芯科科技高級營銷經理Matt MaupinSilicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為為實現更智能、更互聯的世界而提供芯片、軟件和解決方案的領先供應商，其技術正在塑造物聯網（IoT）、互聯網基礎設施、工業自動化、消費電子和汽車等市場的未來，而邊緣智能作為未來的關鍵增長領域，自然也受到芯科科技的廣泛關注。近日，我們有幸采訪到了芯科科技的高級營銷經理Matt Maupin，就邊緣智能市場的前景、與云計算的關系、數據處理和分析的特殊要求等方面進行了深入探討。Matt Maupin先生擔任芯科科技的高級營銷經
關鍵字：
202405 芯科科技 邊緣智能
隨著物聯網和人工智能技術的快速發展，物聯網不再只是把一個傳感器或者一臺終端設備連接到集中器或者云，而是把更多場景中的創新功能和消費者應用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統（如智能制造系統或者智能家居系統）或者云服務系統，因而不僅出現了Matter這樣的跨生態跨協議的應用層協議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計算和智能全功能系統正在成為新趨勢。把握讓物聯網實現高質量發展的主要技術已成為了一項重要工作，也是在一個不斷演進、優化和升級的過程中成為勝利者關鍵。致力于以安全、智能無線連接技術
關鍵字：
芯科科技 無線開發
隨著物聯網（IoT）的飛速發展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯互通成為了關鍵。而Zigbee技術，作為物聯網領域的重要通信協議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數據傳輸的應用場景。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
關鍵字：
Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
研究顯示：72%的智能家居用戶擔心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi設備使購買者信服？研究公司Parks Associates報告稱，72%的智能家居產品用戶擔心其設備會收集個人資料而造成安全性隱憂。在所有美國連網家庭中，近50%的家庭在過去一年中至少經歷過一次隱私或安全問題。而且，30%還未擁有或有意購買智能家居產品的人表示，其關心的也是隱私和安全上的問題！缺乏消費者信任是影響智能家居市場全面起飛的一個重大障礙，因而使設備制造商受到的影響最大，增長放緩使他們無法從市場中獲得最大的潛在收入。是否有解決方
關鍵字：
Wi-Fi 芯科科技 智能家居
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的xG26系列無線片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。該新系列產品包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。“隨著從消費到工業領域的
關鍵字：
芯科科技 多協議無線設備
隨著人們對個人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴設備市場呈現出蓬勃發展的態勢。在這個充滿機遇與挑戰的領域，Silicon Labs（芯科科技）憑借其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，成為了行業的佼佼者。近日，我們有幸采訪了芯科科技的家居和生活業務部可穿戴和生活業務經理Pranay Dixit，就可穿戴設備市場的現狀、公司戰略以及技術創新等方面進行了深入探討。Pranay Dixit坦率地表示可穿戴設備市場是一個重要的增長和創新領域。隨著人們對個人健康和健身的關注不斷提高，以及連接技術的不斷增強，可穿戴設備
關鍵字：
202404 芯科科技 可穿戴設備
芯科科技無線產品營銷高級總監 Dhiraj Sogani隨著MCU 市場的日益繁榮，各大廠商紛紛推出新產品，以期在這個市場中占據一席之地。近日，我們有幸采訪到了芯科科技無線產品營銷高級總監DhirajSogani，就MCU 市場的現狀和未來趨勢進行了深入探討。首先，Sogani 表示，MCU 在芯科科技的產品組合中一直占據重要地位。經過一兩年的價格低谷，MCU的價格從去年下半年開始逐步上漲。不管價格怎樣變化，MCU 產品組合的重要地位不會改變，并且在可預見的未來仍將繼續如此。在2023 年，芯科科技推出了
關鍵字：
202403 芯科科技 MCU
霍爾效應磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場傳感器。霍爾效應是磁電效應的一種，由美國物理學家Edvin Hall于1879年發現。霍爾傳感器具有工作頻帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無觸點、便于集成化、多功能化等優點，而且便于與計算機等其他設備連接。霍爾傳感器的工作原理是，當一個有電流的物體被放置在磁場中時，如果電流方向和磁場方向相互垂直，則在同時垂直于磁場和電流方向的方向上會產生橫向電位差，這個現象就是霍爾效應，由此產生的電位差稱為霍爾電壓。霍爾傳感器就是基于這個原理制作的
關鍵字：
芯科科技 Silicon Lab 霍爾效應磁性傳感器
中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯家居體驗，企業需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產品推向市場。位于美國硅谷的智能鎖制造商U-tec*在其新發布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
關鍵字：
芯科科技 Matter-over-Thread 智能鎖 Matter
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發者社區的3,300萬用戶更好地實現Matter over Thread應用的無縫開發。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發板上使用。芯科科技大眾市場銷售和應用副總裁Rob Shane表示：“A
關鍵字：
芯科科技 Arduino Matter
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發者社區的3,300萬用戶更好地實現Matter over Thread應用的無縫開發。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MG
關鍵字：
芯科科技 Arduino Matter
隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰。電子產品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業務高級營銷總監Tom Nordman，就公司的發展狀況、市場波動、技術應用及未來展望等方面進行了深入探討。 芯科科技家居和生活業務高級營銷總監，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發展。他表示，近年來物聯網蓬勃發展，并且在未來很長一段時間內保持向上發展的態勢。智能家居作為物聯網的重要應用領域之一，雖然因地產行業近期相對低迷，導致
關鍵字：
芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Matter
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯網的互聯解決方案和創新產品開發，并特別聚焦于多協議物聯網網關、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯手推動更多、更全的物聯網產品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協議和新的Matter標準產品研發，以串連現有的無線設備來提升智能家居互聯互通的體驗。東勝物
關鍵字：
芯科科技 東勝物聯 物聯網 Sub-GHz 智能安防
近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負責藍牙技術的高級產品經理Parker Dorris先生參與藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）的會員訪談，就2024年可預見的藍牙技術發展趨勢進行了討論，包括電子貨架標簽（ESL）、高精度距離測量（HADM）、藍牙小型個人健康設備等重點應用領域。以下為本次專訪摘要內容：芯科科技是藍牙技術聯盟的主要成員之一，致力推展各項藍牙標準于物聯網市場的應用。作為安全、智能無線技術的全球領先供應商，芯科科技為工業、商業、家庭和生活應用提供創新的解決方案，包括節能
關鍵字：
芯科科技 藍牙技術 ESL HADM 個人健康設備
芯科科技首席執行官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley先生帶來他對2024年行業技術發展的看法，特別著重于熱門的人工智能和機器學習（AI/ML）結合物聯網的應用趨勢。以下為訪談內容。芯科科技首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley先生2024年，公司將繼續幫助企業打破連接的鴻溝，將其產品連接到云端，從而在無線連接方面為近乎數之不盡的市場賦能。芯科科技很早就觀察到了邊緣AI/ML與物聯網充分結合這一趨勢，將AI/ML引入物聯網應用可降低帶寬需求、節省功耗，并使設備具備更
關鍵字：
AI ML 物聯網 芯科科技
芯科科技介紹
您好，目前還沒有人創建詞條芯科科技!
歡迎您創建該詞條，闡述對芯科科技的理解，并與今后在此搜索芯科科技的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473