- 文章 概述引線鍵合是一種半導體封裝技術，使用細金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上，以實現電信號傳輸。本文將簡單解釋 引線鍵合的安裝原理及示意。什么是引線鍵合（wire bonding）？有客戶買錯了陶瓷電容器，買成了不支持回流焊，需要使用環氧樹脂將產品安裝到PCB上，以及需要引線鍵合（wire bonding）進行連接的陶瓷電容器。所以這個帖子就來解釋一下，什么是引線鍵合（wire bonding）？之前相關問題的帖子： 《 為何陶瓷電容器焊接后輕微翹起?&nb
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Digikey 陶瓷電容
- 今天給大家分享的是陶瓷電容失效模式及機理分析。陶瓷電容是一種定值電容，其中電介質由陶瓷材料制成。陶瓷電容由兩個或多個交替的陶瓷層和一個金屬電極層組成，陶瓷材料的電性能和應用由其成分決定。但是當陶瓷電容出現故障時，又是什么原因？這里從兩個方面進行分析：1、陶瓷電容失效模式2、陶瓷電容失效機理分析一、陶瓷電容器失效模式陶瓷電容耐壓的典型故障模式有以下三種：1、第一種方式：電極邊緣陶瓷穿透（擊穿點在銀面邊緣）（1）可能的原因：粉劑及其配方問題平邊致密性差電極邊緣陶瓷穿透（2）過程中失效模式的具體表現 ：銀邊邊緣
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陶瓷電容 失效模式
- 當今社會追求更優的經濟發展模式以及更低的二氧化碳排放量，這一動因促使汽車電子市場朝著與以往發展軌跡完全不同的路徑前行。過去的幾十年當
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電動車 混合動力 陶瓷電容
- 序 言
現代電源技術中，無論是線性電源還是開關電源，鋁電解電容都是必不可少的關鍵器件。然而，在行業內常規的AC-DC電源設計中，鋁電解電容會給電源帶來高低溫條件下可靠性差、壽命短等問題。那么，有沒有一種既能替代傳統鋁電解電容，又能提高電源可靠性和壽命的器件呢?本文著重從高壓陶瓷電容與傳統鋁電解電容的優劣勢對比進行探討與分析。
一、鋁電解電容的設計缺陷
AC-DC電源轉換器，要實現交流到直流的變換，首先需要將交流電壓經過整流濾波后形成一個穩定、平滑的直流電壓給自身及外部器件供電。而電解
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陶瓷電容 開關電源
- TDK 株式會社(社長：上釜 健宏)宣布已擴充支持車載、溫度補償用NP0特性(150℃溫度保證)CGA系列的積層陶瓷電容器的產品陣容，實現了業界最高的額定電壓范圍(50～630V)與靜電容量范圍(100pF～220nF)。
近年來，對于汽車用途的電子元件的市場需求正隨著電動汽車、混合動力車的普及，逐漸向電子化，以及高密集實裝帶來的電子元件的小型化、大容量化、高耐壓化方向發展。因此，TDK為了對應這樣的市場需求，活用作為公司基礎技術的材料技術和多積層技術，在原有的廣泛產品尺寸(JIS規格1005～
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陶瓷電容 溫度補償 濾波電路
- 雖然大家往往認為電阻、電容器、電感器等無源元件的存在不甚搶眼，但實際上它們卻是最先進的電子設備中必不可少的元器件。特別是對最先進的半導體設備而言，多層陶瓷電容器極其重要。如果沒有這種電容器，就無法指望半導體設備能正常運行。在電子行業中，曾經流傳一種說法"電容器遲早會被納入半導體設備"。但是實際上，在半導體設備發展的同時，多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒有多層陶瓷電容器，也就無法指望使用最先進的微細加工技術制造的微處理器、DSP、微型計算機、FPGA等的半導體設備能正常運行。
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陶瓷電容 電感器
- 太陽能光伏、風力發電、節能燈具、電動汽車、混合動力汽車、汽車電子、三網合一、宇航設備等新興行業的快速發展，在給電容市場帶來了新的成長空間。
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鋁電解電容 陶瓷電容
- 站在用戶立場上追求最尖端封裝技術，開拓獨石陶瓷電容器的新潛力
作為獨石陶瓷電容器的龍頭生產廠家，村田制作所的競爭力來自于小型化與大容量化的技術。為了最大限度地發揮這種優勢，該公司還傾注精力開發封裝技術。為了開拓新的市場與用途，除了先進的設備，發展與之匹配的封裝技術也是必不可少的。為此設置了專門的技術部門，盡先行之責，為客戶開發適用于最先端設備的封裝技術。同時，還想客戶之所想，及時提供有關在封裝時可能面臨的各種問題的解決方案。
村田制作所重視封裝的背景，是由于獨石陶瓷電容器不斷小型化，導致封
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村田 陶瓷電容
- 太陽能光伏、風力發電、節能燈具、電動汽車、混合動力汽車、汽車電子、三網合一、宇航設備等新興行業的快速發展，在給電容市場帶來了新的成長空間。
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電解電容 陶瓷電容
- 據Digitimes報道，有主板業者透露由于近日大陸地區的元件廠出現了勞動力不足的現象，因此主板用元件如LAN連接器，固態電容，片式陶瓷電容等出 現了供貨緊缺，可能會影響到未來一段時間內的主板供貨和價格狀況。為了避免受到主板元件缺貨的影響，各大主板廠商如華碩，技嘉，微星以及精英等均加大了向 元件廠的訂貨力度。
據業者透露，在目前的主板元件市場上，片式陶瓷電容的主要供貨廠商是華新科技( Walsin Technology Corporation (WTC))和國巨(Yageo)公司兩家，固態電容的
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陶瓷電容 元器件
- 近期臺、日、韓被動元件市場雜音甚多，主要是連2年旺季缺貨的材質X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價搶單，市場極度擔憂被動元件業2008年將籠罩在供過于求的陰影。被動元件業者表示，部分款式的元件在2008年第1季確實有大幅降價的壓力，主為清庫存，并計劃將產能調節至其它降價壓力較小的元件生產，預估低潮僅第1季淡季較明顯。
好不容易從2001年開始熬了5年供過于求的低潮， 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉的被動元件產業，2007年旺季不但沒有缺貨的問題，第4季即開
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模擬技術 電源技術 MLCC 被動元件 陶瓷電容 元件 制造
- 電容器是電子設備中常用的電子元件，下面對幾種常用電容器的結構和特點作以簡要介紹，以供大家參考。 1．鋁電解電容器：它是由鋁圓筒做負極、里面裝有液體電解質，插人一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需經直流電壓處理，做正極的片上形成一層氧化膜做介質。其特點是：容量大、但是漏電大、穩定性差、有正負極性，適于電源濾波或低頻電路中，使用時，正、負極不要接反。 2．鉭鈮電解電容器：它用金屬鉭或者鈮做正極，用稀硫酸等配液做負極，用鉭或鈮表面生成的氧化膜做介質制成。其特點是：體積小、容量大、性能穩定、壽命長。絕緣
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電容 鋁電解電容 鉭電解電容 陶瓷電容 瓷片電容 電容器
- 隨著中國日益成為全球最大的電子終端產品加工制造基地，中國的電子元器件市場也呈現出供需兩旺的態勢。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱獨石電容器)是目前用量最大、發展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場來看，電子產品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長，為國內外MLCC廠商帶來了良好的發展機遇。 “每周都有新設備在往里進，每天也都有新合同在往外簽。”從深圳宇陽科技發展有限公司MLCC 事業部總經理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場的紅火程度。在中國電子元件行業協會信息中心日前發布的《20
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嵌入式系統 單片機 MLCC 陶瓷電容 元器件 MCU和嵌入式微處理器
- X7R貼片電容簡述
X7R貼片電容屬于EIA規定的Class 2類材料的電容。它的容量相對穩定。
X7R貼片電容特性
具有較高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內，溫度特性為
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X7R 陶瓷電容 貼片電容 MLCC 選用 電容器
陶瓷電容介紹
用高介電常數的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數的電容器，用于高穩定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。
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