- 數字模擬轉換器(DAC) 的靜態絕對精度可以從三個基本錯誤類型來描述：偏移、增益誤差和非線性。線性誤差是這三個中最具挑戰性的，在許多應用中，用戶可以忽略偏移和增益誤差或者在系統設計中建立終端自動校驗來補償。然而，線性錯誤則需要更復雜的修正方法。
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DAC SoC 轉換器
- 簡介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口，大多數TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從（Slave）端口，接在主機的擴展內存總線上，DSP不能通過HPI向主機（Host）的訪問，只能被主機讀寫。兩個DS
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應用 SOC TI 接口 HPI
- 隨著大批量消費類行業中SoC與SIP日趨復雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能，同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
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應用 介紹 要求 測試 SoC 音視頻
- 引言 GPIB(通用接口總線)是國際通用的標準儀器接口。測試儀器供應商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶可以直接調用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。
計算機打印接口應用擴展 計算機打印接口(LP
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GPIB SoC 計算機 并行口
- 基于DMA控制器的SoC系統設計,引言 DMA(Direct Memory Access，直接存儲器存取)是一種快速傳送數據的機制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲指令，顯著提高系統的并行能力。DMA是在存儲器與輸入/輸出設備間直接傳送數據，是一種完全由
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系統 設計 SoC 控制器 DMA 基于
- 基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執行功能的系統設計,二進制翻譯是一種直接翻譯可執行二進制程序的技術，能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植，擴大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破處理
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執行 功能 系統 設計 翻譯 二進制 SoC X86 ARM 基于
- 當今很多國家都已采用或即將部署智能電表系統，并采用自動遠程集抄方式。目前備受關注的是法國ERDF的Linky電...
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PLC 智能電表 SoC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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無線測試系統 RF技術 片上系統 SoC
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 如何在SoC設計中使用事務處理(二),建模、驗證與調試需要統一標準的符號和框架，以便使架構師和設計工程師能夠協同進行復雜SoC的開發。事務處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型，在片上系統(SoC)設計中使用事務處理級建模，可讓設計從高效率協同仿
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事務 處理 使用 設計 SoC 如何
- 如何在SoC設計中使用事務處理(一), 建模、驗證與調試需要統一標準的符號和框架，以便使架構師和設計工程師能夠協同進行復雜SoC的開發。事務處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型，在片上系統(SoC)設計中使用事務處理級建模，可讓設計從高效率協同
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事務 處理 使用 設計 SoC 如何
- 有多個處理單元的SoC器件目前是產品設計鏈上的重要一環。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優缺點，并通過衛星無線電接收器的設計實例幫助開發人員理解SoC所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統功能的劃分
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SoC 處理單元 性能
- SoC設計之組態性處理器IP介紹,由于半導體工藝進步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業界開始積極發展所謂的系統單芯片SoC，而可組態性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統更寬廣的應用空間hellip;
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IP 介紹 處理器 組態 設計 SoC
- 基于電子記帳控稅終端機設計的片上系統SOC芯片研究,1 引 言
電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產品，關系到信息安全和金融安全，長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產權的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統已成為振興我國
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SOC 芯片 研究 系統 設計 電子 記帳 終端機 基于
- Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現完美結合，以低功耗和低成本等系統優勢實現無以倫比的系統性能、靈活性、可擴展性，同時可以加速產品上市進程。 與傳統的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實現優化與差異化功能，使設計人員可以根據大部分應用的要求添加外設和加速器。
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SoC Z-7010
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