- Globalfoundries表示，該公司最早將會于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會于2011年初實現風險性試產。Globalfoundries的28nm工藝首個客戶很有可能就是AMD公司，產品將會是圖形顯示芯片。
在接受網站Register采訪時，Globalfoundries公司的一位官員表示：“對于28nm工藝而言，其同時面向了高性能和低功耗產品，我們會在今年年底實現流片，并且將會于2011年初開始生產。”
Globalfoundries公司的28n
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Globalfoundries 28nm SoCs
- 按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進行先進制程設計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價格迅速下降。
按Freeman說法，半導體產業之前從未出現過有好幾家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。
由于互相競爭，先進制程代工的價格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年S
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電子代工 28nm
- (接上期)
產業鏈關鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造
技術和產品的大繁榮，離不開健全的IC產業鏈。此篇從與IC相關的產業鏈角度報道一些企業。
EDA
2009年EDA和半導體業都下降了10%左右。但在蕭條的嚴冬中，總有一些可敬的頑強生命在成長。一家2001年才成立的小EDA公司，2009年銷售額增長了22%，2008年在功率分析方面的市場份額高達67%!這家公司就是Apache，CEO兼董事長Andrew T. Yang(楊天勝，華裔)博士介紹說，Apache專門提供降低功
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28nm EDA ODM 201007
- 按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進行先進制程設計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價格迅速下降。
按Freeman說法，半導體產業之前從未出現過有好幾家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。
由于互相競爭，先進制程代工的價格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年S
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電子代工 28nm
- 沉寂了一段時間后，中國半導體業又重新開始沖剌，表現為上海華力12英寸項目啟動及中芯國際擴充北京12英寸生產線產能至4.5萬片，包括可能在北京再建一條12英寸生產線等。
然而，從國外媒體來的訊息表示的觀點有些不同。如美國Information Network認為中國半導體業在政府資金支持下，在未來的5年內將投資250億美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市場分析公司對于投資的回報率存有質疑，其實這一切才是正常的。因為中國半導體業是屬于戰略產業，不是完全可用市場機制，單一的經濟規律來解釋得通。
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半導體 28nm 40nm
- IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業巨頭今天聯合宣布，他們將合作實現半導 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術聯盟開發的28nm低功耗工藝生產相關芯片。據了解，這種同步模式將確保客戶的芯片設計能夠在三個國家的多座晶圓廠內靈活生產，無需重新設計，大大降低半導 體制造的風險和成本。相關的28nm新工藝通用電路已經發放到各家工廠，預計今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產。
IBM技術聯盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包
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GlobalFoundries 28nm 晶圓
- IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。
該集團將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓，并且開始對其代工競爭對手進行隱晦的口頭攻擊。
該集團沒有指出臺積電的名字，但臺積電對IBM集團的高k技術表示過不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術，而臺積電則在高k中采用gate-last工藝。
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IBM 28nm 晶圓
- 據悉，臺灣代工廠聯電(UMC)計劃于2011年年中開始，使用28nm新工藝試產3D立體堆疊式芯片，并于2012年批量投產。
聯電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)表示，這種3D堆疊芯片使用了硅通孔(TSV)技術，是聯電與日本爾必達、臺灣力成科技(PTI)共同研發完成的。這次三方合作匯聚了聯電的制造技術、爾必達的內存技術和力成的封裝技術，并在3D IC方案中整合了邏輯電路和DRAM。
孫世偉指出，客戶需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS圖像傳感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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聯電 28nm 立體堆疊式芯片
- 隨著現代芯片制造工藝的研發成本越來越高，以及不同機構之間的合作越來越密切，大型企業和國家政府也可能會越走越近，比如藍色巨人IBM和阿聯酋阿布扎比，他們中間就有一個GlobalFoundries。
Petrov Group創始人兼首席分析師、前特許半導體市場戰略總監Boris Petrov在接受媒體采訪時表示：“IBM 在與政府打交道的時候會比個體公司感到更舒服，就像是航空母艦對比土著小漁船。”
GlobalFoundries的客戶現在都普遍需要更先進的制造工藝，比如
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GlobalFoundries 32nm 28nm
- 有人說現在是大公司時代，強者更強，因此電子業內兼并重組現象時有發生。有人卻說，未來給中小企業帶來了機會，只要你的技術或產品在專注的領域里能排在前三，因為發達的媒體業鏟平了信息阻隔，為更多的中小企業創造了貿易機會。
最近，筆者參加了美國Globalpress公司在硅谷周邊——Santa Cruz舉辦的Electronic Summit2010(電子高峰會議)，有約30家公司參與，大部分是中小企業。從中感慨到：摩爾定律揭示了半導體業正向40/32/28nm制程推進的必然過
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摩爾定律 40nm 32nm 28nm 201006
- Gloabl Foundries(GF)聲稱將投資30億美元用來擴充德國與美國的產能，以回應全球代工近期呈現的產能饑餓癥。
歐洲：在Dresden新建Fab 12，目標是45nm、28nm及22nm，月產能8萬片，潔凈廠房面積11萬平方英尺。項目已經國家與歐盟批準，并于2011年開始量產。
GF發言人稱Dresden投資在14-15億美元。
美國：GF正在紐約的Luther Forecast興建Fab 8，目標為28nm及22nm，總建筑面積為30萬平方英尺，其中潔凈廠房為9萬平方英
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GloablFoundries 22nm 45nm 28nm
- 在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向，包括臺積電、聯電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨大，聯電居老二似乎也相安無事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個特許，實際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠，在代工業界引發了波浪,至少誰將成為老二成為話題。
加上存儲器大享三星近期開始投資代工，放言要接高通的手機芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略，把2
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臺積電 FPGA 28nm
- 臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過22nm全代制程，直接開發20nm半代制程技術。在臺積電公司日前舉辦的技術會展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術細節，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個主要制程平臺，另外，20nm之后，臺積電還會跳過18nm制程。
根據臺積電會上展示的信息顯示，他們的20nm制程將采用10層金屬互聯技術，并仍然采用平面型晶體管結構，增強技術方面則會使用HKMG/應變硅和較新的“low-r”技術(即由銅+low-
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臺積電 光刻 28nm 22nm
- 臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術會議上表示，臺積電將會和整個半導體產業一起，向14nm以下的制造工藝進軍。
張忠謀認為，2011-2014年間的全球半導體市場的發展速度不會很快，原因有很多，其中之一就是受摩爾定律制約，技術發展的速度會趨于緩慢。
張忠謀表示，2xnm時代眼下很快就要到來，1xnm時代也會在可預見的未來內成為現實，而臺積電或許無法在他的任期內走向1xnm，但肯定會竭盡全力將半導體制造技術帶向新的水平。
臺積電2010年間的資本支出預算高達48億美元，
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臺積電 22nm 28nm
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