- 之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，畢竟高通與三星
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- 9月19日消息，據外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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- 據外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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- 據國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍處理器外媒最新的報道顯示，臺積電已開始為高通生產驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調制解調器一同在臺積電投產的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規模試產。外媒在報道中就表示，高通現在每月會投
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- 進入5G時代之后，由于元器件成本的壓力，安卓手機尤其是高端旗艦機價格普漲。據外媒報道，最新爆料顯示，驍龍875的價格將進一步上漲，比驍龍865要貴60%以上，這可能逼迫安卓旗艦機的新一輪漲價。爆料稱，整個驍龍865組件的成本再150-160美元之間，而驍龍875的成本則高達250美元（約合人民幣1700+），漲幅超過60%。根據爆料者Sleepy Kuma的說法，小米目前正在討論其下一代旗艦應該如何定價。據報道，小米計劃進一步壓縮相機鏡頭和其它組件的價格，最有可能向大眾推出具有競爭力的產品。但如果傳言為真
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- 集微網消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預計將在今年晚些時候發布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統,目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內部的代號為SM8350,而驍龍865代號為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
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