- TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示，由于中國大陸內需市場胃納量龐大，在伺服器以及智慧型手機的出貨需求持續攀升，預估今(2015)年中國內需市場在DRAM與NAND的總消化量換算產值高達120億與66.7億美元，分別占全球產值的21.6%與29.1%。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，從DRAM需求觀察，近年來中國品牌不論在個人電腦或是智慧型手機領域出貨量不斷增長。其中，聯想(0992.HK)在個人電腦市場與第一名的惠普出貨量在伯仲之間，并穩居
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DRAM NAND
- 全球嵌入式系統解決方案領導者賽普拉斯半導體公司今日宣布推出面向高安全應用的單層單元(SLC)NAND閃存系列。此前，高安全應用的設計者一直使用帶有分區保護的NOR閃存存儲啟動代碼，并利用商用級SLC NAND閃存存儲系統固件和應用。全新的賽普拉斯SecureNAND™閃存系列通過為機頂盒、POS機、可穿戴設備和其他高安全應用提供帶有集成式分區保護特性的單一非易失性內存，可幫助用戶降低系統成本，提高系統的安全性。
賽普拉斯SecureNAND系列包括1Gb、2Gb和4Gb閃存，所有
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賽普拉斯 NAND
- 蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現。
三星供應商新思日前已發表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。
法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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蘋果 3D Touch
- 《巴倫周刊》(Barron’s)報導指出，半導體廠商美光(Micron)盡管今年以來遭遇股價蒸發近半，但仍有許多投資人看多，原因在于訂于今年問世 的兩款記憶晶片──新一代3D NAND快閃記憶體與新款3D XPoint，鎖定手機應用程式市場和大數據分析領域，料將大幅提升美光利潤率。
兩款晶片系與英特爾合作研發。前者料增進美光2016年營收與凈利，而后者料自2018年起占美光營收比明顯擴大。
有看多美光者預測，股價可能于1年間上漲逾6成，達每股30美元。較保守的假設為，1年間上漲
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美光 NAND
- 中國半導體研究機構芯謀研究 (ICwise) 4 日在《微博》放話，“這兩天半導體產業會有重大新聞”，5 日正式發文，表示臺灣南亞科總經理高啟全將離職，加入中國紫光集團，負責半導體儲存業務。消息一出，果然在臺灣帶來震撼。外界也好奇，近來動作頻頻的紫光集團，究竟有什么背景與能耐，在半導體行業到處“興風作浪”?
■紫光發展簡歷
依紫光集團官網簡介，紫光的前身是中國清華大學在 1988 年所成立的科技開發公司，并在 1993 年改組為清華紫光 (集
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紫光 NAND
- ARM新近推出的版本中出現Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續通過軟件升級可以解決。
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iPhone 6s 3D
- 東芝(Toshiba)財報不實風波雖未涉及目前東芝利潤最高的NAND快閃存儲器部門，但日媒體日經Tech-On訪問日本半導體界人士，卻表示長期終將損害快閃存儲器產品競爭力。
目前東芝半導體事業主力NAND存儲器產品，由于移動裝置需求持續成長，銷售量不斷增大，為日本少數仍名列前茅且具世界競爭力的半導體產品;但這項產品需要大量資金持續投資才能保持領先，受企業財務狀況影響比其他半導體產品更大。
現在東芝碰上財務問題，對NAND快閃存儲器的投資必然受到影響，雖說新社長室町正志出身半導體事業，對這個
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東芝 NAND
- 一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。
為部分App帶來革命性體驗
壓感觸控技術是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
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壓力觸控 3D Touch
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
- 微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
- 內存大廠美光 14 日舉辦 2015 年夏季分析師會議(Analyst Conference)，會中宣布 2016 會計年度資本支出將增加為 53 億至 58 億美元，但盡管美光砸錢拚研發與產能，市場似乎對內存前景不具信心，當日股價仍小跌了 4%、77分美元，收在 16.93 美元。
美光財務長 Ernie Maddock 在會中公布 2016 會計年度的資本支出將達 53 億至 58 億美元。反觀即將在本月底結束的 2015 年會計年度，資本支出僅介于 36 億美元至 40 億美元，再往回推至
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美光 NAND
- 美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發展。
本月13號星期四在301-C會話環節中作出的這
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閃存 3D XPoint
- TrendForce旗下記憶儲存事業處DRAMeXchange觀察指出，2015年第二季由于NAND Flash業者對eMMC/eMCP、固態硬碟與產品策略的不同，營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的的呈現。各家業者除了加快15/16奈米與TLC導入eMMC/eMCP與固態硬碟等嵌入產品外，除了三星(Samsung)以外NAND Flash業者的3D-NAND Flash，也預期陸續自今年第四季開始小量生產。
DRAMeXchange研究協理楊文得表示，受到整體經濟環境沖擊，智慧型手機、平板電
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英特爾 NAND
- TrendForce旗下記憶儲存事業處DRAMeXchange觀察指出，2015年第二季由于NAND Flash業者對eMMC/eMCP、固態硬碟與產品策略的不同，營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的的呈現。各家業者除了加快15/16奈米與TLC導入eMMC/eMCP與固態硬碟等嵌入產品外，除了三星(Samsung)以外NAND Flash業者的3D-NAND Flash，也預期陸續自今年第四季開始小量生產。
DRAMeXchange研究協理楊文得表示，受到整體經濟環境沖擊，智慧型手機、平板電
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NAND 英特爾
- NAND閃存技術進入發展的死胡同，工程師開始集中開發3D NAND
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東芝 NAND
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