3d-ic 文章最新資訊

超美日中國首次當上IC消費全球老大

日前，深圳市半導體行業協會主辦的“集成電路產業知識產權與競爭力”研討會在深圳召開。中國半導體行業協會負責人在會上透露，去年我國一舉超過美國和日本，首次成為全球最大的地區性集成電路（簡稱IC）消費市場。在全球1754億美元的IC消費市場中，中國占據了約20％的份額，相當于343億美元的消耗總量。　　國內IC業供需矛盾突出　　中國半導體行業協會秘書長徐小田透露，我國半導體行業在2000年到2004年間，規模擴大了3倍，在全球IC產業中所占份額也
關鍵字： IC 消費中國

飛思卡爾數碼專用IC輸出電流達400mA

　飛思卡爾(Freescale)半導體公司日前發布專門為數碼相機設計的電機驅動IC MPC17C724，該IC具有兩個輸出電流都是400mA的通道，分別控制相機的鏡頭和快門，適合車載監控等應用領域。　　該H橋IC具有前、后、停和三態(高阻)四種控制模式，在2.7V到5.5V輸入范圍內工作。它具有與系統微計算機相連的直接控制接口，芯片每通道能夠持續輸出高達400mA的電流(峰值為800mA)。此外，該芯片還具有低壓檢測和沖擊電流保護功能。
關鍵字： IC 飛思卡爾輸出電流

半導體2005年喜憂參半光電IC表現突出

市場調研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯合指出，在過去的2005年，半導體產業增長稍顯乏力。 Pacific Crest估算2005年半導體市場的銷售額為2,284億美元，比2004年增長7.4%。預計2006年會達到2,538億美元，比2005年增長11.1%。據Pacific Cr
關鍵字： IC 半導體光電

CML推出DTMF編解碼器/FSK調制解調器IC

　　CML Microcircuits日前推出一款多標準DTMF編解碼器/FSK調制解調器IC CMX865，可用于各種采用移動電話的遙感勘測系統。該器件采用單個高速串行總線控制，與大多數串行接口兼容。　　據介紹，調制解調器收發的信號在同一串行總線上傳輸，片上可編程Tx和Rx USART可用于異步數據，用8位字收發無格式的同步數據。它的DTMF解碼器抗噪性能強，并提供標準DTMF編碼器。這些模塊均可用于傳輸并檢測用戶指定的單音及雙音信號、呼叫進程信號或調制解調器呼叫音及應答
關鍵字： CML DTMF編解碼器 FSK調制解 IC

非洲SAMES新推出三相功率/電能計量IC

　據稱是非洲唯一的商用微電子生產商SAMES公司最新推出一款精確計量三相功率/電能單芯片集成電路SA9105G，用于三相電能表方案。　　據介紹，SA9105G可提供穩定頻率的精確內置晶振，并可直接驅動機械計度器。計量集成電路產生脈沖輸出，其頻率與電能成比例。允許用戶在不改變計度器或計數器變比的情況下根據需求設置不同的最大電流(Imax)和額定電壓(Vnom)LED脈沖輸出計量平均功率并用于電表校驗。在FAST校驗模式時，LED輸出提供高頻信號為平均瞬時功率，并可輸出到微處理器。　　SAME
關鍵字： IC SAMES 非洲計量

TI推出新型SMBus電池充電IC

　德州儀器(TI)日前宣布推出其首款帶有系統管理總線(SMBus)接口的集成式電池充電控制器，主要面向便攜式應用中的多電池和多種化學成份電池組。　　TI高精度、低功耗的bq24721充電管理器件可通過SMBus通信接口方便地連接至系統的主機控制器。該充電器使穩壓充電誤差在0.4%以內，且電流放大器輸出的誤差在2%以內。這款方便易用的器件采用同步NMOS-NMOS整流器，功效高達94%。　　bq24721集成了多項高性能特性，其中包括系統電源選擇器功能，可為正確管理系統負載自動選擇 AC&nb
關鍵字： IC SMBus TI 電池

意法新增40個插入式電源監控IC

意法半導體推出了STM1061系列低功率精確電壓檢測器IC，從而進一步擴大了該公司的電源監控器和復位IC系列產品。作為對ST的STM18xx和STM809-812復位IC的完美補充，SOT23封裝系列提供40個不同的激光調整的閾壓選項，并可以直接插入更換Torex XC61C 系列產品。 STM1061器件適用于各種電
關鍵字： IC 插入式意法模擬IC 電源

Vishay推出新型降壓控制器IC

Vishay Intertechnology日前推出兩款可與外部MOSFET共同運行的新型同步降壓控制器IC。高壓SiP12201及低壓SiP12202控制器均可在電池供電系統、電信及工業終端系統等廣泛應用中實現靈活、高效的電壓轉換，其同步降壓架構可實現以93%的效率進行電壓轉換，從而延長可電池使用時間，同時減少封閉的現場安裝或機架安裝系統中的熱量，以及降低對冷卻系統的需求。　　SiP12201的輸入電壓范圍介于4.2V～26V，而SiP12202的介于2.
關鍵字： IC Vishay 控制器

Vishay推出新型降壓控制器IC

Vishay Intertechnology日前推出兩款可與外部MOSFET共同運行的新型同步降壓控制器IC。高壓SiP12201及低壓SiP12202控制器均可在電池供電系統、電信及工業終端系統等廣泛應用中實現靈活、高效的電壓轉換，其同步降壓架構可實現以93%的效率進行電壓轉換，從而延長可電池使用時間，同時減少封閉的現場安裝或機架安裝系統中的熱量，以及降低對冷卻系統的需求。　　SiP12201的輸入電壓范圍介于4.2V～26V，而SiP12202的介于2
關鍵字： IC Vishay 控制器

今年我國消費IC市場將突破千億元

目前，全球半導體市場正在經歷一場深刻的變革，推動市場的動力正在由計算機演變到消費類電子產品。　　從PC向消費電子輻射　　我國消費IC占全球市場32.1% 　　在2004年的全球半導體銷售額中，消費類產品占領了過半的市場，數碼相機、MP3、閃存盤、攝像頭等數字消費類電子產品市場迅猛發展，拉動閃存芯片的需求急劇增長。同時，廣泛應用在數碼相機、VoIP電話、音響設備、DVR、機頂盒等數碼產品中的高性能DSP在2004年也有較快增長。特
關鍵字： IC 電子消費

NVIDIA 90nm芯片量產雙雄制程戰開打

NVIDIA首批90nm制程繪圖芯片已進入緊鑼密鼓的量產階段，面對ATI率先導入90nm制程的動作，并將在2006年1月底發表新旗艦產品R580，由于NVIDIA之前領先進入130nm制程、但吃到不少苦頭，因而強調繪圖芯片產品設計及結構比制程更為重要。　　目前包括NVIDIA及ATI繪圖芯片市場主力產品，皆采用110nm制程生產，在新一世代90奈米制程轉換動作方面，ATI搶先一步在2005年第三季（3Q）宣布推出全線桌上型計算機（DT）繪圖卡專用Radeon&nbs
關鍵字： 90nm NVIDIA 繪圖芯片 IC 制造制程

凌陽30萬獎勵大學生電子競賽參賽隊

臺灣凌陽科技“大學計劃”于近日宣布將出資30萬元人民幣重點獎勵獲得全國大學生電子競賽的國家一、二等獎部分獲獎參賽隊。 2005年全國大學生電子設計競賽于近日落下帷幕，此次由教育部高等教育司和信息產業部人事司共同主辦的2005年全國大學生電子設計競賽，于9月7至10日在北京、上海、天等全國25個賽區同時舉行。全國共有525所高等學校、4662個代表隊的13986名同學參賽。其中使用凌陽61板參賽的全國有1200多支參賽隊，獲得國家一等獎的全國有35支61板參賽隊占獲獎總數的1/5強。臺灣凌陽科技是全球第一
關鍵字： IC 競賽凌陽

我國IC卡發卡總量達21億張全球15%

記者近日從國家金卡工程第八次會議全國IC卡應用工作會議上獲悉,“十五”期間我國金卡工程取得重要進展和輝煌成績。我國IC卡發卡總量已達到21億張,年均發卡量占到全球發卡總量的15%,已經成為全球IC卡應用最重要的組成部分。　　據信息產業部電子信息產品管理司司長張琪介紹，“十五”期間,我國IC卡業在多個行業蓬勃發展。截至2005年9月,各金融機構聯網自動柜員機(ATM)已達8萬臺,銀行卡發卡機構達190多家,發卡總量約9.2億張。有關人士介紹,目前
關鍵字： IC

沈陽加工IC通過所有技術檢測

由中國科學院沈陽科學儀器研制中心有限公司和沈陽先進制造技術產業發展有限公司聯合承接的大型平板顯示器高精密零部件的試加工件一次性通過美國應用材料公司的各項檢測，所有技術指標全部檢驗合格。近日，4塊大型平板顯示器高精密零部件已運抵大連，從大連出口。這是我國第一次成功承接國外知名IC（集成電路）裝備制造企業的零部件轉包業務。　　IC裝備制造業是裝備制造行業中科技含量最高的產業，被業內人士稱為裝備制造業的珠穆朗瑪峰。2002年，為實現用高新技術改造傳統產業的戰略目標，沈陽市在全國率先提
關鍵字： IC

我國IC增長新動力來自自主創新

2000年以來，中國集成電路產業規模迅速擴大，從2000年到2004年的4年間，我國集成電路產量和銷售收入的年均增長速度超過30%，技術水平快速提升，中國芯的開發和產業化不斷取得新進展,中國已經成為全球集成電路產業發展最快的地區之一。　　從我國IC設計業的情況來看，更是取得了長足的進步。自2000年以來，中國內地的IC設計企業如雨后春筍般迅速涌現，企業數量4年增加了4倍，達到476家。目前，全國IC設計人員達到1.8萬人。銷售收入過億元的設計企業已經達到
關鍵字： IC

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]