10base-t1l mac-phy 文章
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北京時間2025年6月10日凌晨,WWDC25的主題演講準時開啟。與往年可能聚焦單一突破性技術或硬件不同,蘋果發布了自2013年iOS7拋棄擬物化、轉向扁平化以來,最大規模的一次設計語言迭代 —— 以一種名為 「液態玻璃(Liquid Glass)」的全新材質,統一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的視覺與交互體驗。大會那句頗具玩味的標語「Sleek peek」,以及邀請函視覺設計中那磨砂玻璃質感的蘋果Logo,無不在強烈暗示這是一場由設計語言革新主導的更新。全新的通用設計語言液
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WWDC25 蘋果 iOS iPad Mac
2025年3月,蘋果發布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器,并結合了512GB的統一內存。?值得注意的是,最大的進化在于內部處理器和內存,但外部接口也發生了重大進化。上一代機型上的六個Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示,將機箱底部的蓋子取下,里面是電源板,下面是處理器板、冷卻風扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
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蘋果 Mac Studio
汽車網絡的演變:從特定領域到基于以太網的區域架構長期以來,汽車一直是整個世界復雜性和創新性的縮影。現代汽車如今已成為高性能計算平臺,能夠處理海量數據,本質上就像車輪上的數據中心。這些汽車控制著眾多子系統,這些子系統相互依賴信息,實現高度自動化,并通過各種傳感器和執行器與物理世界進行交互。最初,這些子系統采用針對特定功能優化的通信技術,即所謂的領域專用硬件架構。這種方法需要多個應用專用總線在不同域之間傳輸數據,因此需要網關計算機在各種硬件架構之間轉換信息。由于需要管理多達 20 種網絡標準,汽車制造商尋求一
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10BASE-T1S 以太網 Microchip
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)作為IEEE和OPEN Alliance行業組織的成員,通過提供一致性測試和觸發解碼解決方案,加速推進10BASE-T1S新型汽車以太網標準的研發進程。全球領先半導體企業亞德諾半導體(ADI)是汽車互聯解決方案的主要供應商之一,致力于連接物理與數字世界,以實現智能邊緣創新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實現10BASE-T1S通信協議解碼。ADI推出的E2BTM(10BASE-T1S邊緣總線)技術為
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羅德與施瓦茨 10BASE-T1S 汽車以太網
蘋果公司的硅設計團隊正在開發新芯片,這些芯片將成為未來設備的大腦,包括其首款智能眼鏡、更強大的 Mac 和人工智能服務器。據知情人士透露,該公司在為智能眼鏡開發的芯片上取得了進展。此舉表明 Apple 正在加緊開發此類設備,該設備將與 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼鏡競爭。近年來,硅團隊已成為 Apple 產品開發引擎的關鍵部分,尤其是在 2020 年開始用國產 Mac 芯片取代 Intel Corp. 處理器之后。知情人士表示,其他正在開發的半導體將支持未來的
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Apple 眼鏡 Mac AI服務器
MIPI 聯盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對 18-Wirestate 模式編碼選項的支持,將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強功能可在短通道內提供高達 75 Gbps 的速率,滿足快速增長的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項 32b9s 可通過 9 個符號傳輸 32 位,同時保持行業領先的低 EMI 和低功耗特性。對于攝像頭應用,新模式允許為現有用例提供更低的符號速率或
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MIPI C-PHY 圖像傳感器
正在越來越多地采用智能技術,諸如機床、機器人、執行器和傳感器等設備都能生成、傳輸和接收數據。為了使所有這些獨立的設備能夠可靠地通信,工廠需要采用安全可靠的協議。在過去,通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內的多種網絡協議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網關來連接不同的標準,而且維護變得既困難又昂貴。取而代之的是,以太網網絡正在迅速成為工廠車間的首選骨干網絡。在本文中,我們將探討為什么10BASE-T1S,作為一種單對以太網標準,成為了替代
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10BASE-T1S 下一代以太網 智能工廠
隨著 10BASE-T1L 以太網在各個行業的出現,越來越多的應用出現,每個應用都帶來了成功部署該技術需要解決的新挑戰。一個常見的要求是支持多種電纜類型。在某些情況下,這些電纜已用于傳統通信系統,并且經常出現在現有安裝中。10BASE-T1L 標準中電纜定義的靈活性允許此類電纜的再利用,從而創造了優于其他技術的優勢。這種靈活性引發了常見問題,例如是否可以使用任何電纜實現 1 公里,或者性能是否與電纜類型無關。鏈路性能和覆蓋范圍取決于電纜的特性,而電纜的特性又取決于電纜的結構。本文總結了與該技術相
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10BASE-T1L 單對以太網電纜 鏈路性能 ADI
自從1968年大眾汽車率先將電子控制單元(ECU)應用于汽車以來,這種控制車輛各個部件運行的裝置便得到了迅速普及。為了讓駕乘者在車內也能享受到如同在家或工作時的舒適和娛樂體驗,現代汽車的功能日益豐富。然而,由于車輛上需要處理的數據量越來越龐大,ECU之間的交互也日益頻繁,大多數總線技術和電氣/電子(E/E)架構(其中一些沿用了數十年)已經難以滿足這種需求。01構建更佳的網絡架構目前,車輛ECU按照功能劃分為多個幾乎獨立的域,例如動力總成、底盤、信息娛樂系統和舒適性配置等。傳感器和執行器分散在車身各處,電線
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分區架構 以太網 10BASE-T1S
在當今快速發展的移動設備與便攜式設備領域,MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數據傳輸的核心技術,已成為行業標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數據傳輸支持等優勢,滿足了移動設備對高效穩定連接的嚴格要求。普源精電(RIGOL)憑借其先進的技術實力和創新的解決方案,為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務,助力行業客戶實現產品優化與量產目標。應用場景與測試挑戰在本次客戶項目中,測試環境旨在驗證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號,信號速率達到1.2 Gbps。測
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202504 RIGOL 高速伺服 激光加工系統 MIPI D-PHY 一致性測試
1 月 22 日消息,半導體互聯 IP 企業 Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關,同時在面積和功耗表現上處于業界領先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
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三星 SF4X 工藝 Blue Cheetah 流片 D2D 互聯 PHY
我們的世界正變得更加智能且緊密相連,樓宇和工廠正以前所未有的方式實現自動化。為了確保這些新系統有效運行,可靠的信息通信至關重要——這不僅體現在工業控制面板內部,也包括遍布整個場所的各種設備之間的通信。直到最近,工業網絡還很復雜,可能需要使用各種協議和網關。這可能既昂貴又不可靠,難以確保應有的互聯互通能力。然而,隨著10BASE-T1S以太網的出現,一場變革正在發生。這一創新標準取代了傳統的現場總線技術,為現代網絡環境提供了多種優勢,并消除了對網關的需求。支持新標準的一系列設備,如安森美的工業 10BASE
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邊緣連接 安森美 10BASE-T1S
11月4日消息,盡管蘋果公司已經取得了巨大成功,但在游戲主機或電腦游戲領域,它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀90年代,史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)重返蘋果并力挽狂瀾之前,蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設備,這是蘋果首次有意義的嘗試。然而,這一嘗試并未取得成功,僅僅在面市大約一年后,Pippin就黯然退場。在此后的數十年間,蘋果雖以不同方式涉足游戲市場,使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分,但在主機游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年,蘋果試圖
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Mac Mini 硬件 PS/Xbox Apple TV 機頂盒 M4 M4 Pro芯片
10 月 31 日消息,蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿,附上相關數據如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
10月29日消息,蘋果通過線上更新的方式,正式發布搭載M4和M4 Pro芯片全新Mac mini,同時蘋果也宣布Mac mini成為蘋果的首款碳中和Mac設備。蘋果對新Mac mini進行了重新的設計,機身大小相比前代產品縮小一半,整機三圍4.97cm×12.7cm×12.7cm;采用創新性的散熱架構,能將空氣引入設備內的不同分層,最后全部從底部排出。搭載M4芯片的新款Mac mini相比M1機型,CPU提速最高可達1.8倍,GPU提速最高可達2.2倍;搭載M4 Pro芯片的機型繼承并升級了M4
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蘋果 M4芯片 Mac mini
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