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        3d 文章 最新資訊

        半導體領域“3D”技術日益重要

        •   最近,“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。   在半導體領域,原來的二維微細化(定標,Scaling)已逐步接近極限,各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器,三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
        • 關鍵字: 半導體  3D  

        3D視頻技術全面解析(二)

        • 3D視頻拍攝  怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機,以前通過一臺攝像機看到的是兩維的,通過兩臺攝 ...
        • 關鍵字: 3D  視頻技術  

        3D視頻技術全面解析(一)

        •  電視的發展有兩個很重要的趨勢:從標清到高清的高清化,分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
        • 關鍵字: 3D  視頻技術  

        百萬像素高清3D全景行車輔助系統指日可待

        • 近年來,由于汽車數量急劇上升及道路情況的復雜多變,交通事故一直呈現頻發狀態,而其中因視線盲區、死角而引發的交通事故也屢屢發生。
        • 關鍵字: 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統  

        3D集成電路如何實現

        • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測,“芯片互連恐怕會使半導體工業的歷史發展減速或者止步……”,首次提 ...
        • 關鍵字: 3D  集成電路  

        3D圖形芯片的算法原理分析

        • 一、引言  3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點:首先是直接(盡管繁瑣),多邊 ...
        • 關鍵字: 3D  圖形芯片  算法原理  

        微軟Through 3D display虛擬桌面技術

        • 《黑客帝國》和《創戰紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經無數 ...
        • 關鍵字: Through  3D  display  虛擬桌面  

        RS免費模式打破3D設計軟件堅冰

        •   3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注,而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。   近日,Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發的。   RS Components全球技術營銷總監Mark Cundle   據RS Components全球技術營銷總監Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費供
        • 關鍵字: RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

        Altium發布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫

        • 智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日發布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫。
        • 關鍵字: Altium  PCB  3D  

        Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術

        • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進行評測之前,請先了解以下有關該產品所配備之觸摸屏技術的附加信息。
        • 關鍵字: Synaptics  三星  Galaxy  3D  

        一臺有品味的3D打印機 - ATOM

        • 消費型3D打印機近來相當火熱,不斷地有新機種推出,但大家的架構都差不多,都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
        • 關鍵字: 3D Printing  數字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云  

        專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰

        •   日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰,專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術官Carlos Mazure,Intermolecular半導體事業部高級副總裁兼總經理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。   SMD :從你們的角度來看,工藝升級短期內的挑戰是什么?   Kengeri :眼下,我們正在談論的28nm到2
        • 關鍵字: FinFET  3D  

        3D IC 封測廠展現愿景

        •   半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC;預估到2015年,在智慧手機應用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發愿景。   使用者經驗和終端市場需求,推動半導體封裝型態演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠,正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。   現階段來看,包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
        • 關鍵字: 3D  封測  

        德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料

        • 德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義,因為這些材料最大程度滿足了微光學系統所有的質量要求,并且使快速和低成本生產成為可能。如今,高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
        • 關鍵字: 德路  3D  LED  

        c制程漸成熟 有助3C產品微縮設計

        •   行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計,目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量,對于異質核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…   矽晶片的制程技術,一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合,目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
        • 關鍵字: 3D  制程  矽穿孔  
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        3d介紹

        3D——三維圖形    3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現實世界里,真實的三維空間,有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真實世界,因此在計算機顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠小,就會形成立體感。計算機屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]

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