。”NH投資證券公司分析師Lee Sun-tae認為。“預(yù)計,三星電子將占到三星集團資本支出的80%。”
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        基于高性能PWM控制器芯片SE3910的AC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案

        • 目前,在100W以下電源方案中,一般都使用脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制芯片來實現(xiàn)PWM的調(diào)制,開關(guān)控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率,使用反激離線工作模式,提高了系統(tǒng)工作的安全性,非常適合應(yīng)用在便攜式充電設(shè)
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        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存下降 廠商不看好市場前景

        • 據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告,2011年第三季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存下降,結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。2011年第三季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)為81天,比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)只有67天,自從2009年第四季度以來,庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導(dǎo)體庫存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標,而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導(dǎo)體庫存天數(shù)過低表明廠商預(yù)計需求下降,因此比較謹慎,而庫存過多會導(dǎo)致供應(yīng)過剩,帶動價格下跌。第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商
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        芯片與整機如何聯(lián)動?

        • 本文從工信部、行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗角度,探討了芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動的必要性和方法
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        IF228/IF206芯片在CMMB移動通信終端的應(yīng)用

        • IF228/IF206芯片的技術(shù)特點 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收(IF228)于一體,采用65nm工藝,TFBGA 5x5mm封裝,是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片,而焊球間距(Ball pitch)仍然
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        雖LED廠商面臨庫存壓力 但LED背光可在3月轉(zhuǎn)強

        •   集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計,2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣,月衰退幅度約11.99%,年衰退幅度達19.6%。回顧2011年發(fā)展,由于2011年旺季不旺,市場的總體需求持續(xù)低迷,LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力,積極尋求策略合作伙伴,或是轉(zhuǎn)而再提升產(chǎn)品質(zhì)量,做出產(chǎn)品區(qū)隔。LEDinside認為,越是在不景氣的時候,廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn),縱使在這低迷趨勢下,依然有廠
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        A/D轉(zhuǎn)換器AD7262芯片簡介

        • 主要特點  AD7262具有高速低功耗同步采樣,最高可達1 MS/s。其內(nèi)部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點,比
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        探討led芯片的分級方法

        • led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V,IV>5mW;可作為照明使用;每片可切割40*40mil2000顆;Sorti...
        • 關(guān)鍵字: 探討  led  芯片  
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        3nm 芯片介紹

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