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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

        3d-nand 文章 進入3d-nand技術社區

        針對勒索軟件與網絡攻擊 IBM打造新一代儲存產品

        • IBM發布下一代閃存產品,瞄準日益嚴峻的勒索軟件和其他網絡攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業更快速地檢測勒索軟件和其他網絡攻擊并從中恢復;而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲模型能夠提供單一且一致的操作環境,旨在提高混合云環境下的網絡復原力和應用程序性能。 IBM 推出下一代儲存產品,瞄準勒索軟件及其他網絡攻擊根據IBM網絡彈性機構的研究,46%的受訪者表示在過去兩年中經歷了勒索軟件攻擊。隨著網絡攻
        • 關鍵字: NAND Flash  IBM  閃存  

        SK海力士與英特爾已完成收購交易的第一階段:NAND閃存市場會有什么變化?

        • 據韓國媒體消息,中國監管機構審查了SK海力士壟斷的可能,并就該家韓國芯片制造商從英特爾手中收購NAND閃存業務進行評估,并決定批準該收購,這為SK海力士掃清了最后一個障礙。
        • 關鍵字: SK海力士  英特爾  NAND  閃存  

        TrendForce:三星NAND Flash生產不受西安封城影響

        • 中國西安正受疫情影響而封城,目前尚無法預期解封時間,根據TrendForce調查,由于三星(Samsung)在當地設有兩座大型工廠,均用以制造3D NAND高層數產品,投片量占該公司NAND Flash產能達42.3%,占全球亦達15.3%,現下封城措施并未影響該工廠的正常營運。然而,當地封城措施嚴格管控人流及物流,盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經安排妥適,但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能,這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外,該公司的原物料進貨也有可能受到物流受阻而延遲,但三星
        • 關鍵字: TrendForce  三星  NAND Flash  

        摩爾定律如何繼續延續:3D堆疊技術或許是答案

        • 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大,半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下,新工藝研發的難度以及人力和資金的投入,也是呈指數級攀升,因此,業界開始向更多方向進行探索。
        • 關鍵字: 摩爾定律  3D  堆疊技術  

        雙目立體賦能3D機器視覺,銀牛攜芯片模組登陸中國市場

        • 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向:雙目立體,結構光,飛行時間(ToF),結構光起步比較早,但是技術的局限性較大,而雙目立體的發展速度較快,勢頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結構光二者都用了三角測距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點,來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源,帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時,結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
        • 關鍵字: 3D  雙目  深度  

        AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

        • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
        • 關鍵字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

        筆記本電腦與手機火熱 2021年第一季NAND Flash總營收季增5.1%

        • 根據TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash產業總營收達148.2億美元,季增5.1%,其中位出貨量成長11%,大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。在議價時,需求端雖受惠于筆電、智能型手機需求強勁,但數據中心市場需求仍屬疲弱,市場尚未脫離供過于求的狀態,各類產品合約價仍呈現明顯下跌。然而,OEM/ODM采購開始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產品供給,自今年一月下旬便開始增加訂單,一方面避免陷入缺貨風險,也希望在料況無虞的情況下,策略性擴大市占,使得第一季NAND
        • 關鍵字: NAND Flash  

        什么是3D XPoint?為什么它無人能敵卻又前景堪憂?

        • 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉,3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算,比NAND閃存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能,可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
        • 關鍵字: 3D XPoint  美光  英特爾  

        ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

        •  作為傳感器領域風頭最勁的企業,ams(艾邁斯半導體)通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者,特別是經過收購歐司朗之后,進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡,使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后,ams聚焦在三大核心技術領域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示,隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
        • 關鍵字: ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機  

        美光專家對176層NAND的解答

        • 2020 年11 月,美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND,實現閃存性能和密度的重大突破(如圖1)。為此,《電子產品世界》采訪了該公司工藝集成技術開發高級總監Kunal Parekh 和NAND 組件產品線高級經理KevinKilbuck。問:176 層產品目前用于哪些應用?Kevin Kilbuck:我們Crucial英睿達品牌的某些消費類固態硬盤采用了176 層NAND,已經開始出貨。問: 新的176 層NAND 如何解決產量挑戰?如何解決層間干擾?Kunal Parekh: 通過嚴格的試驗和測
        • 關鍵字: 202103  NAND  

        2021年DRAM與NAND增長快,美光領跑研發與新技術

        • 近日,美光在業界率先推出 1α DRAM 制程技術。值此機會,該公司舉辦了線上媒體溝通會,執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場預測,以及美光的研發、資本支出、產品布局等。執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長19%展望2021年,全球GDP增長約5%。而根據不同分析師的預測,半導體產業預計增長可達12%,整個半導體產業的產值將達5020億美元。其中,內存與存儲預計增長可達19%,增度遠超整
        • 關鍵字: DRAM  NAND  

        美光科技:DRAM芯片供應緊張將持續數年,NAND產能今年保持穩定

        • 存儲芯片大廠美光(Micron)執行副總裁兼事業長Sumit Sadana近日接受采訪表示,2020年汽車電子和智能型手機需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年顯現明顯復蘇,并帶動存儲器需求增長。目前主要有兩種存儲器產品,一種是DRAM(動態隨機存儲器),用于緩存,另一種是NAND Flash(閃存),用于數據的存儲。在DRAM領域,韓國三星、海力士、美國美光三家企業把控了全球主要市場份額。NAND Flash市場則由三星、凱俠、西部數據、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱,預期今
        • 關鍵字: 美光科技  DRAM  NAND  

        康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統

        • 作為全球工業機器視覺領域的領導者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機,能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來,3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題:產品操作復雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業部經理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點,其提供了大量的3D視覺工具套件,使3D檢測能夠像行業先進的In-
        • 關鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺系統  嵌入式視覺系統  3D圖像處理  無斑點藍色激光光學元件  3D視覺工具  

        TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

        •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產品,該產品擁有5個系列,并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
        • 關鍵字: TDK  3D NAND  閃存  SSD  
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