新聞摘要：? 16Gb LPDDR4X改進了能耗、速度和業內最高容量的單片式裸晶，它的推出進一步鞏固了美光在低功耗 DRAM 領域的領先地位。? 基于 UFS 的多芯片封裝可在同等尺寸條件下降低功耗并增加容量，從而使手機設計更加輕巧美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今天宣布推出業內容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數據率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能夠在單個智能手機中提供高達 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM)，顯示了美光為當前和下一代
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LPDDR4X 批量生產進入1z 納米 DRAM 工藝節點
梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A＋輪融資。
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3D AI 工業機器人 英特爾
根據國外科技媒體《Anandtech》的報導指出，日前美系存儲器大廠美光科技(Micron)正式宣布，將采用第3代10納米級制程(1Znm)來生產新一代DRAM。而首批使用1Znm制程來生產的DRAM將會是16GB的DDR4及LPDDR4X存儲器。對此，市場預估，美光的該項新產品還會在2019年底前，在美光位于中國臺灣臺中的廠區內建立量產產線。
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美光 10納米 DRAM
上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
Jul. 16, 2019 ---- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，繼6月中旬東芝斷電事件后，日本政府近日宣布從7月4日起，開始管控向南韓出口3種生產半導體、智能手機與面板所需的關鍵材料，造成存儲器產業下游模組廠出現提高報價狀況，然而，由于目前DRAM和NAND Flash庫存水位仍高，加上并非完全禁止原物料出貨，僅是申請流程延長，短期結構性供需反轉的可能性低。日韓貿易戰的爆發使得業界盛傳存儲器價格將反轉，集邦咨詢分析指出，因DRAM價格已歷經連續三個季度快速下滑，下游
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日韓貿易戰 東芝 DRAM/NAND
英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品，可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業，汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 傳感器
EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證，醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
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醫療 3D
ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
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TOF 光線脈沖 3D
在中美貿易摩擦有所緩和之際，日前紫光集團宣布組建DRAM集團，讓市場注意力集中到國內存儲器布局上。當前國際存儲寡頭壟斷的格局下，國內存儲方隊既要面對技術、團隊等方面的疊代差距，又要面對當前國際半導體市場勢弱，存儲大幅降價的風險，迎難而上，逆勢擴張。 國際半導體產業降溫 6月30日晚間，紫光集團宣布了組建DRAM事業群的計劃，并配套部署人事安排，深化和完善紫光集團“從芯到云”產業鏈的建設。而如果放眼國際，此時紫光集團布局DRAM可謂迎難而上，逆勢擴張。 據美國半導體行業協會官網最新統計，5月全球半
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半導體 存儲 DRAM
在近日與投資者和金融分析師召開的收益電話會議上，美光對其長期未來及對其產品的強勁需求表示了信心，該公司還概述了擴大產能的計劃，并迅速轉向更先進的工藝技術。
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美光 DDR5 DRAM
6月30日，紫光集團發布公告稱，決定組建紫光集團DRAM事業群，全力加速發展國產內存。
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紫光 DRAM 閃存
SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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美光 3D QLC 閃存
3D QLC顆粒的出現，使得固態硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態硬盤加點“血”。
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固態硬盤 SSD 3D QLC
DRAM價格第2季大幅走跌，根據供應鏈透露，6月起DRAM顆粒現貨價格再度走跌，主流交易規格的8Gb顆粒正式跌破3美元關卡。
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三星電子 SK海力士 美光 南亞科 DRAM
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