- 10 月 24 日消息,小米手機官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細節設計之后,沒過多久就揭曉了小米 15 手機的完整外觀設計,更稱該機“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下:據介紹,小米 15 手機搭載 6.36 英寸直屏,具備 1.38mm 超窄四等邊,外觀上采用了四曲包裹式中框設計,工藝為一體成型的航空鋁;其背部則采用了“火山口”鏡頭設計,工藝為一體化冷雕。同時,該機擁有近乎 50:50 的配重,號稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時候,小米集團公關部總經理王化表示,自己就評價兩
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小米 小米 15 智能手機
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作,開發出創新的定制化電源管理芯片(PMIC),全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進且高度集成的PMIC,配合預穩壓器和電池充電器,面向采用全新英特爾處理器的個人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協同工作,為客戶端筆記本電腦,特別是運行高功耗人工智能(AI)應用的筆記本電腦,提供了量身定制的高效電源解決
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瑞薩 英特爾 Ultra 200V 電源管理
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,NVIDIA(英偉達)近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品,這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300,B200A Ultra和GB200A
Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200,預計將在
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英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布世界領先的安全、互聯、高功效人工智能和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經獲得授權許可,在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯機物聯網平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案,集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統以
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Ceva 低功耗藍牙 802.15.4 Alif MCU
- 4 月 16 日消息,說到無線充電,大多數人可能首先會想到 Qi 標準。Qi
無線充電已經存在很長一段時間了,并且廣泛應用于我們日常使用的許多智能設備中。然而,許多小型電子設備不支持 Qi
無線充電,這是因為小型設備內部沒有足夠的空間容納大線圈來接收足夠的電力。針對這一難題,近場通信 (NFC) 行業協會此前專門創建了 NFC
無線充電 (WLC) 規范。據了解,NFC
無線充電于 2020 年 5 月宣布,其使用的天線尺寸遠小于 Qi 無線充電。NFC 無線充電天線的尺寸可以小于
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Android 15 NFC 無線充電 小型設備 充電
- 4 月 17 日消息,即將推出的 Android 15 系統可能引入一項全新功能:應用隔離。這一功能將更好地保護用戶免受行為異常應用的侵害。Android
系統一直擁有強大的安全防護機制,能夠抵御惡意應用的侵害。谷歌應用商店的安全防護服務“Play
Protect”也會自動移除檢測到的惡意應用。然而,任何安全軟件都并非完美無瑕,難免會存在誤判的可能。“Play
Protect”通常會采取謹慎策略,在遇到可疑應用時會詢問用戶是否將其移除。為了幫助用戶更好地應對可疑應用,Android 15
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Android 15 應用隔離 系統安全性
- 世界領先的開源解決方案供應商紅帽公司日前宣布,紅帽OpenShift 4.15現已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28,重點關注核心平臺、邊緣和虛擬化技術,同時通過一個可信、一致且全面的平臺,加速混合云環境的現代應用開發和交付。以下是紅帽OpenShift 4.15的主要特性。紅帽OpenShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開發邊緣應用現在,AWS Outpost
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紅帽 OpenShift 4.15 容器化
- 3 月 12 日消息,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活動中,披露了蘋果公司目前已經擱置的“泰坦”汽車項目更多細節,表示 Apple Silicon 團隊深入參與,其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡要回顧下蘋果
M2 Ultra 芯片的細節:每個 M2 Ultra 芯片配有 1340 億個晶體管,共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU
和一個專用的 32 核神經引擎(NPU)。蘋果在新一代 Mac Studio 和
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M2 Ultra 蘋果汽車
- 近日,小米召開主題為“新層次”的新品發布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一代專業影像旗艦,讓真實有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動平臺,該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺,第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%,能效提升高達40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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小米 Ultra 驍龍8
- 2月22日,小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態”新品發布會,正式發布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來移動影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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驍龍8 Xiaomi 14 Ultra 移動影像
- 2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組,經優化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業統一連接協議,可簡化IoT應用的開發,還能無縫集成到智能家居、工業自動化、消費電子、智慧農業、醫療保健等各種生態系
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貿澤 Matter IEEE 802.15.4模組
- ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試,發現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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三星 Galaxy S24 Ultra 鈦合金 Phone 15 Pro Max
- 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創新,并在實現更高的耐用性方面取得了重大進展,”三星電子執行副總裁兼移動體驗業務機械研發團隊主管 Kwang
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Corning 三星 Galaxy S24 Ultra 視覺清晰度
- 1月3日消息,當地時間周二投行巴克萊將蘋果股票評級從“持有”調整為“減持”,并將目標股價下調1美元至160美元,這意味著該公司未來一年的股價將下跌17%。當日蘋果股價應聲下跌3.58%,收于每股185.64美元,市值一夜蒸發1071億美元(約合人民幣7660億元),創2023年8月4日以來最大單日跌幅、并創2023年11月9日以來收盤新低。巴克萊分析師蒂姆·朗(Tim Long)周二在給客戶的一份報告中寫道,iPhone 15系列智能手機目前銷售“低迷”,并認為iPhone 16的銷售也會如此。朗預計,蘋
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iPhone 15 蘋果
- IT之家 12 月 8 日消息,據《華爾街日報》北京時間今天中午報道,相關人士透露稱,蘋果公司及其位于印度的供應商定下了一個新目標:未來 2-3 年內,每年在印度生產超過 5000 萬部 iPhone 手機,之后還計劃生產數千萬部。若這一目標實現,印度將占據全球 iPhone 產量的四分之一,并在本十年末進一步擴大份額。不過與此同時,中國仍將是全球最大 iPhone 生產國。報道還稱,富士康目前正在印度南部建設的一家工廠預計明年 4 月投運,其目標是未來兩到三年內每年生產 2000 萬部 iPh
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