萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布優化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應用。這些新器件擁有汽車級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產品領先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂系統的顯示處理和橋接、車載網絡以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應用提供了長期穩定的支持。 萊迪思半導體產品營銷總監Jay Agga
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萊迪思 汽車應用 CertusPro-NX FPGA
如今人工智能（AI）已成為技術領域最時髦的用語之一，它在廣義上通常用來描述互連的“智能”技術。然而，考慮到AI可以實現的各種不同的功能，以及AI解決方案產出的成果，AI的格局及其開發可以說都十分復雜。事實上，AI技術的特定應用不僅將它從眾多技術中區別開來，還決定了它的開發方式，開發的標準和要求以及需要進行的測試。因此，與其說AI是一種“包括萬象”的技術，不如說是一種定制化解決方案的網絡，用于解決復雜的技術挑戰。最近萊迪思市場營銷副總裁Matt Dobrodziej和TECHnalysis Research
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AI 萊迪思
萊迪思最近與合作伙伴AMI聯合舉辦了一場安全研討會，主要探討了計算和數據中心應用中的固件和供應鏈保護等網絡安全話題。近些年來，隨著網絡攻擊愈加快速精準、唯利是圖，全球供應鏈環境也越來越脆弱。人們熟知的最為常見的安全威脅就是勒索軟件攻擊，即封鎖企業的系統，直到他們支付一定數額的贖金為止。根據2021年IBM Cyber Resilient Organization的研究，61%的受訪者曾遭受勒索軟件攻擊并支付贖金。這表明公司不僅要具備網絡安全機制，還要有網絡保護恢復能力，才能在
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在電子行業，上市時間至關重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產品上市時間。如今的電子行業競爭十分激烈。在各類市場和應用的消費和商業產品中，電子系統比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產品設計歷經各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發展，其底層的技術也必須跟上步伐，對于意識到這一點的設計人員而言，適應性至關重要。隨著創新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問題，便于產
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萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?！?nbs
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萊迪思 FPGA
在今年全球最重要的兩場互連大會上（2022年世界移動大會和ETSI網絡安全標準會議），每位與會者都非常關心的一個主題就是：開放式無線接入網絡，即ORAN。預計到2028年，ORAN將成長為一個規模達220億美元的市場，而今年是該行業的一個轉折點。隨著越來越多的公司采用5G或者做出5G方面的投資決策，福布斯等媒體也將2022年列為ORAN市場的決策年。但ORAN是什么呢？它又給行業帶來了哪些價值？ ORAN是什么？開放式無線接入網絡（ORAN）是無線接入網絡（RAN）系統的非專有版本，
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萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟件解決方案，將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。 萊迪思FPGA助力聯想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
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物聯網和網絡邊緣運算等技術趨勢正在推動智能自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的數據顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元。低功耗、可程序化設計組件供貨商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）針對工業自動化應用，推出全新Lattice Automate解決方案集合，進一步擴展基于低功耗FPGA、全面的解決方案集合產品系列。Automate包括軟件工具、工業IP核心、模塊化硬件開發板和軟件可
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低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。Lattic
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人工智能(AI)如今無處不在。這項革命性科技正逐漸滲透到更多領域，影響范圍之廣將遠超出你的想象。不管從事什么業務，每家公司似乎都或多或少與AI產生聯系。尤其是如今人們想方設法將AI運用到自動駕駛汽車、物聯網(IoT)、網絡安全、醫療等諸多領域。企業領導者應當深刻了解如何將AI運用到他們的產品之中，如果率先采用AI獲得成功，遲遲未行動的后來者將會陷入困境?！ ∪欢鳤I應用種類各異，各有千秋。不同的應用領域要求的AI技術也不盡相同。目前最受關注的應用類別當屬嵌入式視覺
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日宣布任命Sherri
Luther為公司首席財務官，即日上任。Luther女士將為這一新職位帶來戰略和財務運營方面的豐富經驗。在加入萊迪思之前，Luther女士曾任Coherent
Inc.企業財務副總裁?！ ∪R迪思總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“正值公司引進具有執行力和價值創造能力的高層次人才之際，我們很高興Sherri
Luther加入萊迪思領導團隊。在我們執行戰略規劃，幫助萊迪思
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無論是作為協處理器、獨立的處理單元亦或是簡單的橋接，只要客戶尋求的價值定位是創新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性，FPGA就有其獨特的優勢。靈活IO可以在不同的應用場景支持不同類別的傳感器甚至處理多個傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段，我們預計神經網絡引擎需要可編程性持續演進和優化。通用的MCU功耗和延遲一般會較高，加入固化的加速器雖然可以改善當下的性能，在未來幾年內不能持續優化的缺陷會是個很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我們針對了神經網絡的需求來優化了DRAM存儲器帶寬使得E
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萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日宣布任命Esam Elashmawi為首席營銷和戰略官，即日上任。Elashmawi先生將為萊迪思帶來他在銷售、市場營銷、戰略規劃和綜合管理等領域的豐富經驗。加入萊迪思之前，Elashmawi先生曾任Microsemi公司高級副總裁兼總經理，管理公司的FPGA、存儲和時序解決方案產品線，業績出眾。 萊迪思總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“正值公司吸引高層次人才之際，我們很高興Esam Elashmawi加入萊迪思領導團隊，擔
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萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其視頻接口平臺(VIP)的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件基礎上，讓嵌入式開發工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort? VIP輸出和輸入板，大大拓展了現有的VI
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