不管是如期定在今秋9月,還是推遲到11月,今年蘋果一定會拿出支持5G網絡的新款iPhone,按慣例,或許采用iPhone 12系列這樣的命名。縱然很多消費者期盼iPhone 12拿掉劉海,可從現有的供應鏈技術儲備來看,仍不顯示。結合知名分析師郭明錤的爆料也可佐證,iPhone 12 Face ID功能的實現仍舊要借助異形屏。所以,相較于正面無非是屏幕尺寸和黑邊寬度的變化,背部則更有看點。視覺設計達人Donel Bagrov日前制作了他腦海中iPhone 12 Pro背部的渲染圖,坦率講有些腦洞大開。雖然i
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iPhone 12 五攝
根據近來多方爆料,受全球疫情蔓延的影響,蘋果的年度旗艦iPhone 12系列很可能將延期到10月乃至更晚上市。雖然距現在還有半年多的時間,但這段時間以來已開始不斷有關于全新的“iPhone 12”的消息傳來,并且開始逐漸有外觀延伸至內在。現在有最新消息,近日就又有外媒從iOS 14代碼中發現了關于iPhone 12系列新機的一些關鍵細節。按照往年慣例,今年秋季的新iPhone將搭載全新的iOS14正式版系統,隨著新系統的不斷完善,近來也有越來越多的開發代碼開始流出,而在這些泄露的代碼中,有外媒就發現了一款
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2020年的iPhone 12系列最穩定的升級當屬A14處理器了,這次會用上臺積電的5nm工藝。現在疑似A14處理器的跑分曝光了,頻率堆到了3.1GHz,GK5單核1658分,多核4612分。雖然從20nm節點開始就有宣傳過3GHz的ARM處理器,但都是試驗中的,量產版的手機SoC中頻率一直沒超過3GHz,蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器。 據數碼大V@i冰宇宙爆料,疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經出現,頻率達到了3.1GHz,要比現在A13的2.7GHz
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中科院今天宣布,國內學者研發出了一種簡單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術的發展,人們對半導體技術的要求越來越高,但是半導體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術。中科院表示,可預期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發絲直徑幾萬分之一)的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現有的制備工藝
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芯片 中科院 納米
如何不斷提升5G性能,持續擴展5G生態,成為2020年行業重點考慮的5G發展議題。近日,Qualcomm舉辦了一場線上新聞發布會,聚焦5G發布了多款全新產品,Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)和總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手來自三星、愛立信、Facebook、微軟公司、樂天公司的合作伙伴,共同分享和探討了5G網絡和終端發展新態勢,并展望未來5G演進方向以及在更多行業開創的新機遇。Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫發表演講雖有挑戰 5G發展勢
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據國外媒體報道,本周早些時候的報道顯示,蘋果即將發布的iPhone 12可能支持新的WiFi標準802.11ay。現在,又有報道稱,iPhone 12采用新的WiFi標準可能是為了與傳言已久的蘋果智能眼鏡兼容。本周早些時候,外媒報道稱,iPhone 12可能支持新的WiFi規范802.11ay,該規范目前處于草案階段,預計將在年底完成。由于802.11ay有一定的局限性,甚至無法穿透墻壁,不能真正取代目前使用的Wi-Fi 6標準,因此它被認為可以用于即將到來的AR眼鏡。802.11ay使用60GHz頻段(
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iPhone 12、WiFi標準、802.11ay
據了解蘋果計劃的消息人士透露,蘋果正在設計5G iPhone所使用的天線模塊,因為它對高通設計的版本不滿意。據國外媒體報道,蘋果對高通提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設計“猶豫不決”,因為它無法與蘋果計劃在2020年推出的iPhone(iPhone 12)的厚度相匹配。除了設計原因,蘋果也希望盡可能少的在iPhone中使用高通的零部件,因此該公司希望使用自己的天線?。雖然天線模塊將由蘋果開發,但高通仍將為蘋果新款iPhone提供5G調制解調器芯片。消息人士稱,蘋果的天線設計產生相同數量的無線電信號
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高通、iPhone 12、天線
據國外媒體報道,采用5納米制造工藝的蘋果A14處理器將大幅提升iPhone 12的性能,并有望比肩15英寸MacBook Pro筆記本電腦。
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5納米 A14處理器 iPhone 12
在這個5G手機遍地走的重要轉型階段,iPhone 11系列并沒有搭載5G基帶,很明顯明年的iPhone 12才是重頭戲,消費者都在關注的問題,是明年蘋果是否會為大家帶來更好的產品,不過根據理性的分析,iPhone 12仍舊不會放棄LCD屏幕,很難想象,均價在7-8千元的iPhone仍舊將會采用LCD屏幕。
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蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同,據供應鏈透露,蘋果在設計上大量采用系統級封裝(SiP)模組,等于明年會大量放出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術,業內看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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iPhone 12 封裝 日月光
新聞摘要:? 16Gb LPDDR4X改進了能耗、速度和業內最高容量的單片式裸晶,它的推出進一步鞏固了美光在低功耗 DRAM 領域的領先地位。? 基于 UFS 的多芯片封裝可在同等尺寸條件下降低功耗并增加容量,從而使手機設計更加輕巧美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今天宣布推出業內容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數據率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能夠在單個智能手機中提供高達 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM),顯示了美光為當前和下一代
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LPDDR4X 批量生產進入1z 納米 DRAM 工藝節點
今天(8月19日),unc0verv3.5.0版本發布,開始支持對iOS12.4設備的越獄。 iOS12.4是蘋果發布的最新正式版系統,新增iPhone遷移功能(可將數據直接從舊iPhone傳輸至新iPhone),同時對AppleWatch“對講機”應用安全修復并重新啟用“對講機”功能。 不過,unc0ver仍舊僅支持A7到A11芯片設備。 盡管隨著iOS功能不斷完善和用戶對安全隱私問題越發重視,越獄越發小眾,但只要極客精神尚存,iOS越獄
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越獄,iOS 12
中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業封裝,單個引腳提供電流最高可達12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進一步擴展了TE去年發布的ELCON Micro連接器,提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業封裝
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TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
“智能玻璃”是一種節能產品,在汽車、建筑和飛機窗戶上都能找到它的身影。但是,智能玻璃通常需要幾分鐘才能達到暗沉狀態,而且長時間在明暗之間反復循環,也會降低著色質量。據外媒報道,科羅拉多州立大學(Colorado State University)的化學家們,通過更好地了解智能玻璃在納米尺度下的工作原理,提出納米級智能玻璃設計方法,或將提高智能玻璃的變色速度和耐用性。
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智能玻璃 燃料電池 納米
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