陶瓷電容引線鍵合安裝原理及示意

文章 概述

引線鍵合是一種半導體封裝技術，使用細金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上，以實現電信號傳輸。本文將簡單解釋 引線鍵合的安裝原理及示意。

什么是引線鍵合（wire bonding）？有客戶買錯了陶瓷電容器，買成了不支持回流焊，需要使用環(huán)氧樹脂將產品安裝到PCB上，以及需要引線鍵合（wire bonding）進行連接的陶瓷電容器。所以這個帖子就來解釋一下，什么是引線鍵合（wire bonding）？

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引線鍵合（wire bonding），是一種用于將電子元器件或者芯片連接到其封裝或電路板上的技術，廣泛應用于半導體封裝過程中。利用線徑非常細的金屬線（如金、鋁或銅）將將電子元器件上的引腳（pad）與封裝或基板上的引腳連接起來，實現電信號的傳輸。引線鍵合廣泛應用于集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、功率器件等領域。

陶瓷電容的結構

安裝示意

下面是引線鍵合安裝和環(huán)氧樹脂安裝示意圖：

（圖片來源： Murata ）

我們可以看見，使用環(huán)氧樹脂安裝連結電容和基底，使用引線鍵合（金）實現電氣連結。幾乎所有的 MLCC 電容 在PCB上采用回流焊工藝進行安裝。然而，面對一些苛刻的環(huán)境以及汽車級的應用，可以使用另一種PCB安裝方法：環(huán)氧樹脂膠，而不是焊接“粘合”上去。環(huán)氧樹脂膠也分導電和不導電。而引線鍵合是另一種選擇。