15 ultra 文章 最新資訊
攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦
- 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
- 關鍵字： 驍龍8 Xiaomi 13 Ultra 頂級影
蘋果 iPhone 15 Pro 機模曝光：采用 USB-C 接口、固態按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出，展示了該設備的傳聞設計。據悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示。總體來說，該設備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區別是音量鍵變長了，而靜音開關被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
- 關鍵字： 蘋果 iPhone 15 Pro USB-C 接口 固態按鍵
不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當期待。在內外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知。科技網站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機的iPhone 15 Pro渲染圖，新機更多細節變化也逐一曝光。◆鈦金屬機身全
- 關鍵字： iPhone 15 Pro Type-C
功率半導體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單
- 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發揮發展，其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
- 關鍵字： 功率半導體 盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗
iPhone 15 Pro即將試產 外觀設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設計圖，并稱可能將在下月開始試產，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
- 關鍵字： iphone 15 Pro Apple
蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發，iPhone 15 Pro續航大漲
- 1月3日消息 據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術，能效提升高達 35%，從而使續航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經開始量產，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
- 關鍵字： iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首發！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋果在2023年發布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關鍵字： 蘋果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
蘋果iPhone 15折疊機最新渲染圖曝光：上下折疊、也有靈動島
- 12月7日消息，近日有專業人士繪制了一批iPhone 15 Flip折疊屏手機的渲染圖，蘋果這款折疊機采用上下折疊方式、采用了藥丸屏，也搭載了靈動島。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，據悉可折疊20萬次，外部有小副屏，可顯示時間、通知信息等。據此前分析師Ross Young的說法，蘋果最早會在明年就推出首款可折疊屏iPhone Flip。折疊屏是目前手機市場最火熱的新型設計方式，有兩種折疊方式，一種是翻蓋的小折疊，一種是橫向翻折的大折疊。隨著越來越多廠商入局，蘋果或許也會推出新的折疊機。
- 關鍵字： iPhone 15
iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設計
- 蘋果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設計，外媒引述外資和供應鏈消息報導，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設計，讓用戶感覺就像在按實體按鈕。國外科技網站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報告指出，蘋果供應鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續與策略性客戶接洽，預計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號（HPMS）組件，相關組件將用在iPhone的觸覺引擎（Taptic Engine）驅動組件。MacRumors網站分析，Cirrus Lo
- 關鍵字： iPhone 15 Pro 觸覺按鈕
郭明錤稱蘋果 iPhone 15 Pro 不會升級到 8P 鏡頭，另 iPhone 15 Ultra 有望采用潛望式鏡頭
- IT 之家10 月 30 日消息，明年的蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 據傳將采用一些不同的相機更新，部分原因是蘋果將進一步區分 Pro 和非 Pro 機型。分析師郭明錤今天的一份新報告說，其中的一個傳聞更新不會實現。郭明錤今天在推特上表示，預測蘋果 iPhone 15 Pro 系列不會配備新的“8P”鏡頭，即八個塑料鏡片的后置攝像頭。這里的“8P” 是指鏡頭中的元件數量，與 iPhone 14 Pro 相比，iPhone 15 Pro 多了一個光學元件。給鏡頭增
- 關鍵字： iPhone 15 Pro 蘋果 鏡頭 郭明錤
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