- 什么是能量收集開發套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯網技術的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯網產品以及開發套件，使能量收集技術的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發套件是設計節能物聯網應用的一個理想起點，可用于探索和評估芯科科技多協議無線片上系統（SoC）支持的多種能量收集解決方案。該套件可評估采用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power進行能量收集供電設備的
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能量收集 芯科科技
- 作為Matter標準創始廠商之一和其解決方案的領先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。12日首先登場的是Matter開放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業界領先的芯片廠商、設備制造商、解決方案提供商及行業領袖等，共同探討Matter技術的最新發展方向與應用趨勢，為其生態蓬勃壯大增添強勁勢能。而于13日進行的Matter開發者大會（Matter Developer Conferen
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芯科科技 Matter Matter開放日
- 隨著物聯網（IoT）和人工智能（AI）技術的飛速發展，越來越多的企業和個人開發者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯網解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創新的技術、產品與解決方案推動行業發展，并通過舉辦Tech Talks網絡研討會系列和Works With年度行業盛會提供學習與交流的平臺。Tech Talks技術培訓聚焦五大主題技術培訓，賦能開發人員創新實踐自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網絡研討會系列，旨在幫助工程專家深入
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芯科科技 Tech Talks 智能互聯
- 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。隨著智能設備越來越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發平臺SoC憑借先進的處理
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芯科科技 無線開發平臺
- 隨著物聯網（IoT）領域的復雜性和互聯性不斷提高，對無線設備的需求正在發生變化。它不再只是將數據從A點傳輸到B點，現在的設備需要更智能、更節能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現工業設備的預測性維護、在密集環境中追蹤資產，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據新興的應用場景進行擴展的解決方案。在與客戶交流并密切關注物聯網領域發展方向的過程中，有一件事情已經變得很明確：對專為某些特定應用而設計的藍牙SoC的需求日益增長。并非每臺設備都需要所有的功能。有時，我
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藍牙SoC 智能物聯網 芯科科技
- 從合作到創新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關系，旨在通過Arduino Nano Matter開發板（基于芯科科技的MGM240系列多協議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協議的設計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發板，幫助開發人員更容易實現創新的邊緣AI和ML產品，進而開啟下一代物聯網（IoT）的嶄新局面。在雙方合作的第一階段，Arduino發布了一個全面的Mat
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芯科科技 Arduino 邊緣AI Matter
- 在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天，物聯網設備正面臨著三大核心挑戰：多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
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芯科科技 Silicon Lab 無線通信
- Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經歷的不可思議的旅程，同時并分享芯科科技煥新登場的品牌形象，以反映我們對未來的愿景。創新傳奇 專注物聯芯科科技成立于1996 年，最初源自一個大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發展之路。1998 年，我們推出了首個重大創新技術—DAA（Direct Access Arr
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芯科科技 物聯網
- 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
- 在萬物互聯的時代浪潮下，物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器（NWP
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芯科科技 Silicon Lab 無線通信
- 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數據處理、復雜算法執行和高速通信協議等先進應用。BG29具有支持
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芯科科技 低功耗藍牙 無線SoC
- 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。芯科科技家居與生活業務部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助M
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芯科科技 并發多協議 智能家居 Matter
- 人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發展，還逐漸被創新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現智能決策、促進
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低功耗MCU上 機器學習 芯科科技
- 互聯網寬帶業務歷來競爭激烈，終極目標在于實現最高吞吐量。然而，可持續發展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態設計法規等能源法規日趨嚴格，正在改變互聯網服務提供商（ISP）的游戲規則。ISP必須時刻保持競爭狀態，持續參與吞吐量競爭；與此同時，還必須從根本上降低網關能耗，從而遵守法規并呼吁客戶積極響應環保倡議。但是，如何在不影響智能家居用戶體驗的情況下降低網關能耗？本文介紹了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗網狀網絡技術（已申請專利），該技術可顯著降低各大制造商用戶端設備（CPE）的能耗，同
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低功耗網狀網絡 網關能耗 芯科科技
- 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優化的Lite精簡版器件產品。BG22L針對資產追蹤標簽和小型家電等常見藍牙應用進行了優化，為大批量、成本敏感型和低功耗應用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機器學習（AI/ML）應用的加速器，以及對用于資
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