陶瓷電容器失效會(huì)是什么原因呢？

出現(xiàn)失效形式的可能有：

1.水膜凝聚在電容器外殼表面，是應(yīng)為空氣中濕度過(guò)高，會(huì)致使電容器表面絕緣電阻下降。而相對(duì)于半密封結(jié)構(gòu)電容器，水分還會(huì)滲透到電容器介質(zhì)內(nèi)部，從而導(dǎo)致電容器介質(zhì)絕緣電阻絕緣下降

2.在半密封電容器高溫條件下工作時(shí)的無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器，滲入電容器內(nèi)部的水分子會(huì)產(chǎn)生電解。銀離子遷移會(huì)在無(wú)機(jī)介質(zhì)表面及內(nèi)部，從而引起漏電流增大，嚴(yán)重時(shí)完全短路，電容器會(huì)擊穿。離子遷移會(huì)嚴(yán)重破壞正電極表面銀層，使無(wú)介質(zhì)電容器的（金屬部分損耗增加 等效串聯(lián)電阻增大 電容器的損耗角正切值上升）

重點(diǎn)：由于銀離子遷移而引起失效的現(xiàn)象，銀電極低頻陶瓷獨(dú)石電容器比其他類(lèi)型的嚴(yán)重得多，是在于這類(lèi)電容器的制造工藝與結(jié)構(gòu)。

3.在高濕度環(huán)境條件下工作時(shí)，半密封陶瓷電容器，比較普遍的嚴(yán)重問(wèn)題是發(fā)生擊穿失效。

 銀離子遷移使電容器極間邊緣電場(chǎng)發(fā)生嚴(yán)重畸變，還會(huì)由于高濕度環(huán)境中陶瓷介質(zhì)表面凝有水膜，使電容器工作條件下產(chǎn)生表面極間飛弧現(xiàn)象。

4.在波峰焊焊接疊片陶瓷電容器時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)電極端頭被焊錫熔掉了。其原因主要是波峰焊疊片陶瓷電容器接觸高溫焊錫的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5.導(dǎo)致陶瓷電容器失效的首要是，陶瓷電容器銀離子遷移，和由此而引起含鈦陶瓷介質(zhì)的加速老化，為了提高獨(dú)石電容器的穩(wěn)定性能，改用銀-鈀電極代替且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消能促使瓷料燒結(jié)致密化，使得產(chǎn)品的性能提升，提升達(dá)1~2級(jí)。

6.疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后，斷裂的地方，它的電極絕緣間距會(huì)小于擊穿電壓，會(huì)導(dǎo)致一個(gè)以上電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。

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