混合動力車(HEV)和純電動車(EV)是降低個人交通領域的能源消耗和二氧化碳排量的關鍵所在。英飛凌推出了完整的三相逆變器系統解決方案(基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT)，可減少設計人員在(H)EV逆變器結構設計階段的工作量，并幫助他們對英飛凌的HybridPACK2 IGBT功率模塊性能進行評估，這款IGBT模塊適合最高達80KW逆變器應用。
逆變器系統的開發步驟
用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結構圖如圖1所示。HybridPACK2是一
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英飛凌 工業控制 混合動力車 純電力車電機
據國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業控制及智能卡芯片、能源行業有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業模式贏得了市場的認可。
據了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產品的芯片提供商，同時蘋果還在產品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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英飛凌 無線終端設備 汽車電子 工業控制 智能卡芯片
北京時間6月24日晚間消息，據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節能芯片需求網旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業內平均水平。
鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業務正處于高速發展態勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。”
鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內，英飛凌的銷售額為30.3億歐元
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英飛凌 智能手機 節能芯片
北京時間6月25日消息，據國外媒體報道，美國田納西州司法部長鮑勃庫珀(Bob Cooper)昨日在一封電子郵件聲明中表示，六家DRAM電腦芯片廠商已經與美國33個州就操縱價格案達成和解，六家廠商將總共賠付1.73億美元。
庫伯辦公室稱，這六家DRAM芯片廠商分別是美光科技、NEC電子美國分公司、英飛凌、海力士半導體、爾必達和茂矽電子。
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英飛凌 DRAM
歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得-鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節能芯片需求網旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業內平均水平。
鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業務正處于高速發展態勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。”
鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內，英飛凌的銷售額為30.3億歐元。
鮑爾說：“受智能手機和新興國家手機業
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英飛凌 智能手機 節能芯片
據國外媒體報道，德國芯片制造商英飛凌首席財務官馬可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)的采訪時表示，該公司當前財務狀況良好，足以應付其在未來進行收購，只不過目前還沒有具體的收購計劃。
施洛特表示，英飛凌今年將通過發行債券和法定股本募集超過10億歐元(約合12.4億美元)資金。他說，“我們一直在不斷考察能夠最終加強我們某一業務領域的方案，但不會就此草率行事。不過截止目前，我們還沒有
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英飛凌 無線芯片
據金融時報(FT)報導，英飛凌已雇用美國投資銀行JPMorgan，希望替無線芯片事業尋求買主。由于該事業在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業務為出售芯片予蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預估該事業的價值約10億歐元。然英飛凌拒絕對此事發表評論。
據熟知內情的人士透露，至少已經有1個買主接洽英飛凌，英飛凌也正評估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門。不過，200
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英飛凌 無線芯片
英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數校正)級或PWM(脈寬調制)級等能源轉換產品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術融合了現代超結結構及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內的補償器件的優勢，同時具有更低的電容開關損耗、更簡單的開關特性控制特性和更結實耐用的增強型體二極管。
C6系列是英飛凌推
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英飛凌 MOSFET CoolMOS C6
據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經與日本爾必達就半導體技術專利糾紛達成和解。
英飛凌發言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經同意交叉授權半導體專利技術，公司不會公布和解協議的具體財務條款。
爾必達是日本最大的電腦內存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關的創新技術專利向美國地方法院和國際貿易委員會提出了訴訟。
英飛凌負責銷售、營銷與技術的管理委員會成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長久的和平關系。
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英飛凌 DRAM
英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書，起訴爾必達及其客戶。爾必達隨后在弗吉尼亞州東部地區法院針對英飛凌提起兩項訴訟。
英飛凌與爾必達通過半導體技術專利交叉許可，就專利侵權訴訟達成和解。具體許可條款未透露。
英飛凌公司董事會成員兼銷售、營銷、技術和研發負責人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
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英飛凌 DRAM
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產品系列不僅延續了第二代ThinQ! SiC肖特基二極管的優異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡易、可靠。
獨具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內部結到散熱器的熱阻與標準非隔離TO-220器件類似。這要歸功于英飛凌已獲得專利的擴散焊接工藝，該技術大大降低了內部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補了FullPAK內部隔離層的散
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英飛凌 肖特基二極管 SiC
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產品系列。該系列經過優化，適用于高頻和硬開關應用，在降低開關損耗、實現出類拔萃的效率方面，樹立了行業新標桿，并可滿足開關頻率高達100 kHz的應用需求。
近年來，各種產品對分立式IGBT的需求促使設計者尋求具備優化特性的IGBT，比如開關和通態損耗優化，以期充分發揮產品的性能。英飛凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可適用于電焊機、太陽能逆變器、開關電源和不間斷電源(SMPS 和UPS)等高頻應用，幫助最大
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英飛凌 IGBT UPS
根據Strategy Analytics公布的最新研究結果，英飛凌科技股份公司成為當今世界頭號汽車電子芯片供應商。這家位于美國的市場研究機構稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車行業遭遇重創，但英飛凌卻進一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規?？s小21%，從2008的183億美元降至144億美元。
英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業困難時期，我們憑借廣泛的產品創新占據汽車電子芯片領域第一
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英飛凌 汽車電子
據國外媒體報道，《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進行談判，考慮向后者出售自己的無線芯片業務。
英飛凌無線芯片業務的供貨對象包括了蘋果、諾基亞、三星電子和RIM。英飛凌目前尚不明確剝離無線芯片業務，是否會對自身有一定的意義。截至目前，上述兩家公司均對此未置可否。
一些分析師認為，英特爾收購英飛凌無線芯片業務有一定的意義。不過英飛凌首席執行官彼得•鮑爾(Peter Bauer)在今年3
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英飛凌 無線芯片
根據Strategy Analytics公布的最新研究結果，英飛凌科技股份公成為當今世界頭號汽車電子芯片供應商。這家位于美國的市場研究機構稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車行業遭遇重創，但英飛凌卻進一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規模縮小21%，從2008的183億美元降至144億美元。
英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業困難時期，我們憑借廣泛的產品創新占據汽車電子芯片領域第一的
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [
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