3d ic 文章 最新資訊
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關(guān)鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
信息消費(fèi)“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”。現(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢”已然到來。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。 正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
- 關(guān)鍵字： IC 移動互聯(lián)網(wǎng)
RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰
- 3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
- 關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。 據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
一臺有品味的3D打印機(jī) － ATOM
- 消費(fèi)型3D打印機(jī)近來相當(dāng)火熱，不斷地有新機(jī)種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
- 日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
- 關(guān)鍵字： FinFET 3D
3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
- 半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
- 關(guān)鍵字： 3D 封測
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