芯片文章最新資訊

高通5G芯片竟外掛基帶，產品成熟度再受質疑

　　隨著移動通信技術的發展，產業的發展也迎來更多的業務場景，其中5G就被視為能創造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動性需求外，還將滲透到物聯網領域，與工業設施、交通物流、醫療儀器等深度結合，全面實現"萬物互聯"。　　在手機芯片領域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發布會邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息，有相當多的細節都已經被披露在網絡上，但我們注意到，
關鍵字：高通 5G 芯片基帶

UltraSoC為芯片和系統提供高速的分析和監測保證

　　“五年前谷歌服務器中25%硬盤速度下降了25%，但谷歌20個月后才發現此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定。”UltraSoC首席戰略官兼運營官Aileen Smith女士告訴電子產品世界的記者。　　　　Aileen Smith女士是在2018年11月底珠海“中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間說此番話的。　　據悉，UltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創企業，2015年成立，主要提供半導體IP(知識產權)，目前擁有
關鍵字： UltraSoC 芯片

本土汽車芯片制造如何提升可靠性？

　　長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業的空白之一。為此，電子產品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法。　　汽車芯片與消費類芯片的區別　　在工藝技術方面，汽車和消費類芯片基本相同——兩者的生產采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車和消費類芯片的不同在于其可靠性要求不同。　　用“工藝控制”協助控制汽車芯片的缺陷率　　工藝控制策略對于協助汽車制造廠達到行業要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關重要。從根本上說，導致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
關鍵字： KLA-Tencor 芯片

面向AI等應用推出自適應加速平臺及加速卡

對于幾何級變化的數據計算時代,芯片的開發速度已經遠遠跟不上創新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產品名為Versal,制程7nm,包含FPGA和異構加速等復雜結構。Versal會先推出兩類產品:基礎系列和AI核心系列,預計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
關鍵字：芯片 AI

一文讀懂AI專核的“身份”

可能在兩三年后AI專核將是手機芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力，不斷創新，不斷突破。
關鍵字： AI 芯片

我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備？

　　昨天關于中國成功超分辨率光刻機的新聞刷爆了朋友圈，這個新聞出來以后，輿論出現了兩個極端，一堆人說很牛，一堆人說吹牛。那么這兩種說法到底誰對誰錯呢?　　我們先看一下新聞：　　由中國科學院光電技術研究所主導的項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗收。　　這是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機由中國科學院光電技術研究所研制，光刻分辨力達到22納米，結合多重曝光技術后，可用于制造10納米級別的芯片。　　中科院理化技術研究所許祖彥院士等驗收組專家一致表示，該光刻機在365nm光源波長
關鍵字：光刻芯片

芯片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會（ISSCC 2019）明年2月將舉辦

　　“芯片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會(ISSCC 2019)中國發布會暨最新IC設計技術趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇成功召開，由ISSCC國際技術委員會中國區代表、新任中國半導體行業協會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業協會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)首先致辭，強調了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個最好的平臺
關鍵字：芯片固態電路

ARM架構服務器芯片企業陸續撤退，僅剩中國芯片企業在努力

　　國產服務器芯片企業之一的華芯通近期發布了它的首款服務器芯片昇龍4800 (StarDragon 4800)，吹響了進軍國內服務器芯片市場的號角，其實國產服務器芯片企業當中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發ARM架構的服務器芯片，并且各有所成，看起來國產服務器芯片企業有意深耕ARM架構，試圖以ARM架構服務器芯片沖擊該市場的龍頭企業Intel，試圖虎口奪食。　　　　回顧ARM架構服務器芯片的發展，已有許多外國服務器芯片企業先后研發這種服務器芯片，試圖打破Intel在服務器芯片市場的壟斷地位，不
關鍵字： ARM 芯片

亞馬遜等巨頭扎堆云AI芯片，“云端芯”的價值有多大？

　　亞馬遜最近好消息不斷，研發支出連續第二年蟬聯全球榜首，就在今日，亞馬遜發布首款云AI芯片，據悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學習推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀等均已發布云AI芯片，又是一個巨頭扎堆的市場。　　谷歌、華為、百度、寒武紀等紛紛發布云AI芯片　　在2017年的谷歌開發者大會上，谷歌發布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對訓練和應用兩方面，它擁有四個處理芯片，將64個Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱之為P
關鍵字：亞馬遜 AI 芯片

Sonova獲得CEVA藍牙 IP授權許可在用于助聽器的SWORD?3.0無線芯片中部署使用

　　CEVA，全球領先的智能和互聯設備的信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布世界領先的聽力解決方案提供商Sonova Holding AG已經獲得CEVA授權許可，在用于助聽器和其他智能聽力設備的最新SWORD? 3.0無線芯片中部署使用RivieraWaves藍牙IP。　　SWORD? 3.0芯片是世界上首個也是目前唯一完全支持音頻和電話的直接雙耳音頻流的助聽器無線電芯片產品。SWORD? 3.0通過與智能手機的數據連接來訪問互聯網，這使得
關鍵字： Sonova 芯片

挑戰英特爾：亞馬遜推出自主研發芯片服務費降低45%

　　美國科技、電商巨頭亞馬遜也推出了自主研發芯片，減少在云計算領域對英特爾芯片的依賴。　　11月28日，彭博社報道稱，亞馬遜這家最大的云計算公司在本周一正式推出了自主研發的云計算芯片——Graviton。該芯片將支持新版本的EC2云計算服務。在此之前，亞馬遜和其他大型云運營商幾乎完全依賴由英特爾研發的Xeon芯片。　　雖然到目前為止，亞馬遜其他的嘗試未能放松英特爾對芯片市場的強大控制，但亞馬遜的折扣戰略正在一次又一次地贏得消費者的青睞。亞馬遜方面表示，由Graviton芯片支持的云計算服務比使用英特爾產品
關鍵字：亞馬遜芯片

挑戰摩爾定律的新思維，美國 ERI計劃將光子學帶入芯片

　　為了應對未來微電子技術即將面臨的挑戰，美國國防部提出了電子復興計劃，通過資助新興技術，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進入第二階段。　　在2017年6月DARPA的電子復興計劃(ERI)宣布將在未來五年內對國內電子系統提供高達15億美元的投資，以解決電子技術進步的阻礙，并進一步將國防企業的技術需求和能力與電子行業的商業和制造相結合。在今年11月初，DARPA宣布已進入計劃的第二階段，并表示前期對新興材料及技術的探索已有相當成績。　　DARPA微系統技術辦公室主任BillChappell表示，現今的潮
關鍵字：摩爾定律光子學芯片

服務器芯片市場會變天嗎？

在傳統服務器市場，英特爾已建立了牢固的壁壘，基于ARM架構的服務器芯片要發起總攻，亦需智取而非強攻。
關鍵字：服務器芯片

寒武紀如何一步一步成為國內AI芯片獨角獸的？

2018年，眾多AI芯片初創企業的產品都在逐步落地商用，被業界稱為“人工智能落地元年”，也即將進入“無芯片不AI、無終端不AI、無行業不AI”的時代。
關鍵字：寒武紀 AI 芯片

手機AI芯片的諸神之爭

半導體巨頭們用回旋激蕩的你追我趕，改變了“Tick-Tock”鐘擺定律的線形增長趨勢，直接讓手機處理器市場邁入AI能力競爭的新階段。
關鍵字： AI 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]