- 為滿足客戶美國制造需求續增，臺積電亞利桑那州廠建廠加速！ 供應鏈透露，規劃配置3納米先進制程的二廠（P2）已經完成建設，整體時程有所提前，正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，晶圓廠建設速度壓縮在約兩年，全速開動以應客戶需求。臺積電亞利桑那州二廠完成建設，供應鏈研判，為回應客戶需求及因應美國政府關稅，臺積電積極配合，整體時程提前，機臺最快在明年9月就要Move-in，首批晶圓產出預計落在2027年。 設備業者坦言，晶圓廠蓋完廠后，內部廠務還需要耗時約兩年進行調整配置，以晶圓廠建設速度來說，臺積
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- 市場近期盛傳三星將押注資源發展2納米，預計最快明年于美國德州廠率先導入2納米制程，企圖彎道超車臺積電。 半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3納米，約為目前競爭對手4納米FinFET水平，分析2納米效能恐怕不如臺積電最后也是最強一代之3納米FinFET。 尤其臺積電再針對3納米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。盤點目前智能手機旗艦芯片，皆使用臺積電第二代3納米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3納米GAAFET; 各家業者今年預計迭代進入第
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- 中國科學院研發除了突破性的固態DUV（深紫外線）激光，可發射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導體制程推進至3nm。據悉，ASML、佳能、Nikon的DUV光刻機都采用了氟化氙（ArF）準分子激光技術，通過氬、氟氣體混合物在高壓電場下生成不穩定分子，釋放出193nm波長的光子，然后以高能量的短脈沖形式發射，輸出功率100-120W，頻率8k-9kHz，再透過光學系統調整，用于曝光設備。中科院的固態DUV激光技術完全基于固態設計，由自制的Yb：YAG晶體放大器產生1030nm的激光，
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- 韓國媒體 Thebell 報道，三星開始量產新旗艦移動處理器Exynos
2500，晶圓測試最早3月開始，可能首發三星2025下半年入門級折疊手機Galaxy Z Flip FE。
但3納米GAA良率低問題仍在，目前無法擴大規模，初期產能只有每月5,000片。三星曾預定2024下半年量產Exynos 2500并搭載Galaxy S25旗艦手機。 但Exynos 2500采第二代3nm
GAA良率低，傳聞只有20%，導致Exynos 2500量產延后，Galaxy S25系列被迫全部采高通Sna
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- 路透社報道，ChatGPT開發商OpenAI今年會完成AI芯片設計，委托臺積電生產。OpenAI預定今年請臺積電量產客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho領導數十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網絡功能的脈動陣列架構，與英偉達GPU類似。OpenAI計劃2026年生產芯片，還有很多事正在進行。 芯片設計送至代工廠投片，就要花費數千萬美元，生產芯片也需約六個月，除
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- 據業界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產委托，從現有的供貨商三星轉移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產，引發市場對于三星將持續生產Google新一代行動應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進入Tensor G5的全面量產階段。行動
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- 三星一直想透過3納米技術超車臺積電，但結果始終不如預期，相較臺積電已經取得多位大客戶的訂單，并反映在財報上，三星3納米技術甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅稱「很穩定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒有明確要下訂單。 韓媒DealSite此前曾爆料，三星生產Exynos 2500處理器時，良率一度僅有0%，加上知名分析師郭明錤日前撰文表示，高通將成為三星Galaxy S25系列機型的獨家SoC供貨商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于預期，因此無法出貨。接二連三的消息都顯示，三星3納
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- 臺積電3納米產能供不應求，預期訂單滿至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價三星并未獲得轉單好處，主因大客戶優先考慮的并非價格，而是高良率與先進制程的可靠生產力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價仍留住客戶的原因是什么？」為題撰文指出，輝達執行長黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間，曾表示支持臺積電提高代工價格，并表示蘋果、高通等也將會接受臺積電漲價。由于臺積電3納米供應嚴重短缺，產生繼續漲價的空間，報導續
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- 臺積電董事長劉德音日前股東會上霸氣表示，「華為不可能追上臺積電」。事實上，美國對中國大陸實施芯片制裁，華為首當其沖，華為高層日前坦言，中國正面臨芯片技術上的困境，并稱「能解決7納米就非常好了」。劉德音4日在退休前的最后一次股東會上，回答股東提問時強調，臺積電著重的是自己發展的速度夠不夠快，是不是華為都沒關系，因為永遠都會有競爭對手。至于華為會不會超越臺積電，劉德音霸氣響應說：「根本不可能，總裁（魏哲家）也不用回答了。」美國對大陸祭出嚴格的芯片出口管制，全球半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）先進機臺不能賣給
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- 臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電。科技網站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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- 再生晶圓暨鉆石碟大廠中砂6日舉辦法說會，發言人李偉彰副總指出，公司于研發階段便與客戶共同投入研發，過往持續擴增實驗室規模，于客戶先進制程逐漸斬獲成效，于3納米制程已經獲得7成之市占，彎道超車美國競爭對手。李偉彰強調，未來在2納米甚至更先進制程，皆不會落下；伴隨線徑微縮極致的追求，耗材使用壽命只會愈來愈短，對耗材供應系一大利多。 中砂第三季營收獲利逐步回溫，自第一季低點之后、逐季好轉，其中毛利率站回3成之水平，達到32％，營益率也回到17％，稅后純益達2.92億元，單季每股稅后純益（EPS）2.02元；前三
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- iPhone 15 Pro系列新機出現容易過熱的毛病，外界一度以為是臺積電3納米的問題，但蘋果官方上周末發聲明表示，主要是iOS 17系統的漏洞與第三方應用程序（APP）交互作用下所導致。此外，有業內人士爆料，罪魁禍首恐怕是規格升級的DRAM（動態隨機存取內存）造成運行龐大負擔。知名科技爆料者Revegnus在社群軟件X（原名Twitter）上引述一位熟悉蘋果半導體業務的達人說法，「幾乎已經確定iPhone 15系列的DRAM是發燙的罪魁禍首，規格升級的DRAM為了配合數據處理速度，消耗了更多電力，這個過
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- 蘋果上周推出iPhone 15全系列新機，其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進行評測，直言很先進但能效不夠好，性能強但14W功耗發熱也極高，此事引起PTT網友熱烈討論，有網友提到，臺積電3納米確實還在進步中，但已經目前最好的技術，且芯片效能跟設計有關，臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現臺積電3納米所預估的能耗比實力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續航及游戲等實測結果并不是特別突
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- 蘋果發表會正式公開iPhone 15系列新機，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關注。該產品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機芯片，成為蘋果此次發表會的核心，盤點5大亮點讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經網絡引擎，甚至可以挑戰某些PC性能，相當強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強。A17 Pro芯片僅應用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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- 就在英偉達創辦人兼董執行帳黃仁勛表明，下一代芯片仍將由晶圓代工龍頭臺積電來代工生產，因為中國臺灣生產仍具有優勢之后，現在外界傳出，英偉達的下一代旗艦級顯卡──RTX5090將使用臺積電的3納米制程技術，預計將在2024年年底前推出。根據外媒Hardwaretimes的報導，英偉達在2022年推出的RTX40系列顯卡，代號為Ada
Lovelace，而下一代英偉達RTX顯卡系列，其代號為Blackwell，并表示這些GPU將在臺積電的3納米（N3）節點制程上生產，內含晶體管數量將超過150億個，晶體管密
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