芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破

低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。

隨著智能設備越來越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發平臺SoC憑借先進的處理能力、靈活的內存選項、業界最佳的安全性和高集成度帶來的對外部元件的精簡，全面兌現了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無線開發平臺產品將繼續在市場上相輔相成，全面滿足物聯網應用的需求。

全新的第三代無線開發平臺SoC產品包括：

●   SiXG301：針對線纜供電應用而進行了優化

SiXG301專為線路供電的智能設備而設計，包括一個集成的LED預驅動器，為先進的LED智能照明和智能家居產品提供理想的解決方案，支持藍牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴苛的物聯網應用需求不斷增長，SiXG301可幫助客戶進行面向未來的設計。該款SoC能夠同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網絡的并發多協議運行，這有助于簡化制造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多器件集成，并提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產品，預計將于2025年第三季度全面供貨。

●   SiXG302：專為提高電池供電效率而設計

即將推出的SiXG302將第三代無線開發平臺產品擴展到電池供電應用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進的電源架構，設計僅使用15 μA/MHz的工作電流，比同類產品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中采用電池供電的無線傳感器和執行器的理想之選。SiXG302計劃于2026年向客戶提供樣品。

芯科科技產品線高級副總裁Ross Sabolcik表示：“智能設備正變得越來越復雜，設計人員面臨的挑戰是在保持能源效率的同時，將更多功能集成到更小的空間內。借助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產品，我們可以提供靈活、高度集成的解決方案，以支持下一代物聯網設備，無論它們的運行是靠電纜供電還是使用電池供電。

SiXG301和SiXG302系列產品起初將包括用于多協議的“M”類型器件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍牙（Bluetooth LE）通信優化的“B”類型器件SiBG301和SiBG302。

通過將22 nm工藝節點用于所有的第三代無線開發平臺產品，芯科科技正在從智慧城市和工業自動化到醫療保健、智能家居等各種物聯網應用領域中，滿足對更功能強大、更高效的遠邊緣（far-edge）設備日益增長的需求。這些全新的SoC為設備制造商提供了一個可擴展且安全的平臺，以打造下一波創新的高性能物聯網產品。

在2025年Works With開發者大會上了解更多有關第三代無線開發平臺的信息。

此外，芯科科技還將在2025年Works With大會期間重點展示SiXG301，以及業界采用該芯片開發的各種領先的創新產品。這一全球性活動匯聚了行業專家，共同探討最佳實踐、新興技術和影響行業發展的變革性趨勢。Works With大會將在全球多個地區舉行，并設置在線形式的大會，以便觀眾更廣泛地參與：

●   Works With峰會：10月1-2日，德克薩斯州奧斯汀

●   Works With大會深圳站：10月23日

●   Works With大會班加羅爾站：10月30日

●   Works With在線大會：11月19-20日