隨著人工智能尤其是機器學習應用大量涌現，處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產品，都想領跑智能時代——但問題是，誰會擔當這個角色呢？
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AI 處理器
當自制晶片風潮從蘋果、小米等智能手機廠商，吹向Google 、微軟等網路、軟體公司，半導體產業會不會因此洗牌，或產生質變同樣值得關注。
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Google AI
北京時間5月8日，深度學習是AI技術的一個分支，許多大企業都在研究，比如谷歌、Facebook。在普通人看來，AI似乎只是大企業的玩物，實際上不是的，它不單會在云端普及，還會進入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認為，具備AI功能的芯片會讓手機、無人機、機器人、攝像頭更加聰明。
下面是文章全文：
在人工智能(AI)中有一個分支叫深度學習，它帶給我們許多驚奇，比如自動駕駛汽車，手機即時語言翻譯。現在，深度學習試圖為一切物件植入智能。
為什么會這樣?
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AI 無人機
芯片制造商高通希望幫助加快機器學習進程。該公司為其“機器智能平臺”推出全新軟件開發工具包。該SDK將使企業更容易在智能手機和無人駕駛飛機的設備當中直接運行深學習程序，當然芯片必須是高通產品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度學習軟件進行圖像和語音識別，但通常，這一過程發生在云中，將結果提供給用戶的手機。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經處理引擎)，為制造商和公司在本地運行深度學習程序提供一個簡單的工具。
高通表示，這意味著更好的私
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高通 AI
任何一個行業的領導者，都有義務去推進新技術的發展，隨著后續功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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蘋果 3D Touch
北京時間3月14日下午消息，盡管市場擔心iPhone銷量增速放緩，但蘋果依然是全球股票市值最大的企業。不過，瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認為，中國、聊天機器人和廉價手機將成為該公司面臨的三大突出挑戰。
“當今圍繞蘋果升級的討論主要依據的是新功能和升級周期的延長。”米倫諾維奇在周三發表的研究報告中說，“很多人認為這是個高級問題，關鍵挑戰來自升級周期，而非生態系統外部”
分析師普遍預計，i
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蘋果 AI
去年10月，全球3D打印醫療應用領域的領先企業3D Medical，與頂級醫學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。
據悉，3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業務則是醫學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。
據了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
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存儲器 3D NAND
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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晶圓 3D NAND
人機大戰將人工智能推上了歷史巔峰，人工智能有望成為未來10年乃至更長時間內IT產業發展的焦點。
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AI 機器人
國內終于要有了存儲，剩下的問題就是國產閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
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3D NAND 存儲
為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。
DRAM市場2016年供過于求
近期，我們對于DRAM市場的預測不會發生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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3D NAND
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創中國，今天聯合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產品掃描到輸出端的產品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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Stratasys 3D 打印
慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
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慧榮科技 3D NAND
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