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        3d-nand 文章 最新資訊

        NAND閃存下一步指向3D架構14納米

        •   存儲是電子產品中最重要的部分之一,它與數據相伴而生,哪里有數據,哪里就會需要存儲芯片。近年來,存儲芯片行業熱點話題不斷:3D NAND的生產制造進展情況如何?LPDDR4在市場上的應用進程是怎樣的?移動產品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術發展的路徑或許會爭論不休,但是整體方面卻不會改變,那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節能以及更低的成本。   2015年手機存儲市場   著眼用戶體驗提升   目前業界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多,總的觀點是增長率放緩。當
        • 關鍵字: NAND  14納米  

        2014年Q4品牌NAND供應商營收僅成長2%

        •   根據市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告, 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。   DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015年第一季整體市況將轉為供過于求,在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下
        • 關鍵字: NAND  英特爾  三星  

        淡季影響銷售,NAND Flash 供應商 Q1 將供過于求

        •   根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015 年第一季整體市況將轉為供過于求,在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下,業者將藉由加速先進制程的轉進,改善成本架構,以減低價格跌幅的沖擊。  
        • 關鍵字: NAND Flash  三星  東芝  

        國際大廠找Mobile RAM貨源 敲開與臺廠合作大門

        •   存儲器廠持續在eMCP(eMMC結合MCP封裝)領域擴大進擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長約或包下產能,顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開與臺廠合作大門。   半導體業者透露,在三星電子和SK海力士主導下,智能型手機內建存儲器規格從eMMC轉為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
        • 關鍵字: NAND Flash  Mobile RAM  

        NAND Flash價格續滑 難擺脫供給過剩困境

        •   由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應量持續增加,造成價格連續兩個月下滑,業界預期若三星電子(Samsung Electronics)等業者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產比重,后續MLC產品價格下滑情況恐將更明顯。   根據韓媒DigitalTimes報導,由于USB、硬碟與記憶卡市場進入淡季,加上庫存堆積,導致NAND Flash價格走滑,市場供給過剩情況恐持續到農歷春節。業界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
        • 關鍵字: NAND Flash  三星  

        無線應用成2015半導體市場最大增長動力

        •   2015年全球半導體行業收入預計將達3580億美元,較2014年增長5.4%,但仍然低于之前5.8%的增長預期。   半導體市場的增長動力包括智能手機專用標準電路ASSP,以及超移動PC和固態硬盤中使用的DRAM和NAND閃存芯片。   “由于DRAM恢復傳統的降價方式,而整個行業需要消耗假期的過多庫存,因此2015年的半導體收入增長可能較2014年的7.9%有所放緩。”業內人士認為,“由于供應短缺,DRAM價格在2014年基本保持堅挺,使之成為2014年增速最
        • 關鍵字: 物聯網  DRAM  NAND  

        群聯砸3.8億 入股宇瞻

        •   儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元,取得宇瞻9.9%股權,成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應用固態硬碟(SSD)市場。   群聯昨股價上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。   群聯斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權,成為最大法人股東。圖為群聯董事長潘健成。 本報系資料庫   分享   上述私募價格是采依過去30個交易日均價31
        • 關鍵字: 群聯  宇瞻  NAND Flash  

        半導體事業關鍵時刻 救了三星的面子與里子

        •   三星電子(Samsung Electronics)日前發布2014年第4季暫定財報,營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導體事業暨裝置解決方案(DS)事業部貢獻達一半以上,可說是最大功臣。   據韓媒ChosunBiz報導,三星電子在1月8日發布2014年第4季暫定財報,業績終于跌回升,營收為52兆韓元,營業利益達5.2兆韓元。   韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門第4季貢獻營業利益約2.9兆韓元,比IT暨移動通訊(IM)事業部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業利益(2
        • 關鍵字: 蘋果  DRAM  NAND Flash  

        Gartner:蓬勃的DRAM市場為內存制造商帶來增長

        •   Gartner發布初步統計結果,2014年全球半導體總營收為3398億美元,與2013年的3150億美元相比增長7.9%。前25大半導體廠商合并營收增長率為11.7%,優于該產業整體表現。前25大廠商占整體市場營收的72.1%,比2013年的69.7%更高。   Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示:“就群體來看,DRAM廠商的表現勝過半導體產業其他廠商。這股趨勢始于2013年DRAM市場因供給減少及價格回穩雙重因素而蓬勃發展并持續至今,2014年營收也因而增長31.
        • 關鍵字: Gartner  DRAM  NAND  

        PCB LAYOUT(4):3D PCB

        •   關于altium的3d模型,雖說沒有什么大用,但也有點小用,先上兩副3D PCB圖,看起來挺直觀的吧。           看起來還是比較直觀的,還可以生成.step文件,給我們的結構工程師,這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。   只要在自己原有的PCB庫中,添加一下3D模型就可以了,這樣原來PCB板上就會帶有3D模型,在2D視圖狀態下,按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。   關于如何添加3D封裝,百度上
        • 關鍵字: PCB  LAYOUT  3D PCB  

        三星2015年內量產48層V NAND 已著手研發64層產品

        •   三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產V NAND的競爭業者將技術差距拉大到2年以上,并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位,計劃在2015年內量產堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。   據首爾經濟報導,三星近來已完成48層結構的V NAND研發,并著手研發后續產品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內開始量產。原本韓國業界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產,然三星大幅提前了生產日程。
        • 關鍵字: 三星  NAND  Intel  

        高交會上東芝引領閃存技術走向

        •   全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明,東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%。   東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好,在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產品,并且東芝的技術動向,也在引領未來閃存的發展趨勢。
        • 關鍵字: 東芝  NAND  閃存  3D  201501  

        第七屆全國3D大賽暨3D大會 開啟3D全產業鏈盛宴

        •   2014年12月8日,第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業上中下游的數百名產學研精英、1000多家知名企業代表,全國800多所本科、職業類院校師生代表,100多家權威媒體人士,以及來自國內外的30000多觀眾,用四天時間共同打造了一場3D全產業鏈盛宴。  第七屆全國3D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽,也是以“眾創、眾包、眾需?——?創新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業鏈盛會,大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創新
        • 關鍵字: 3D  全產業鏈  201501  

        Spansion面向嵌入式市場推出新型工業級e.MMC NAND閃存產品

        •   不久前,Spansion宣布面向嵌入式系統的全新工業級e.MMC產品系列。眾所周知,Spansion于2012年推出了立足嵌入式應用的SLC NAND產品。至此,我們為SLC NAND解決方案發展了一個強大的客戶群,而且我們還發現,這些客戶對嵌入式集中規模存儲解決方案的需求也越來越大。對于那些不僅僅是要購買一款“現成”產品的嵌入式客戶而言,Spansion全新的e.MMC系列產品是一個完美的選擇。        作為Spansion第一款管理型NAND產品系
        • 關鍵字: Spansion  NAND  

        海力士前高層加入慧榮 SSD大戰鳴槍

        •   固態硬碟(SSD)戰火正熱,持續成為2015年產業焦點,NAND Flash控制芯片業者為了布局上游半導體大廠,使出渾身解數綁樁,傳出慧榮將延攬前SK海力士(SK Hynix)的Solution Development Division資深副總Gi Hyun Bae擔任公司高層。   慧榮一向和SK海力士合作緊密,雙方合作內嵌式存儲器eMMC業務外,有機會延伸至SSD產品線上,2015年更是關鍵年,慧榮內部極度重視SSD產品線,立下通吃NAND Flash大廠和存儲器模組兩大族群的目標,看好公司營運
        • 關鍵字: SSD  NAND Flash  SK海力士  
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