300毫米 文章 最新資訊
英飛凌300毫米GaN制造路線圖的進(jìn)展
- 隨著對 GaN 半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，Infineon Technologies AG 已準(zhǔn)備好利用這一趨勢，鞏固其作為 GaN 市場領(lǐng)先集成器件制造商 （IDM） 的地位。今天，該公司宣布其在 300 毫米晶圓上的可擴展 GaN 制造正在按計劃進(jìn)行。隨著 2025 年第四季度向客戶提供第一批樣品，該公司已做好充分準(zhǔn)備來擴大其客戶群并鞏固其作為領(lǐng)先 GaN 巨頭的地位。作為電力系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者，該公司掌握了所有三種相關(guān)材料：Si、SiC 和 GaN。GaN 半導(dǎo)體具有更高的功率密度、更快的開關(guān)速度和更低的功率
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臺積電退出后英飛凌加快GaN推進(jìn) 今年四季度將提供300毫米晶圓樣品
- 雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 （GaN） 晶圓代工業(yè)務(wù)，但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大努力。根據(jù)其新聞稿，英飛凌利用其強大的 IDM 模型，正在推進(jìn)其 300 毫米晶圓的可擴展 GaN 生產(chǎn)，首批客戶樣品計劃于 2025 年第四季度發(fā)布。據(jù)《商業(yè)時報》報道，臺積電計劃在 2027 年 7 月 31 日之前結(jié)束其 GaN 晶圓代工服務(wù)，理由是來自中國競爭對手不斷上升的價格壓力是關(guān)鍵驅(qū)動因素。Liberty Times 補充說，由于對 GaN 的低利潤率前景持懷疑態(tài)度，臺積電已決定逐步退出其
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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營
- 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典。●? ?新
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上海新陽定增募資3億投300毫米半導(dǎo)體硅片
- 9月4日晚間公布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過30,000萬元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。 據(jù)介紹，該項目投資總額180,000萬元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9,000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。 公司稱，300毫米半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，為填補國內(nèi)空白，同時增加公司盈利點，增強公司
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中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元
- 據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱，中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路，占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個300毫米晶圓加工廠。 但是，這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體
- GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。 GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務(wù)半導(dǎo)體代工廠。 合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
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SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開發(fā)三維集成技術(shù)
- 半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機構(gòu)臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會將其三維集成經(jīng)驗更積極深入地應(yīng)用于工藝開發(fā)。 Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開發(fā)。該
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2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預(yù)計全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，臺灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預(yù)計到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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奇夢達(dá)27億美元新加坡構(gòu)建300毫米晶圓廠
- 據(jù)國外媒體報道，全球第二大儲存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢達(dá)宣布，為了提高產(chǎn)品銷售，它計劃將在新加坡構(gòu)建一個300毫米晶圓工廠。 奇夢達(dá)表示，未來五年內(nèi)新工廠將投資20億歐元(約合27億美元)，將建立一個二萬平米的絕對無塵室，每月的產(chǎn)量將達(dá)到六萬個晶圓。在達(dá)到最高產(chǎn)量時將雇用1500名員工。 新工廠計劃從今年晚些時候開始構(gòu)建，預(yù)期2009年開始投入生產(chǎn)。新加坡的工廠將是奇夢達(dá)擁有的第三個300毫米晶圓工廠，類似的工廠在德國的德累斯頓和維吉尼亞(Virgina)的里齊蒙得(Richmond)。 市場調(diào)
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300毫米介紹
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