- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備,和基于TSV2.5D和3D的高性能系統級封裝(SiP)方面的顯著進步。
半導體行業正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術,使系統芯片進一步小型化,同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據201
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中芯國際 3DIC
- 過去一年中,Mentor公司實現了10億美元的營業額。并在20nm設計、3DIC、DFM(可制造設計)、DFT(可測試設計)、SoC驗證方面都有很大進展。在北京的Mentor Forum期間,筆者就目前設計業的一些困惑,詢問了Mentor的掌舵人。
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Mentor 3DIC
- 半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:該公司在其Galaxytrade;設計實現平臺中推出了最新的創新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010,它將綜合和物理層實
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Compiler Design 2010 布局
- 美商Altera公司與TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片,此項創新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成,可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規范,而TSMC的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案,包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。
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Altera 測試芯片 3DIC
- 時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3D IC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發,其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3D IC有機會于2013年出現大量生產的情況下,預估2013年也可視為是3D IC量產元年。
3D IC為未來芯片發展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發3D IC架構且具低功耗
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半導體制程 3DIC
- 當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時,3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而,整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。
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Nvidia 3DIC
- 加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導體
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP,用于消費電子、無
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Cadence C-to-Silicon Compiler
- Synopsys 今天發布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時間更快、容量更大、多角/多模優化(MCMM)更加智能、而且具有改進的可預測性,可顯著提高設計人員的生產效率。
同時,新版本還推出了支持正在興起的45納米技術的物理設計。目前,有近百個采用IC Compiler的客戶設計正在進行中,訂單金額超過一億美元。IC Compiler正成為越來越多市場領先的IC設計公司在各種應用和廣泛硅技術中的理想選擇。2007.03 版的重大技術創新將為加速其廣
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COMPILER Synopsys 單片機 嵌入式系統
- 易于移植、強有力的技術發展路線圖等優勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動化軟件工具(EDA)領導廠商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美國威捷半導體公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案,設計其高性能視頻處理器。長期以來,威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術的用戶。為了轉向90納米工藝,威捷半導體評估了市場上所有的解決方案,并最終選定了IC Compiler,這是
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90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統 威捷半導體
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