- 上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個月未經審核中期業績。
摘要
收入締造新高,于截至二零一三年六月三十日止六個月為1,042.9百萬美元,較截至二零一二年六月三十日止六個月754.5百萬美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六個月為達到歷史高位的233.5百萬美元,較截
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中芯國際 集成電路
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術,一般來說,越接近EMI源,實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征,可以簡化PCB和系統級設計中
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EMI 集成電路
- 在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數據:
數據一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 CPU
- 在全球經濟持續不景氣的影響下,2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇,市場規模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產業在經濟成長、智能手機爆發等因素影響下好于全球市場。根據中國半導體行業協會統計,2012年中國集成電路產業銷售額為2158.5億元,同比增長11.6%,中國集成電路產業已形成良好發展勢頭。
不過,現階段中國集成電路產業與國外相比差距較大,自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產業發展面臨著一系列的挑戰,中國集成電路已走到產業變革的十字路口。
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集成電路 芯片代工
- 芯夢 中國夢---中國半導體業發展十個最關鍵的問題
引言篇:中國半導體業的“西緒福斯”魔咒
在多古希臘神話中,西緒福斯(Sisyphus,又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法,被宙斯懲。對他的懲是:要推一塊巨石上山。每天,西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂,可是石頭又會自動滾下來,于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日,周而復始。
猶如西緒福斯推動巨石,歷史是循環的,又是進步的。在半導體業的輪回中,中國的半導體
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半導體 集成電路
- 在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數據:
數據一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 芯片 CPU
- 記者從市半導體協會獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術,目前已經投入到實際生產。
BCD技術是一種把電子元件和布線有效整合在半導體晶片上的技術,新引進的這項技術和傳統BCD技術相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業、醫療等領域所需的各類芯片。
據了解,該技術解決了傳統芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術可實現芯片在150℃時仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩定性。
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IBM 集成電路
- 8月7日上午,由臺灣晶微國際科技有限公司投資的晶微半導體科技園項目簽約儀式在宿城區舉行。該公司董事長張添祥,宿城區領導卞建軍、高玉華、朱振方,以及該公司董事會相關領導參加了儀式。
簽約儀式前,宿城區委副書記、區長卞建軍代表區委、區政府對張添祥一行的到來表示誠摯的歡迎。卞建軍表示,宿城區將以此次項目簽約為契機,本著精誠合作、互利共贏的原則,為項目建設提供全程優質服務,全力營造項目快速建設的一流環境。他希望開發區、新區以及相關區直部門要加大幫辦服務力度,主動靠前服務,切實形成項目推進合力,為項目開工
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晶微 集成電路
- 相關資料顯示,2010年~2012年全球半導體市場的增長呈現著持續下降趨勢,即從2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年復合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯網芯片市場卻明顯增長,2012年全球通信芯片市場規模已達900億美元,占同期全球半導體市場2916億美元的30.6%。
預計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元,2014年將達到1144億美元規模,從而超越電腦芯片總產值。這意味著全球半導體產業的驅動力從PC轉為移動互聯,這種變化趨勢在未
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英特爾 集成電路
- 相關資料顯示,2010年~2012年全球半導體市場的增長呈現著持續下降趨勢,即從2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年復合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯網芯片市場卻明顯增長,2012年全球通信芯片市場規模已達900億美元,占同期全球半導體市場2916億美元的30.6%。
預計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元,2014年將達到1144億美元規模,從而超越電腦芯片總產值。這意味著全球半導體產業的驅動力從PC轉為移動互聯,這種變化趨勢在未來7
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集成電路 通信芯片
- 2013年時間已然過半,我國IC產業發展端倪已現。今年上半年我國IC業延續了2012年發展的平穩態勢,在進出口方面實現良好開局,行業利潤快速增長,重點企業成長尤為明顯。
多方面進展明顯
據相關資料顯示,上半年集成電路出口數量為714億塊,增長50%;出口金額524.6億美元,增長191.6%;進口數量為1282億塊,增長19.5%;進口金額達1172.1億美元,增長41.7%。
“核高基”重大專項取得多項突破,采用申威1600處理器和全套國產軟件的神威藍光千萬
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中芯國際 集成電路
- 目前,中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口,這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關,但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出,芯片與整機聯動機制尚未形成,自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此,業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動,以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求,增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動,可得到芯片企業更好的技術支持,提升核
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核心芯片 集成電路
- 2013年深圳(國際)集成電路技術創新與應用展已于6月21日在深圳閉幕,此次展會雖然不及消費電子展那般規模,但是由于其專業性以及針對性,現場的參展廠商和來往的觀展人員數量卻非常的多,熱門的IC供應商展臺更是門庭若市。本次展會設立了封裝測試、IC制造、IC設計服務和IC設計四大板塊,展出了半導體行業最先進的設計、工藝及測試技術,同時也讓我們了解到國內企業在IC設計、測試及工藝上的突破性進展。展會上給人印象最深刻的就是現場開辟的“智慧家庭體驗館”,集中展示了目前市場上的一些相關智能
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集成電路 智能化
- 二、其它器件驅動CMOS集成電路 1.TTL-CMOS集成電路的接口 利用集電極開路的TTL門電路可以方便靈活 ...
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CMOS 集成電路 接口電路
- 一、CMOS集成電路驅動其它器件 1.CMOS-TTL集成電路的接口 由于TTL的低電平輸入電流1.6mA,而CMOS的低 ...
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CMOS 集成電路 接口電路
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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